小米有足夠的體量支撐自家晶片研發

去年小米的手機出貨量下跌至5800萬左右，業界擔心其當前的體量不足以支撐研發自家晶片，筆者認為這種擔心大可不必。

華為2009年就推出了第一款晶片，2012年的智慧型手機出貨量只有3200萬，不過多年來它依然堅持研發自家的手機晶片並取得了成功。

相比之下，去年小米的手機出貨量達到5800萬，今年預計依然有5500左右，這樣的體量相較起華為手機當年的體量已經大了很多，支持它研發自家手機晶片應該不成問題。

事實上華為當前的手機估計也只有一半數量左右的手機採用自家晶片。

據IHS去年發布的數據指華為有一半的手機是由ODM完成設計製造的，另一半是自家設計製造，估計這由自家設計製造的手機就是採用華為海思晶片的手機。

華為海思和小米當前都是採用ARM的公版核心進行開發，而且前幾年ARM進入了移動GPU領域，去年推出的移動的G71 GPU性能已達到一定的水準，手機晶片企業開發處理器可以全套採用ARM的CPU和GPU核心進行開發，然後再交由代工廠商製造，而半導體代工大廠台積電多年來也努力為晶片企業提供一定的設計服務，在這樣的情況下小米開發自家的手機晶片難度和成本都減小不少。

小米將用於小米5C的小米晶片正是全套採用ARM的CPU和GPU核心設計的，為八核A53架構，而GPU為Mali-T860 MP4，應該不用太擔心由於出貨量不足導致成本過高。

小米開發自家晶片的最主要作用應該是希望將其擁有優勢的MIUI與晶片結合，實現深層優化，以獲得更佳的體驗。

這正是當年蘋果取得成功的原因，當時的手機處理器性能較為落後，不過由於蘋果優化的好依然獲得了較當時其他塞班系統和Windows系統的智慧型手機流暢得多。

Android當前也一直被詬病不夠流暢，吃資源厲害，無奈之下Android手機企業只好通過採用更高性能的處理器和更多的內存以提升流暢性，不過這樣的做法無疑提高了手機的成本，這對於向來強調性價比的小米是不利的。

小米已在Android系統設計上取得了一定的成績，如果它能將自己的軟體優勢與自家晶片結合為用戶提供更好的體驗，將為自己在當前的手機市場創出一條路子。