高通的下一代旗艦，驍龍8150用7nm工藝製造
文章推薦指數： 80 %
網傳高通的下一代旗艦級移動晶片，命名是驍龍8150。
很多媒體都說：驍龍8150會使用新的7nm工藝製造，台積電代工生產。
有業界人士曝光，高通新款旗艦手機晶片將於第四季在台積電7納米製程量產投片，同時可能會在明年第一季在市面問世，並將會是高通首款支持5G數據機晶片的行動平台。
還有個改變，高通的快充標準QuickCharge目前最新版為QC4+，但隨著新款手機晶片推出，有可能獲得升級。
高通預計將於明年推出QC5.0的最新快充標準，將最高輸出功率從原先的27W提升至32W，並在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時控制溫度，避免過熱。
目前驍龍8150已經通過了Bluetooth
SIG（藍牙技術聯盟）的認證，代號為SM8150。
而且將首次內置獨立NPU（神經網絡單元）的旗艦晶片，增強AI計算能力。
華為蘋果齊發力7nm晶片，三星為什麼缺席了？
9月5日，華為展示了其最新一代手機晶片麒麟®980，這款手機晶片是全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC晶片，集成69億電晶體，實現了性能與能效的全面提升。而搭載麒麟980的華為Mate2...
驍龍845繼任者坐實，已通過藍牙技術聯盟認證
麒麟980、蘋果A12已經接連向7nm工藝製程邁進，高通也已經確認下一代旗艦晶片將基於7nm工藝打造，但目前有關該晶片的命名以及詳細規格依然懸而未決。日前，XDA開發者在三星Galaxy S9尚...
國產最強手機晶片 華為麒麟970為何讓網友沸騰？
9月2日，華為在德國IFA展上發布了麒麟970晶片，作為目前為數不多自研手機晶片的手機廠商，華為此次發布的麒麟970晶片備受矚目，網友對這款晶片有著不同的聲音，有人說這是目前國產最高端的手機晶片...
高通強芯驍龍8150曝光 三星S10或首發
【手機中國新聞】近日，XDA開發者在三星Galaxy S9的Android 9.0 Pie固件中發現了高通驍龍8150晶片。驍龍8150可能就是高通驍龍845的繼任者，而非傳聞中的驍龍855。目...
命名8150！高通新驍龍晶片實錘：性能遠超845
麒麟980、蘋果A12已經接連向7nm工藝製程邁進，高通也已經確認下一代旗艦晶片將基於7nm工藝打造，但目前有關該晶片的命名以及詳細規格依然懸而未決。日前，XDA開發者在三星Galaxy S9尚...
高通855更名高通8150, 採用台積電7nm工藝，將支持5G網絡
今年下半年蘋果海思都發布最新的旗艦處理器，而高通系的廠商顯得極為被動。今日越來越多的媒體開始爆料高通新處理器，高通下一代旗艦晶片，驍龍8150已經通過了Bluetooth SIG的認證，代號為S...
第三個7nm晶片將至，首發機型將和5G有很大關係
眾所周知，7nm晶片製造工藝的出現意味著晶片的性能將得到突破性的提升。而目前，已經有兩家公司的手機晶片使用了這一項技術（麒麟980、A12 bionic），但這絕對不會僅限於這兩家公司使用。近日...