本周半導體集錦:華為對美國市場說「不」;高通多條重大消息……
文章推薦指數: 80 %
一周芯文速讀
1.高通4G/5G峰會在香港舉辦,發布多條重大消息
2.聯發科Helio P70晶片發布:效能提升13%
3.取消成熟工藝、發力22FDX,格芯與成都再簽新合作協議
4.勢必拿下蘋果OLED訂單! 京東方怒砸2266萬美元買設備
5.華為對美國市場說「不」 Mate 20不會在美國上市
6.傳博通遭歐盟反壟斷調查 涉嫌強迫客戶購買晶片
7.金字塔尖的戰爭:台積電吞晶圓代工六成市場
原廠動態
1.高通4G/5G峰會在香港舉辦,發布多條重大消息
周二高通在香港舉行的4G/5G峰會上,公布了不少新消息:首先高通宣布全新5G新空口毫米波模組體積減小25%,這是面向智慧型手機的Qualcomm QTM052毫米波天線模組系列中最「小」新產品;和三星合作打造5G小型基站;物聯網領域Snapdragon Wear可穿戴設備生態繼續擴大;聯手亞馬遜將晶片植入Alexa,可直接連接藍牙耳機;
驍龍移動平台領域驍龍675明年Q1上市,與驍龍670相比,在遊戲、拍攝以及AI方面有了大幅的性能提升;Quick Charge 4/4+已支持超過1000款終端;最後高通總裁阿蒙還表示和華為一直是競合關係。
2.聯發科Helio P70晶片發布:效能提升13%
根據外媒fonearena的報導,聯發科技剛剛推出Helio P70 處理器,採用台積電12nm FinFET技術,是今年早些時候在MWC上推出的Helio P60的繼承者,但是配備了多核APU,頻率為525 MHz,實現快速有效的邊緣AI處理。
該公司表示,與Helio P60相比,AI引擎可提供10%至30%的AI處理能力。
它由ARM Cortex-A73 2.1 GHz CPU和四個ARM Cortex-A53 2.0 GHz CPU組成,GPU採用ARM Mali-G72,工作頻率高達900 MHz,與Helio P60相比,性能提升了13%。
3.取消成熟工藝、發力22FDX,格芯與成都再簽新合作協議員!
今日,格芯與成都合作夥伴簽署了投資合作協議修正案。
基於市場條件變化、格芯於近期宣布的重新專注於差異化解決方案,以及與潛在客戶的商議,將取消對成熟工藝技術(180nm/130nm)的原項目一期投資。
同時,將修訂項目時間表,以更好地調整產能,滿足基於中國的對差異化產品的需求包括格芯業界領先的22FDX技術。
市場風雲
4.勢必拿下蘋果OLED訂單! 京東方怒砸2266萬美元買設備
根據韓媒《DDaily》23日報導,京東方相關供應OLED設備的國內企業相關人士表示,京東方已經口頭答應會向蘋果供應B11 OLED。
雖然合約是否簽成還沒確定,但京東方信心滿滿可以拿下訂單。
同時京東方已經和韓國OLED設備廠SNU簽署大規模供應合約,SNU拿下257億韓元(2266萬美元)的顯示器製造設備訂單,意味著京東方為了符合蘋果標準,已經開始增加OLED生產線與技術。
5.華為對美國市場說「不」 Mate 20不會在美國上市!
華為對美國市場說出了「不」字。
包括Business Insider在內的媒體報導稱,華為方面聲明,今年將不會在美國出售其最近推出的新款旗艦手機產品Mate 20和Mate 20 Pro。
不過,用戶可以在美國的網絡上使用兼容GSM的國際版Mate 20和Mate 20 Pro。
華為方面尚未進一步表明Mate 20系列手機不在美國上市的原因。
而在不久前舉行的華為全聯接大會上,徐直軍在接受包括介面新聞在內的媒體採訪時,重申了「美國市場對於華為而言已經不再重要」這一態度。
6.傳博通遭歐盟反壟斷調查 涉嫌強迫客戶購買晶片!
據外媒報導,消息人士周三透露,博通正在接受歐盟的反壟斷調查,原因是該公司可能利用市場統治地位不當地強迫客戶購買其半導體,並傷害競爭對手。
根據該消息人士的說法和歐盟反壟斷機構歐盟委員會發布的一份調查問卷,這項初步調查的重點是博通銷售的機頂盒硬體晶片。
有線和衛星電視服務提供商使用機頂盒硬體向消費者提供電視和網際網路服務。
該消息還稱,美國聯邦貿易委員會目前也在對博通的商業慣例進行調查。
行業分析
7.金字塔尖的戰爭:台積電吞晶圓代工六成市場!
