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驍龍845繼任者坐實，已通過藍牙技術聯盟認證

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麒麟980、蘋果A12已經接連向7nm工藝製程邁進，高通也已經確認下一代旗艦晶片將基於7nm工藝打造，但目前有關該晶片的命名以及詳細規格依然懸而未決。

日前，XDA開發者在三星Galaxy S9尚未發布的Android 9.0 Pie固件中發現了高通驍龍8150晶片。

外媒猜想，驍龍8150極有可能是高通驍龍845繼任者的正式命名，而非傳聞中的驍龍855。

最新證據佐證了這一猜測。

據外媒報導，目前，驍龍8150已經通過了Bluetooth SIG（藍牙技術聯盟）的認證，代號為SM8150。



據悉，驍龍8150將採用7nm FinFET工藝製造，由台積電代工。

鑒於明年首批5G手機即將問世，預計不少廠商將選擇將其與X50 5G基帶配對。

此前，驍龍8150的原型機在Geekbench的單核測試中獲得了3697分，而在多核基準測試中達到了10469分。

作為對比，驍龍845機型跑分最好約為單核心2400分、8900分；麒麟980成績為單核心3390、多核心10318。

而蘋果A12則可達到單核心4800分、多核心11100分。

另有消息稱，高通驍龍8150是高通旗下首款配備獨立NPU（神經網絡單元）的旗艦晶片，這使得高通驍龍8150的AI運算能力有大幅提升，實現更快的機器學習能力。

外媒預測，三星下一代旗艦機S10系列可能是首批搭載驍龍8150的終端設備。


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