知料 | 掙脫高通陰影，聯發科想奪回小米 OV 的「芯」

5月26日，Redmi產品總監王騰在發布會上宣布Redmi 10X首發搭載聯發科的天璣820。

為了「用詞謹慎」，王騰在會上直言天璣820「比肩」麒麟985、「超越」麒麟820，而不是以往小米常用的「碾壓」、「超越」字眼。

這種表述看似客氣，但小米和榮耀在性價比手機上的戰火已經燃起，其中，晶片已經成為最直接的賽點。

在更早之前的聯發科發布會上，盧偉冰也現身站台，身份是聯發科的「首席產品經理」。

進入5月，聯發科開啟拼搏模式。

除了與小米互動頻頻，另一邊，聯發科此前的天璣1000plus晶片也已確定搭載在iQOO最新機型上。

在 5G 賽道，成立 23 年內的聯發科迎來了新的機會點。

把時間軸往前推，在2G、3G時代，因「山寨機」發家的聯發科的地位一度超越高通，而在4G時代，聯發科因為GPU太弱多次進擊高端失利，逐漸失去了小米OV等主流手機廠商旗艦機的認可，成為大多低端機型的選擇。

2019Q1/Q4/2020Q1國內智慧型手機晶片份額排名 數據來自CINNO Research

去年年底至今，聯發科手頭手握五款不同定位的晶片，面向中高端的天璣1000、1000L、1000+，更低一級的天璣800、820。

聯發科的天璣1000系列在綜合跑分上超越驍龍765略次於驍龍865，用上等馬PK高通中等馬，也重新得到OV小米華為的認可。

如今正處於4G和5G切換的階段，為了刺激換機潮，大多數手機廠商已經減少推出了4G機型頻率。

5G切換最早出現在高端機型中，目前正在往中低端機型過渡。

天璣1000系列是決定聯發科能否抓住5G機會、進擊中高端的一款關鍵產品。

5G的第一場戰役，聯發科成敗在此一舉。

起于山寨，屢失高端

高端代表著客單價利潤率更高，以及更高的品牌力，幾乎沒有一家公司會拒絕這種路徑。

但一家公司的發展路徑歸根結底取決基因。

2003年，聯發科開始從DVD晶片轉型手機晶片領域。

不過，在DVD領域小有名氣的聯發科推出的首個晶片產品並不被市場認可，手機廠商們並不敢冒險採用。

如何快速打開手機市場知名度？考慮到在多媒體領域的積累，聯發科在晶片主板上集成了一整套的多媒體方案——此前高通、德州儀器等等知名的晶片廠商與手機公司的合作方式是，由前者提供晶片，後者完成晶片在手機上的安裝過程，包括系統整合、軟硬體集成等等工序，也有可能需要由外包公司繼續完成。

2G時代，聯發科的起步撞上了時代際遇。

2007年，國內也取消了手機牌照核准制度，對手機頒發進網許可證，手機廠商暗地裡的競爭開始走到台前，聯發科的方案也助推了手機行業的發展——最初聯發科只是整合多媒體方案，後來還「貼心升級」，幫助手機廠商整合螢幕解決方案、適配作業系統。

這意味著手機廠商只需要專注好渠道和設計，手機生產效率大大加強。

更關鍵的還是，這套集成度很高的方案價格也足夠優惠。

標準、快速生產、便宜，是山寨機得以生產的保證。

聯發科的起步，與山寨機潮的興起相輔相成，到了2008年，晶片的收入在聯發科整體收入的比例已經到了一半以上，並且躋身繼高通和德州儀器的第三大晶片廠商。

到了智能機登上歷史舞台的時候，為了對打蘋果，谷歌開放Android系統，拉攏眾多手機/晶片製造商加入手機聯盟。

聯發科也是其中的一員，開發Android智慧型手機的解決方案，延續此前的路子，從彼時第一款針對智慧型手機的MT6573單核處理器，再到此後的MT5675、6577、四核處理器MT6588、6589，聯發科基本站穩了彼時中端和低端的手機市場。

