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正面硬剛不輸驍龍855！國產最強大晶片誕生

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這兩年，伴隨著貿易戰的愈演愈烈，缺少核心技術的問題被一次次擺上全民關注的話題桌，尤其是以美國制裁中興事件尤為劇烈，讓我們看到自己強大的前所未有迫切性，想從全球大國變成全球強國，「中國芯」不可或缺。

在中國芯的發展道路上，有著清華紫光、華為海思、中興中星微等眾多巨頭的參與，必要安全領域已經是全國產，但在面向全球的高端領域，中國跟美國、日本等晶片製造強過還有一定差距，不僅是在工業與軍事、航天等領域，消費行業也是如此。

不過，好在有華為這樣的科技巨頭，十年如一日的堅持IC設計，並推出了自主研發的麒麟晶片，從崛起的Kirin910開始，到如今已經走到Kirin980。

過去幾代麒麟晶片，可能在通信基帶上能領先高通半年，但在性能上卻與高通拉不開差距，甚至在GPU這樣的體驗上還很不如。

這一代麒麟980會是如何呢？

日前，搭載麒麟980晶片的華為Mate20跑分正式曝光了，從基礎的跑分數據來看，麒麟980單核3390分，多核10318分，相比上一代麒麟970是大幅提升。

不知道是不是高通有意為之，距離量產上市還有半年的高通下一代旗艦處理器驍龍845跑分也曝光了，單核3469分，多核10259分，相比麒麟980隻是單核多了幾十分，而多核少幾十分，兩者在基礎性能上，毫無疑問是幾乎無差距的。

再加上華為麒麟980處理器在時間上的領先，事實上已經領先了高通驍龍855半年左右，這可能是第一次正兒八經的國產超越美國高通了，意義非同尋常。

當然，作為行業的頂尖移動處理器代表，華為麒麟與高通驍龍的SOC還離不開與蘋果A12的對比，A12單核達到了4822分，多核11508分，相比華為與高通都是單核性能大幅領先，多核小幅領先。

這裡不得不再次提一句，華為與高通選擇的都是SOC，也就是集成CPU、GPU、基帶、NPU、ISP、DSP、音頻等，集成度高，設計難度超高。

而蘋果A12隻是擁有CPU、GPU、AI網絡引擎等，集成度很低，只能稱為晶片而不是SOC。

所以從這個角度來看，華為麒麟980能在與A12幾乎相同時間推出的情況下，擁有超高集成度的SOC，但性能卻不輸高通，應該是國產正面的首次勝利。

在這種國產「缺芯」的大背景下出現，華為不得不讓人佩服。

為什麼美國以各種理由阻撓不讓華為手機與通信進入其市場？這時再看，明白了，華為是以一己之力，抗衡了美國幾大高科技領域的代表，如思科、蘋果、高通……其中的科技實力，是多麼超過國人的想像？可能只有華為自己明白。

中國「卻芯」什麼時候徹底解決？或許就是多幾個華為的時候……

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