小米研發的SoC到底如何，和華為、高通相比有多大差距？

日前，一款小米新機隨著一波真機照在網上曝光，相對於網友們對小米新款手機的關注，更多網友將關注的焦點集中到了手機晶片上，根據一張照片顯示，該手機的螢幕為5.46英寸（也有消息稱其實是5.15寸）1080P顯示屏，8核CPU，最高主頻為2.2GHz，GPU為Mali-T860 MP4，安兔兔跑分63581，跑分結果約和高通驍龍625在同一水準。

另外，還有一張照片上有系統Android 6.0和pinecone（松果）。

那麼，這款疑是小米研發的手機SoC到底如何，大致相當於高通、華為的哪一款產品呢？將來的發展前景又會如何？

小米研發的SoC真面目如何？

正如任何技術成果不會從天而降，也不會憑空出現，小米研發的SoC也是經過向外界需求技術支持，並在2年的時間裡苦練內功的結果。

早在2014年底，小米就和大唐聯芯開始了技術合作，大唐電信將全資子公司聯芯科技有限公司開發並擁有的LC1860平台以1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司——北京松果電子有限公司由小米和聯芯共同投資成立，小米持股51%，聯芯持股49%，英文名稱恰恰是出現在真機照片里的pinecore。

正是得益於北京松果與聯芯科技之間的技術合作，使得北京松果有能力參與開發面向4G多模的SOC系列化晶片產品，並用於小米的手機之上——其實，本次公開的手機晶片並非第一款用於小米手機搭載的第一款由聯芯開發的產品，早在2015年，LC1860就被用於紅米2A手機，而且當年出貨量超過500萬部，市場表現大幅優於華為海思早期的試水之作K3和K3V2，直逼海思麒麟910。

近期曝光的松果電子設計的SoC，顯然是小米和聯芯科技合作的最新成果，那麼這款晶片的性能到底如何呢？

首先看CPU，根據已有的消息，這款SoC的CPU部分為四核1.4G主頻的Cortex A53和四核2.2G主頻的Cortex A53，與海思麒麟650（4核2.0GHz A53+4核1.7GHz A53）、高通驍龍616（4核1.7GHz A53+4核1.2GHz A53）、高通驍龍625（8核2.0Ghz A53）屬於同一個檔次。

其次看GPU，松果的GPU為Mali T860MP4，顯然是優於海思麒麟650的Mali T830MP2的。

再看製造工藝，雖然現階段並沒有該款SoC具體製造工藝的消息。

但根據今年2月中芯國際宣布其28nm HKMG工藝成功流片，並與聯芯科技推出基於28nm HKMG的手機SoC，以及大唐電信是中芯國際的大股東，聯芯科技是大唐電信全資子公司的事實來看，本次曝光的松果SoC很有可能採用中芯國際28nm HKMG工藝流片。

雖然28nm HKMG工藝和華為麒麟650的16nm製造工藝和高通驍龍625的14nm工藝有差距，但已經優於高通驍龍615的28nm LP工藝。

至於為何不採用14nm/16nm工藝，一方面是因為28nm HKMG工藝相對成熟，掩膜成本只要600萬美元左右，掩膜成本大幅低於14nm/16nm工藝；另一方面也是因為小米很難和蘋果、華為、高通、三星等國際巨頭搶到14nm、16nm晶片產能，加上中芯國際和聯芯科技同屬大唐電信控股，採用中芯國際的28nm HKMG工藝也就水到渠成了。

此外，採用28nm HKMG工藝的A53在性能上也完全夠用了，而且28nm是非常具有性價比的製造工藝，這也非常符合小米/雷軍的一貫作風。

雖然採用28nm HKMG工藝在功耗上會大於14/16nm工藝，在發熱和續航的體驗上會差一些，但28nm HKMG工藝已經能壓住A53的功耗了，不會出現高通驍龍810那種發燒的情況。

