市值突破500億，中芯國際逆市上漲獲美國三大行追捧

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前言：

技術突破，幾乎成了近年來經濟發展的主旋律。

無論是5G技術、量子技術、半導體技術，還是IoT物聯網、金融科技創新……一大批尖端技術的突破，既為經濟發展注入新的活力，也成為刺激資本市場上科技板塊股票上漲的重要因素。

恰如近段時間以來，由於「在先進位程的研發快於預期構成利好」，中芯國際（00981-HK）未來預期收入有望實現快速增長。

而受此影響，中芯國際股價同樣呈現出持續上漲的態勢，並創下自2018年6月份以來的新高。

截至2019年9月19日收盤，中芯國際總市值約為533.49億港元。

9月20日，中芯國際延續持續上漲的態勢，截至20日收盤，中芯國際總市值已突破540億港元。

14nm製造工藝進入量產，中芯國際走出調整期

這一波中芯國際股價大漲源於8月8日中芯國際二季度財報的披露。

二季度財報中，中芯國際宣布，公司正在研發的14nm晶片生產工藝已經進入到客戶風險量產階段。

同時，根據中芯國際披露的信息，關於14nm工藝晶片多個項目正在進行推進，客戶群體正在擴大，年底前能夠貢獻出有意義的收入。

此外，在一季度財報中，中芯國際披露首批14nm技術已經可以用於汽車相關領域。

中芯國際二季度財報中披露，大規模的14nm晶片出貨預期將出現在2021年。

而隨著14nm晶片的正式出貨，中芯國際企業營收有望進一步提升，營收結構（不同尺寸等級晶片營收占比結構）也將得到一定優化。

事實上，過去的兩年，中芯國際一直處於內部調整期。

通過持續不斷地優化、改革，加大研發投入，不斷提升技術競爭力，中芯國際終於實現了從28nm規格晶片生產到14nm晶片生產的邁進，追上了國際晶片代工生產的大趨勢。

2019年5月，中芯國際在一季度財報中披露，企業位於華東地區的上海中芯南方FinFET工廠已經順利建設完成，並著手進行產能鋪建，這將為未來14nm晶片生產提供充足的產能支撐，並為12nm晶片工藝的順利投產提供硬體支持。

此外，根據新京報報導的台積電2019財年二季度財報數據，16nm及其以下的晶片代工生產已經占到台積電晶片代工生產業務總收入的47%。

而作為國際晶片代工龍頭，2018年，台積電在國際晶圓代工生產領域占比達到59%。

換言之，突破14nm製程工藝技術後，中芯國際已經可以向原來無法企及的台積電47%的高端市場業務發起衝擊。

目前，14nm晶片代工生產恰是絕大多數國產手機採用的晶片生產規格，中芯國際實現14nm工藝量產對於晶片生產國產化而言意義重大。

不僅如此，隨著未來的5G、智慧型手機、物聯網終端技術等領域的快速發展，相關行業對於高端晶片的需求量將會持續增加。

提升國產晶片的自給率，其意義不言而喻。

事實上，在14nm逐漸步入量產，並著手推進擴大產能的同時，2019年二季度的企業財報中同時透露：第一代FinFET技術進入風險量產，第二代FinFET N+1技術平台也已經開始進入客戶導入，中芯國際將與客戶保持長遠穩健的合作關係。

持續引進人才，技術創新，國產7nm晶片或為期不遠

而在此前，在中芯國際2019年一季度財報信息披露中，梁孟松博士就曾經披露12nm已經進入客戶導入階段，並表示更新一代FinFET工藝研發進度喜人，相關研發進程非常順利。

在12nm製程工藝後的新一代FinFET工藝研發？究竟是10nm，還是更高級別，當下國際頂尖的7nm晶片先進位程工藝？從研發進度來看，中芯國際越過20nm等級，直接由28nm過渡到14nm，也不能排除從12nm直接躍進到7nm的可能。

