5G晶片，蘋果拒絕英特爾，只能選擇中國企業

2020-11-13

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據外媒發布稱，全球著名的 IC設計廠商中國聯發科晶片公司將推出5G基帶晶片，這是在華為和高通發布5G基帶後，聯發科也是不落後啊。

不久前，聯發科的蔡力行正式宣布了，聯發科會在2019年的前半年裡發布移動端5G晶片M70，而在明年年底將會發布5G系統SOC，在為2020年的5G浪潮做好最充分的準備。

他還發表了，關於5G系統晶片的首個產品將會是專注於中國內陸的所需要頻段。

與之前華為，高通發布的晶片一樣，都是採用外掛的形式進行使用。

在聯發科宣布發布5G晶片的的時候，有關外媒媒體發布消息稱，蘋果可能在未來2020年里發布的蘋果手機中使用Ｉｎｔｅl的5G的基代，Iｎｔｅl 的5G晶片或將使用自家研發的的10nｍ的工藝製造，更先進的工藝有效提高性能和效率，而且更加先進的工藝有可以降低功耗。

據報導Intel Corporation現在一直在研究這款8160基代晶片，用於在蘋果手機的5G機型測試使用。

但是目前8160基帶的實際使用不盡人意，有外媒報導，Intel8160的基帶晶片的發熱大功耗過高，導致手機溫度過高，甚至發熱的可以使手感覺的明顯的燙手，而且發熱過大溫度過高將會導致到手機電池的壽命降低。

這也是因為目前運營商的5G技術是依靠毫米波頻譜的，這技術會給給晶片調節能力帶來很大的壓力。

一旦壓力過高，比正常水平搞得話，晶片處理任務時會產生過多的熱量，而是手機無法很好的散熱，根據物理原理，溫度越高損耗越大的正相關關係，手機電池的壽命也會加快衰退。

據了解，若Intel Corporation沒有辦法解這個決問題，ＡＰＰＥ公司可能會與ＭＴＫ公司進行合作, 使用ＭＫＴ提供的基帶晶片使用在蘋果手機上。

這樣就可能給聯發科公司帶來一個巨大的商業機會，如果可以與國際巨頭合作，聯發科在國際地位就會有著巨大的提高，同時也會促進聯發科的提高。

在聯發科在高端市場被打得遍體鱗傷宣布不在投入高端市場的時候，能蘋果合作，這可能讓聯發科有更大的信心衝擊高端市場。

把自己的產品做的更好，以不至於被高通按在地下摩擦了。

現在里2019年也越來越近的，5G的時代也慢慢向我們揮手，新一輪的競爭力可能有著很大的格局變化，現在國內非常多的科技公司都大量投入研發，大家都想著在５Ｇ這個時代，彎道超越，一戰展群雄，身為吃瓜的你們期待嗎，讓我們拭目以待吧。

在這場中美無形的比拼中，你更看好哪一方呢？如果大家有什麼想要留言的儘管發表留言哦，我是非常同意的。

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