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繼小米之後，OPPO也要做晶片，目標成為下一個華為

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智慧型手機晶片對於手機廠商來說至關重要，一款好的智慧型手機，首先就要有一顆優秀的晶片；但是目前智慧型手機上的晶片，只有高通、三星、華為、聯發科、蘋果等幾大公司可以做出非常優秀的產品。

這四家晶片廠商，占據了絕大部分的智慧型手機晶片；其中華為、三星和蘋果，不僅是晶片廠商，同時也是智慧型手機廠商；這三家手機廠商的優勢在於——擁有自家的晶片，可以在一定程度上減少對其他晶片巨頭的依賴。

小米之前搭載的澎湃S1處理器，雖然也在小米5C上使用，不過這款機器並沒有獲得較大的成功；之後的小米澎湃處理器，似乎也沒有了動靜，而小米旗下的絕大部分智慧型手機，還是搭載高通驍龍處理器。

近日，晶片獵頭和業內人士透露，"OPPO最近發布了一些晶片設計工程師崗位"。

他們在上海成立了一家公司，並從展訊和聯發科挖了一批基層工程師。

另外，在今年的學校招聘中，OPPO還為應屆畢業生開放了少量晶片工程師職位，前提是該候選人具有相關晶片公司的實習經驗。

實際上發現OPPO的晶片行業布局實際上早在2018年就開始了。

2017年底，OPPO在上海註冊成立了上海好勝通信技術有限公司。

總經理兼執行董事是OPPO聯合創始人兼高級副總裁金樂。

2018年9月，根據公開信息，Yusheng Communications將"集成電路設計和服務"納入其業務項目。

在兩個月後的OPPO科技展上，CEO陳永明表示，明年的研發資金將從40億元增加到100億元。

OPPO發力晶片研發，或許也想要成為和華為一樣的企業，畢竟華為手機成為國產手機品牌的代表，旗下的麒麟處理器是非常重要的元素；而目前國內開始重視晶片的研發，OPPO或許還有機會成為下一個華為那樣的國產手機的驕傲。

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