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聯發科能憑藉新發布的5G晶片實現一次「翻盤」嗎？

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[釘科技述評]隨著三大運營商加快5G基礎設施的建設以來，不僅手機廠商針對5G斗得正歡，晶片廠商之間也在展開較量。

繼華為發布了首款5G雙模晶片後，5G手機的爭論點也從能否支持5G信號轉變為產品是否支持雙模。

在這樣的背景下，各大晶片廠商也是紛紛加快進度推出支持雙模的5G晶片。

11月26日，聯發科正式推出天璣1000，內部定位為旗艦級5G移動平台。

現階段來看，儘管聯發科天璣1000並非首款市面上首款支持5G雙模的晶片，但是其在5G方面的進展確實領先於老對手高通，並且從性能方面來看也有著不俗的表現，但是，它真的能夠憑藉這款5G晶片實現逆襲嗎？

首先，要看各個手機廠家的態度和支持力度。

隨著4G時代高通的強勢崛起，聯發科在市場上的份額逐漸下降，同時由於部分產品在性能方面存在一定的短板，聯發科也曾一度放棄高端晶片市場，深耕中、低端晶片市場，這在一定程度上難免影響它在消費者心中的認知。

因此，儘管此次天璣1000整體看起來不錯，但是能否成為讓聯發科逆襲，還是要看是否有終端廠商願意將其放在自己熱門機型、主推機型甚至是高端機型上，以此來打響聯發科晶片的聲勢。

其次，要看高通產品定價策略以及具體表現。

據了解，此次聯發科天璣1000在性能上表現搶眼，力壓眾多5G晶片在安兔兔上跑分達到了51萬的高分，這只是其能成功的必要條件。

最終能否成功打開5G市場的關鍵，一定程度上也要看老對手高通相關產品的具體表現。

據了解，高通也即將發布自己旗下首款支撐5G雙模的晶片，如果兩者直接性能差距並不明顯，且高通的產品價格更優或者所差無幾，這對於聯發科來說會是不小的挑戰。

最後，華為晶片及手機的影響同樣不容忽視。

根據IDC數據，華為三季度已經占據了國內手機市場近半的份額，而華為旗下產品僅採用自家麒麟晶片。

華為手機占比不斷提升，其它終端廠商的銷量將會被擠壓，這難免會影響到聯發科對外輸出5G相關晶片。

同時，華為手機的強勢表現會在一段時間內持續，甚至會推動手機市場洗牌，如若發生這樣的狀況，聯發科5G晶片也會受到一定影響。

在聯發科逆襲的路上，「人和」已經具備，「天時」「地利」同樣不可或缺。

（釘科技原創，轉載務必註明「來源：釘科技網」）

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