聯發科向台積電追加5G晶片訂單,將成華為手機最大處理器供應商?

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據了解,這些訂單主要以7nm工藝為主,以聯發科目前的產品來看,採用7nm工藝的出貨產品主要就是天璣系列的5G晶片。

而布局5nm將是聯發科下一步搶占中高端市場的先機。

6月30日消息,據上游供應鏈最新消息,聯發科已經向台積電追加了5G晶片的訂單,而他們有望在今年下半年將取代海思,成為華為手機最大處理器供應商。

消息中提到,隨著聯發科天璣系列晶片的銷量大漲,該公司已經分三波向台積電追加訂單,每月追加投片量超2萬片,涵蓋了台積電7nm以及12nm工藝,並且也順勢在排隊台積電的5nm工藝產線。

據了解,這些訂單主要以7nm工藝為主,以聯發科目前的產品來看,採用7nm工藝的出貨產品主要就是天璣系列的5G晶片。

而布局5nm將是聯發科下一步搶占中高端市場的先機。

對於聯發科的5G晶片,之前華為旗下子品牌榮耀掌門人趙明曾表示,聯發科一直是榮耀各個產品系列的合作夥伴,包括早年一直到現在,榮耀一直在使用聯發科的晶片。

「我們的戰略一貫如此,未來聯發科的5G SoC上我們也會合作,而且聯發科一貫以來都是榮耀的合作夥伴。

按照趙明的話來說就是,在使用同一個平台上,榮耀已使用MTK晶片的手機上,把他們的作業系統和對核心底層的優化,以及拍照等等諸多能力注入到全新平台當中時,其實每個產品都走出了自己與友商同平台產品不同的體驗和道路。

「我們要保障使用不同的平台,體驗要優於友商的產品,未來我們一定是多平台進行合作的。

目前,華為和榮耀已經發布了多款搭載聯發科5G晶片的手機,其都定位在2000元左右,而有消息稱,接下來他們有望在旗艦產品上使用聯發科的5G晶片,這要取決於後者的推新速度。

其實在這之前就有消息稱,華為今年採購的聯發科晶片數量比以往大漲300%,而聯發科也正在評估是否有足夠的資源滿足華為需求。

不僅是採購量大漲,聯發科的晶片也會進入中高端手機,以往華為只是在中低端4G手機上才會使用聯發科晶片,今年可能會大量採購中高端5G晶片。

有業界人士分析稱,聯發科在下半年有可能成為華為手機最大的晶片供應商,全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬顆。

不僅2020年受益,2021年聯發科的5G SoC出貨量還會繼續大漲,分析師將原本預期的1.21億顆出貨量大幅提升到了1.45億顆,一年就多出將近2500萬顆,除了正常增長的,華為顯然也會貢獻不少,這也會給聯發科帶來額外5.4%的利潤。


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