在安兔兔跑分的情況看，如果安兔兔沒有對松果SoC做特殊優化的話，在跑分上，松果SoC顯然是可以與高通驍龍625與麒麟650一較高下的SoC。

最後看基帶，華為麒麟650和高通驍龍625都是7模基帶——聯繫VIA在曾經將手上專利大甩賣，在將CDMA專利授權給聯發科後，立馬打包賣給了Intel，想必華為得到CDMA專利授權的方式也是和聯發科類似（當然，也可能是從Intel或高通那裡買的，不過這種可能性偏小一些）。

而聯芯就沒能買到CDMA專利授權，因而只能做5模基帶，因此松果SoC很可能不支持電信2G和3G，在基帶上與華為、高通這樣的基帶大廠有一定差距。

總結一下，小米研發的SoC的CPU為四核1.4G主頻的Cortex A53和四核2.2G主頻的Cortex A53，GPU為Mali T860MP4，製造工藝為28nm HKMG，基帶為5模基帶，安兔兔跑分與高通驍龍625相當，是一款夠用級別的SoC，非常適合在中低端移動版和聯通版的手機中替代高通驍龍615、驍龍616、MT6750、MT6755等SoC。

小米研發SoC的前景如何

目前，越來越多的手機公司開始著力開發自己的手機晶片，除了蘋果、高通、華為、三星等老牌玩家之外，LG也選擇開發自己的手機晶片，中興也投資了24億資金開發自家的手機晶片，小米和聯芯的合資也符合這個潮流。

大唐聯芯和小米的合作顯然是雙贏的結果。

對於大唐聯芯而言，尋找小米為合作夥伴，不僅可以獲得一筆資金，還為聯芯找到了穩定的搭載平台，使其能夠複製華為麒麟、三星獵戶座的垂直整合模式。

對於小米而言，不僅可以與聯繫的合作中學習SoC的設計技術，還能獲得大唐電信在通信技術上的支持。

特別是對於在專利上相對貧乏的小米而言，下一步要進軍國際市場，就必須構建起自己的專利牆，或者尋求專利保護傘，只有這樣才能避免在國外市場被提起訴訟的悲劇重演。

而大唐電信作為傳統通信廠商，在通信專利上有一定的積累，而且還是TDS技術的主要擁有者，大唐電信所持有的專利能對小米在海外市場有一定保護作用。

從現在能發揮的作用看，小米與大唐電信合作，這不僅有助於提升小米和高通、聯發科談判中的議價能力，降低採購手機晶片的費用，壓縮手機生產成本，還能幫助小米更好的掌握出貨節奏。

有人評價北京松果電子研發的SoC其實是聯芯的馬甲產品，對於這個說法，筆者不做評價，只是闡述了解的情況。

北京松果電子員工主要由聯芯員工分流而來，另外還有不少從國內其他老牌IC設計公司重金挖走的員工，比如小米曾經高薪從龍芯中科挖走技術人員——雖然由於理想抱負和毛澤東思想武裝頭腦的原因，龍芯的技術骨幹高度穩定，但由於龍芯的薪酬長期低於行業平均水平，普通技術人員還是難敵高薪誘惑的。

雖然松果電子在晶圓製造和封裝測試上委託大唐聯芯負責，但在SoC的設計上，已經是由合資公司挑主梁了，而且已經初步具備設計SoC的能力。

至於松果電子研發的SoC是否是大唐聯芯產品的馬甲，就仁者見仁智者見智了。

由於小米在中低端機型上具有龐大的出貨量，一旦紅米手機，哪怕僅僅是部分機型的紅米手機採用松果電子設計的SoC，其生命周期內的出貨量完全可以到一千萬的水平，而隨著時間的推移，一旦松果電子的產品越做越好，越來越被市場認可，大半紅米手機採用松果電子設計的SoC也不是沒有可能。

