拿下美國巨頭,華為進軍微軟
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既然上篇文章提到了小編是個華為粉,那這篇文章就來夸一夸華為吧。
華為有多好?
就在前幾天,美國和中國多家媒體共同公布的一則重磅消息,令人無比振奮。
那就是世界知名網際網路公司美國微軟正在與華為商討合作事宜,考慮在中國的數據中心使用華為新開發的AI晶片。
微軟目前使用的是英偉達的晶片開發AI功能,要知道,英偉達一直是AI晶片的龍頭。
雖然目前仍不確定微軟與華為是否會達成協議,但這將是華為挑戰英偉達地位的第一步。
而受微軟、華為的影響,英偉達這幾天的股價也不大好看。
美國政府禁止華為在美銷售電信設備,若微軟選擇在中國替華為「背書」,將有可能幫助華為在全球銷售更多晶片與伺服器。
而為了說服微軟,華為須滿足該公司嚴格的性能要求,知情人士指出,華為工程師正在客制化運行晶片的軟體,以達到微軟的標準,並且運用微軟的演算法測試新晶片。
對華為來說,正面迎戰英偉達將是一項艱巨的任務,在需要大量計算的AI演算法中,英偉達的AI晶片幾乎具有壟斷地位,阿里巴巴、騰訊和百度的數據中心皆使用英偉達的晶片。
因而,不管將來微軟是否選擇了華為,對華為來說都是一次價值含量極高的歷練。
除此之外,8月31日晚,麒麟980的公布亦是讓全世界沸騰。
全國乃至全世界的權威科技媒體都競相把這一消息置頂頭版頭條。
為何一款晶片能引起整個科技界的高度關注?
因為這款晶片無論是在性能上,還是工藝上,達到了一個顛覆性的高度,並且更可怕的是它史無前例的突破。
據悉,華為在尺寸為14mm*14mm,比指甲蓋稍大一點的晶片里,安裝了55億顆電晶體。
而蘋果最強的也只有43億顆,高通31億顆。
六項世界第一,炸得科技圈徹夜無眠。
1
全球第一顆7納米的手機晶片
華為在不到 1 平方厘米,指甲蓋大小的面積里,塞進了69億顆電晶體。
而蘋果、高通最強的也不過40多億顆。
2
全球第一顆基於Cortex-A76的晶片
麒麟980共有8個內核,也就是8核。
2顆高性能內核、2顆中性能內核、4顆低性能內核,智能調度,功耗大降58%。
3
全球第一顆採用G75 GPU的晶片
一直有人說華為玩遊戲不如蘋果,然而這次,晶片集成了最高端的Mali-G76 GPU,圖形處理能力飆升46%,能效提升178%。
4
全球第一顆集成雙核 NPU 的晶片
去年的麒麟970裝入人工智慧晶片NPU,已經讓蘋果高通措手不及。
這一次的麒麟980,華為直接裝了兩顆。
這意味著什麼?
意味著搭載這種晶片的手機將不再是純粹執行命令的工具,而是一個能懂你心意、學你思維,模擬你大腦的機器人!
而這樣的手機,將越用越快,越用越聰明,相同環境爆發出更大能量。
5
全球第一顆LTE Cat.21基帶的晶片
當高通用Cat.20向4G極限致敬時,華為直接扔出Cat.21,下行速度達全球最高1.4Gbps,成為5G前的最強通信基帶。
6
全球第一顆LPDDR4X內存的晶片
搞了7納米、8核、GPU、人工智慧、最強基帶的華為,還不忘突破內存極限,帶寬飆升13%,頻率突破2133MHz。
這一次,無論是參數,還是工藝都已超越了世界上任何一款手機晶片。
想當年,華為用了5年時間才研發成功第一款晶片K3,又過了3年時間才搞定40納米的K3V2,性能落後,發熱量大,幾乎所有人都嘲笑華為,辛辛苦苦搞這麼一個「破爛貨」,覺得是個笑話。
然而面對嘲笑,任正非力排眾議,拍板加大研發,一定堅持走下去。
這樣到了2014年,麒麟910橫空出世,震撼了世界。
華為一鼓作氣,930、950、970,再到今天的麒麟980,一雪前恥,世界也為之震驚。
華為一直憑藉著自身的技術能力不斷研發自己的晶片,麒麟980的誕生並不容易。
據了解,麒麟980其實是從三年前就開始立項研發,對於當時的情況來說,最大的困難還不是技術難關,而是三年後的今天如何實現量產的問題。
也就是產品研發和大規模生產兩個門檻,這也是為什麼很多靠嘴做產品的小廠商最終只能失敗的原因。
在整個研發過程中,華為投入了相當大的費用,網上一直傳言這個投入在3億美元左右,其實如果算上其他晶片的分擔,這個研發費用會遠遠超過3億美元。
而且據了解,華為已經宣布,麒麟980將用於華為Mate20。
別的話也不多說了,小編已經準備好掏荷包了!
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