華為被美限制之時，好消息頻頻傳出，中國晶片技術接連獲得突破

2020-09-29

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近期，美國下達一紙禁令，要求美國企業在給華為供貨的時候，需要獲得美方的批准，這個禁令實際上就是對華為實施了斷供，這個影響不可謂不小，一方面我們在半導體領域確實技不如人，另一方面則是被限制的不僅僅是美國的企業。

一些使用了美國技術的非美國本土企業也會將收到波及，同時因為美國霸道的影響力，日本、歐盟等國的先進科技企業，也因為畏懼美國的壓力，主動停止了跟華為的合作，而一些國際組織也取消了華為的會員資格，甚至連IEEE這種學術組織也害怕受到牽連，湊了個熱鬧。

我們在半導體領域的水平大家多少都有所了解，但是我們也不用妄自菲薄，之前的落後有很多因素，現在我們早已今非昔比，中國晶片近年來的取得進步有目共睹，拿我們最熟知的華為在手機上使用的晶片來說，差距其實沒有想像中那麼大。

華為目前使用的最先進的手機處理器是麒麟980，相對於行業標杆美國高通所使用的驍龍855隻有半年的差距而已，而個差距只是在性能上的，在一些功能上不說落後還有些許領先，比如說人工智慧（AI），麒麟980是全球第一款AI晶片，比蘋果推出的還要早。

也就是說，在一些新的技術方面，我們已經能夠跟業界大佬平起平坐了，只是整個半導體行業的落後，導致我們仍然是一個追趕者的姿態，不過放眼全球，能夠自己開發出如此級別晶片的企業一隻手也就能數的過來，僅僅只有蘋果、高通、三星、聯發科、華為而已。

而在近日，國內又接二連三的傳出了好消息，先是中科院發表的通告，首次實現了3NM電晶體技術，我們知道，晶片就是由無數個電晶體組成的，電晶體越小意味著單位面積內能夠存在的電晶體就越多，性能自然會更加的強大。

目前全球晶片產業的水平還在處於7nm時代，並且這就是最新的階段，想要跨過7NM進入5NM時代還需要一定的時間，而我們已經實現了3NM電晶體技術，可以說是實現了反超，不過這並不意味著我們能夠量產3NM的晶片，離這個目標仍然是長路漫漫。

除了中科院之外，復旦大學的團隊隨後也公布了一個突破，發明了單電晶體邏輯結構的新原理，其用途也是提升晶片的性能，能夠做到存算一體，突破現有的架構限制。

這些接連突破的新技術，無不證明了我們在半導體領域的實力，眼前的落後必然只是暫時的，我們不可能永遠被卡脖子，華為這一次是真的穩了。

2020-09-28

不只海思麒麟，華為在OTT晶片上的技術性能更做到了世界領先！

最近幾年，中國的科技水平有了長足進步，在微電子半導體領域的發展更是讓國人揚眉吐氣，尤其在微電子的核心領域—晶片更是讓國外同行刮目相看。以華為、中微、中芯國際為代表的中國晶片研發企業正迅速占領世界...