作為小米第二款由麾下合資公司開發的手機晶片，其綜合性能完全達到海思麒麟930的水平，出貨量也很可能會達到1000萬，這實屬不易。

而且只要小米持之以恆的投資研發，加上從大唐電信獲得通信技術支持和從ARM可以獲得CPU、GPU的支持，5年後成為另一個海思麒麟的可能性不是一點也沒有。

為小米贏得宣傳上的主動

從華為、三星、LG、小米、中興公司先後開始設計自己的手機晶片中可以看出，手機公司開發自己的手機晶片已經是大勢所趨。

而且從國內擁有眾多ARM陣營IC設計公司，且在購買ARM的IP授權後能較快拿出產品的現狀來看（國內有海思、中興微電子、展訊、聯芯/松果、全志、瑞芯微、新岸線、炬力……等ARM陣營 IC設計公司），在購買ARM公版設計後開發出自己的手機、平板晶片的門檻並不高。

過去，小米粉絲曾經用「不服跑個分」來調侃友商，之後遭到華為粉絲「不服造個U」的回擊。

那麼，現在小米用實際行動回應了華為粉絲的調侃，而且這僅僅是小米在與聯芯合資後2年就取得的技術成果。

這一方面用實際行動說明了購買ARM公版設計開發SoC的難度不高，又可以為小米重新贏得宣傳上的主動。

其實，從華為手機崛起的歷程看，其手機的崛起一大關鍵因素就是海思麒麟晶片，榮耀6、Mate7的成功與麒麟920/925系列晶片的神助攻脫不了干係。

而且採用自家晶片為華為贏得了宣傳上的主動，迎合了一些有拳拳愛國之心的國人的全力支持。

同時，海思麒麟也使華為獲得了技術上的光環，使企業形象更加高大上。

相對於華為高大上的技術光環，小米則在輿論上成為營銷強悍，但技術上乏善可陳的代表，使其在宣傳上相當被動，華為粉絲的那句「不服造個U」更是打到小米的軟肋。

這些年華為手機均價和中高端機型的銷量節節攀升，而小米2000元檔次的手機很難再熱賣，更多依靠中低端的紅米機型來走量，導致這種現象的原因之一就是華為擁有海思麒麟，獲得了技術光環，使品牌附加值得到支撐，而小米卻沒有這樣一個立足的支點。

而本次松果電子設計的SoC的橫空出世，這一舉解決了上述問題，使小米粉絲可以大膽有力的回擊「不服造個U」的調侃，而且這款SoC在綜合性能上完全不遜色於麒麟930。

更難人可貴的是，這款SoC是由中芯國際代工，而華為的麒麟系列晶片為台積電代工，考慮到台灣當局對中國大陸色厲內荏，卻對美國日本搖尾乞憐，甘心為其走狗，在解放軍收復台灣之前，不將美日走狗視為自己人的國人大有人在。

因此，從這個角度看，松果電子設計的SoC在「國產化」程度上，要高于海思麒麟，而這恰恰能為小米在宣傳上扭轉過去的窘境，贏得主動。

最後，由於小米松果電子和華為海思麒麟的CPU和GPU都購買自ARM，差別僅僅是華為錢更多，有資本購買更好的CPU核與GPU核集成到自己設計的SoC中——華為麒麟相對於小米松果的優勢有三點：

一是基帶集成了CDMA，能做到7模；

二是採用台積電最新的16nm工藝；

三是採用ARM相對高端的A72和Mali T880。

由於CDMA退網只是時間問題，屆時，小米松果在基帶上的劣勢將不復存在。

如果華為不能開發出明顯優於公版架構的CPU核。

那麼，在不遠的將來，在CDMA退網的同時，如果小米完全掌握了買IP做集成的能力，不惜血本購買了ARM最好的CPU核與GPU核，並砸錢拿到了台積電最好的製造工藝，華為在手機SoC上對小米的優勢將不復存在。