近日供應鏈傳出消息,稱晶圓代工巨頭台積電已經贏得了2019年蘋果A13晶片的獨家訂單,加上此前的高通、華為、英偉達等廠商的訂單,明年台積電在全球專業晶圓代工市場份額有望升至60%。
而在2018年上半年,台積電全球市場占有率已經達到56%,也就是說,全球有一半以上的半導體、晶片都來自於台積電。
但從分析機構提供的數據來看,無論是晶片廠商還是晶圓代工廠商,越往「金字塔」走,承擔的壓力就越大。
內容整理於:愛活網、新浪科技、IT之家、電子信息產業網、愛集微、騰訊網、第一財經
擔憂蘋果高通擠壓7納米產能,海思考察第二供應商分散風險
集微網消息,市場研究機構ICInsights表示,隨著IC設計廠崛起,大陸晶圓代工需求同步升溫,預估今年中國晶圓代工市場規模將逼近70億美元,將增加16%,增幅將是整體晶圓代工市場的1倍以上,占...
格芯向中國發改委舉報台積電壟斷行為
日經披露格芯(Globalfoundries)正要求中國監管部門調查台積電壟斷行為。在歐盟調查中,該台灣公司正被指控不公平競爭。據兩位業內消息人士透露,全球第二大晶圓代工企業格芯近日要求中國監管...
消息稱台積電將拿下蘋果A13全部代工訂單
在聯電(UMC)、格芯(GF)先後宣布擱置7nm以及更先進位程工藝的研發後,急於推出相關產品的晶片龍頭不得不轉單。就目前而言,台積電規模最大,且7nm最為成熟,伴隨iPhone XS上市的A12...
作為代工企業的台積電,利潤率竟然超過四大行,力壓蘋果!
代工企業有兩種,一種是主動到研發企業那裡攬活,一種是研發企業主動把訂單給企業。很明顯,台積電屬於後者,別的企業主要把訂單給他,而且只給他。手中有金鋼鑽,別人送上門的訂單就有了談判的籌碼和議價能力。
產業鏈消息 台積電獲2019年蘋果A13訂單
【手機中國新聞】10月12日,根據《台灣電子時報》報導稱,現在全球晶片代工市場除了三星還在奮力追趕之外,台積電在7納米工藝以下先進位程已無對手,不但獲得了華為、高通(Qualcomm)、聯發科、...
台積電一路開掛衝擊5nm製程拿下高通訂單:三星殺價20%也沒用!
過去很長一段時間,英特爾在製程工藝都是一路領先。但隨著台積電和三星的一路追趕,在14nm節點之後英特爾就已經步伐緩慢,讓台積電三星分別各自拿下了蘋果、高通和華為等手機大佬的訂單,而英特爾卻還是卡...
X30受台積電10nm量產影響,聯發科出走GF
聯發科在去年將其高端晶片helio X30和中端晶片helio P30押寶台積電的10nm工藝,但是卻因為後者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機,P30傳聞也將被放棄,受此影...
台積電40nm/28nm訂單繁忙致20nm研發受累
近年來的台積電可謂風光無限,幾乎世界上主要晶片巨頭的的產品都有其身影。這種情況到了今年則尤為明顯。據悉,其在第三季度的40nm、28nm生產線依然全滿,訂單如同雪片般飛到。高通、聯發科、博通等都...
晶片納米製程競爭白熱化,台積電吞晶圓代工六成市場,唯一對手三星
晶片行業對於數字的高度敏感,越來越成為晶圓代工廠商以及晶片廠商的「緊箍咒」。對於處於金字塔尖的巨頭們來說,不無例外。近日供應鏈傳出消息,稱晶圓代工巨頭台積電已經贏得了2019年蘋果A13晶片的獨...
傳聞稱蘋果A系列處理器以後台積電獨家代工
之前一直有消息稱,Intel希望通過紮實的工藝製程拿下蘋果A系列處理器的代工訂單,現在來看怕是沒這機會了。為了給台積電成立30周年祝賀,高通、蘋果、NV等諸多大佬都來到台灣給他們捧場,當然活動過...
台積電10nm年底量產,客戶鎖定蘋果高通海思聯發科
IT之家訊 據台灣工商時報報導,台積電目前已經完成10納米製程研發準備,將在今年年底正式將10nm投入量產階段,台積電認為,蘋果、華為海思、聯發科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭,這些半導體...
比Intel提早三四年?三星7nm首次極紫外光刻,志在代工驍龍855
自從16/14nm節點開始,三星和台積電的工藝之爭愈發激烈,都不斷砸下巨資加速推進新工藝。眼下,雙方的10nm工藝都已經成功商用,其中台積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11,三星則搞定了高通驍龍...
蘋果A12晶片將用台積電7nm工藝
蘋果的 iPad 和 iPhone 每年的出貨量都高達數億台,所以能夠打入蘋果供應鏈的公司,沒有一家不賺得盆滿缽滿的。有趣的是,雖然蘋果一直信奉「多供應商」原則,但是近年來,處理器的供應商一直都...
華為「麒麟980」發布,這次真的要走向世界了嗎?
8月31日晚上八點,華為在德國IFA 2018展會中,正式展示了全新一代移動SoC處理器「麒麟980」,余承東分別用了世界第一個7nm工藝SoC、世界第一個ARM A76架構CPU、世界第一個雙...