而另一件事情似乎可以佐證這種由12nm直接躍進到7nm的猜想。

根據中國產業經濟信息網披露，2018年年中，中芯國際耗資1.2億美元，向荷蘭ASML公司訂購了億台EUV極紫外光刻機，而這種設備通常用來7nm級別先進位程工藝的研發使用。

其實，無論新一代FinFET工藝研發級別是10nm，還是7nm，都是國內晶片代工生產技術的突破，而翹首期盼的國產7nm越來越近，或已是為期不遠。

自2000年中芯國際成立，到現如今14nm製程工藝的量產化，12nm製程工藝進入到客戶導入階段，不到20年的時間，中芯國際從0到1，又不斷提升技術水平，可謂成績斐然。

值得注意的是，中芯國際14nm工藝的研發成功與企業近年來持續引進人才密切相關。

2017年，有著豐富晶片製程工藝研發經驗的梁孟松加入中芯國際；2018年8月9日，梁孟松研發團隊宣布14nm工藝取得重大突破。

這距離梁孟松加入中心國際也不過是298天，換言之，不到300天的時間，中芯國際技術工藝完成了代差性的跨越。

同期，台積電時期曾在梁孟松團隊任職的周梅生出任企業技術研發執行副總裁一職。

在梁孟松、周梅生等人的努力下，短時間內實現了由28nm製程工藝向14nm製程工藝的跨越。

而在14nm製程工藝取得突破後，中芯國際的「引援」之路也並未停止。

2019年8月7日，中芯國際宣布楊光磊博士獲任公司第三類獨立非執行董事及薪酬委員會成員。

自1998年4月至2018年6月，楊光磊博士曾經出任台積電研發處長等多個職位，相關經驗豐富……

得益於這些人才的引入，中芯國際實現了先進位程工藝上的「跨代性」技術突破。

而隨著華為等代表的內地高新技術企業崛起，國內企業晶片代工生產，尤其是高端晶片代工生產的需求有望進一步釋放，保證晶片生產較高比例的國產化意義重大。

看好中芯國際的發展，摩根、高盛予以「增持」評級

正是看到國內晶片代工生產有望進一步釋放，2019年9月，國信證券發布研究報告稱，給予中芯國際「增持」評級，目標價12.3--14.1港元港元/股。

國信證券表示，中芯國際作為半導體代工的技術跟隨著，技術節點突破是關鍵。

因此，衡量中芯國際未來發展應該先看公司的技術，再看收入，最後才是利潤。

眼下的行業狀況下，看好中芯國際14nm及以下先進位程。

9月17日，另一評級機構天風證券公布研究報告，同樣給予中芯國際「買入」評級。

在報告中，天風證券表示受益於「新應用驅動+國產替代+先進位程突破」的長期驅動，看好中芯國際未來發展，並給予中芯國際13.84港元/股的目標價。

除了評級機構，中芯國際同樣受到海外其他金融機構的熱捧。

截至9月18日，三間美資大行，美銀美林、大摩、花旗合共凈買入中芯國際股票價值1165.3萬港元。

作為國際晶片代工生產領域的快速跟隨者，中芯國際已經站在了第二梯隊行列。

實現對國際先進技術水平的趕超已經成為中芯國際未來必須要考慮的事情。

而先進位程工藝等級越高，其研發難度也就越大，客觀上又為中芯國際追趕國際先進水平提供了契機。

恰如趙海軍博士在2019中芯國際技術研討會上所提到的：當下的集成電路代工產業已經不需要做新器件，如果有好的設備，中芯國際也能很快的升級換代，實現快速追趕。

結語：

2018年，台聯電、格芯宣布放棄10nm以下製程工藝的技術投資。

未來，能夠與三星、台積電在10nm以下製程工藝市場進行技術競爭的恐怕只有中芯國際一家。

對於中芯國際而言，背靠國內海量的智能晶片代加工需求，未來發展前景可期。

當然，這一切的實現需要一代，甚至幾代研發人員的埋頭苦幹。

畢竟，對於發展不足20年的中芯國際而言，無論是技術水平，還是經驗積累都與三星、台積電有著較大差距。

作者：李長祥

編輯：李雨謙