聯發科分三波追加訂單,手機廠商紛紛加強合作,聯發科重新崛起?

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台灣《經濟日報》6月29日報導:美國對華為的新禁令使得聯發科 5G 晶片異軍突起。

供應鏈透露,因 5G 晶片出貨量大增,聯發科已分三波向台積電追單,每月追加投片量逾 2 萬片,涵蓋 7 納米及 12 納米,也排隊切入 5 納米。

對於聯發科三波追加訂單,異軍突起,用一句話來形容聯發科今年的發展形勢,那就是:「天時地利人和!」

一、天時:

1、華為:

美國商務部於5月16日宣布修改出口管制規定,限制使用美國晶片製造設備的外國公司向華為或海思等關聯公司供應部分晶片。

美國對華為海思晶片進行的新一輪制裁,直接導致未來5G手機晶片市場份額重新洗牌。

華為海思麒麟晶片由於被美國打壓制裁,無法再進行大規模量產,麒麟晶片庫存不夠,華為未來只能大量採購聯發科天璣系列晶片,未來華為將發布多款搭載天璣系列處理器的手機。

2、美國的制裁打壓警醒了其他中國手機廠商

美國政府對華為的打壓,讓其他手機廠商開始尋求Plan B方案,以「擺脫」對高通的依賴,從而更多的選擇聯發科晶片。

此消彼長,當中國手機廠商逐步擺脫對高通的依賴後,對於高通來說是巨大的損失。

3、高通:

在3/4G時代,高通驍龍處理器一直是中國手機廠商的採購首選,甚至於連華為也要採購高通的晶片。

高通占據著安卓市場的中高端智慧型手機晶片較大份額,只是伴隨著華為海思晶片的崛起,近年來高通壟斷晶片市場能力減弱。

6月28日,市調機構Strategy Analytics的最新報告顯示,2020年第一季度全球蜂窩基帶處理器市場收益達到52億美元,同比增長9%。

從廠商排名來看,高通憑藉其第二代5G產品以42%的收益份額排名第一;其次是海思,收益份額為20%;聯發科則以14%的占比排名第三;第四、第五分別為英特爾和三星LSI。

但是,進入5G時代,隨著華為、聯發科的加入,高通5G晶片在中高端5G晶片市場表現得並不是很出色。

二、地利:

聯發科前幾年在國內手機市場的口碑並不好,因為當初的十核處理器,用戶體驗極差,以至於將市場份額白白送給高通。

聯發科在沉默了幾年後,抓住了5G風口,於2019下半年,攜手5G晶片正式宣布回歸。

聯發科在2020上半年陸續推出天璣800、天璣820以及天璣1000+三款5G晶片,涵蓋了中端、中高端和高端市場。

天璣系列的晶片無論是在性能還是在體驗上,都達到了業界主流水準。

尤其是天璣820這顆晶片,超過了海思麒麟820和高通驍龍765G,在中高端領域,是非常成功的。

聯發科的天璣 5G晶片在2020年Q1有了一個良好的開端,不過,聯發科晶片怎麼樣,最終將會由市場來檢測。

三、人和:

從2018年以來,中美貿易戰和科技戰開打,美國開始了一系列針對中國高科技企業打擊制裁的行動,先是中興、後是華為,今年更多的高校、科研機構和中國企業列入實體管制清單,2020年6月11日哈工大商業數學軟體MATLAB被取消激活,這些制裁更加促使手機廠商們警醒。

一直以來,聯發科就和中國手機廠商有著合作,現在為了減少對高通的依賴,防止未來出現被美國斷供晶片的局面,尋找其他合作夥伴是必然的選擇。

截止目前為止,天璣系列已經獲得不少國內手機廠商的認可和採用。

華為、小米、VIVO等頭部手機廠商已經先後發布了幾款搭載聯發科晶片的手機。

綜上所述,聯發科的崛起,得益於「天時地利人和」等各種因素。

目前來看,5G元年,聯發科開了個頭彩。

美國制裁華為事件,讓聯發科與中國手機廠商有了更廣泛的合作,這對未來聯發科的發展作用很大。

但是,現在說聯發科是5G時代最大的贏家,還為時尚早。

聯發科能否打破高端手機處理器市場被高通壟斷的局面,在高端手機處理器市場站穩腳跟,還有待市場驗證之後才能確定。


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