聯發科在國內市場真正上量的轉折點是，到了MT6589發布，尤其被紅米一代採用之後，2012年，聯發科晶片的量產數量飆升到了1.1億，幾乎是上一年的十倍之多。

同時，隨著德州儀宣布退出手機CPU市場之後，市場上幾乎由聯發科，以及推出獵戶座系列的三星、推出驍龍系列的高通三足鼎立。

在與外部競爭的過程中，聯發科的策略一直是保姆式的集成方案（turnkey方案）+中低端包圍高端的路線。

但彼時，高通也同樣推出「QRD計劃」，幫助手機廠商快速上量，開發基於安卓系統的手機，並且也在不斷擴大戰略版圖，侵蝕聯發科的中低端的蛋糕。

一方面，聯發科在中低端市場降價與高通保持競爭，另一方面也首次嘗試試水高端市場。

在2015年，聯發科推出了晶片MT6795，後來又給它起了一個很洋氣的名字Helio X10，這一系列也寄託著聯發科高端的重任。

5G以前聯發科晶片的產品線 36氪製圖

成為了HTC、樂視等眾多品牌旗艦機型標配的Helio X10是聯發科一次不錯的嘗試，畢竟高通彼時的驍龍615、808、810因為搭載的是A57架構，存在高功耗高發熱現象，導致安卓陣營也紛紛選擇聯發科，最終也有接近100款的終端搭載，其中不乏2000-3000定價的機型。

但這款拳頭產品卻不能幫助聯發科扛起衝擊高端的大旗。

Helio X10的CPU雖是八核的處理器，但聯發科為了保證在功耗和發熱，戰略放棄了高通和三星同期都在採用的A57架構，轉用性能更低的A53架構；在GPU上採用也是比較老舊的晶片，最後導致圖像處理能力都略遜色於其他同類產品。

這種為求穩「自我閹割」的做法很快在市場上有所反饋：搭載Helio X10的機型，HTC的HTC M9+的售價還能到4000元+，後來到了魅族、小米這邊，魅族MX5價格則只剩下1800元，在紅米Note 2把砍到了800元的售價之後，瞬間把聯發科這款晶片檔次拉低。

聯發科後續再一次衝擊高端市場是在2016年推出Helio X20（MT6797），解決了第一代CPU不足的問題，採用了A72+A53的方案，為了適配各類移動設備低中高不同的工作負載，聯發科一直在投入大量精力研發三叢集束處理器，在GPU的短板上卻放棄治療——當時正趕上國內手游開始爆發的時期，用戶們對手機GPU的需求也越來越大。

站在用戶需求對立面，也會失去廠商信心。

聯發科顯然也有意識到GPU不足的問題，所以沒過多久聯發科在2016年9月又迅速官宣了Helio X30，在GPU上已經有所改善，也將在當年12月量產，紙面參數相比比高通彼時同期的驍龍825、835更優秀，並且時間也還要早上幾個月。

聯發科在高端市場又接連失利。

由於在後續測試中CPU性能不夠（甚至還比不上2015年發布的MT6795），再加上選擇的是台積電的10nm工藝製程，生產難產，最後硬生生拖到下一年，也就是2017年8月份才找到了魅族，並首發搭載在魅族Pro7上。

Helio X30最早對標的是高通驍龍的中端晶片825，而好不容易上市後，驍龍825已經上市了半年，下一代的驍龍836/845已經在路上。

在此期間，聯發科此前的親密夥伴們，OPPO、vivo都已經轉投高通，而這兩家在此之前分別為聯發科貢獻了4000+、7000+萬台的手機出貨量。

2001-2019年聯發科年度收入 數據來自財報

2001-2019年聯發科年度利潤 數據來自財報

在國產手機蓬勃發展的前十年，波導、天語、長虹、TCL、魅族老牌國產廠商幾乎都曾經是聯發科的承載設備商。

而如今，在聯發科推出1000、800系列之前，小米、紅米、OV基本只有1000以下的手機才會與聯發科合作，更高價位的手機基本都是高通系，而前述的眾多老牌手機廠商大有凋敝之勢。

從聯發科近20年數據表現來看，在2016年聯發科決意衝擊高端市場失利之後，年度凈利潤一直在收縮。

在5G時代，聯發科如果沒有放手一搏，註定會掉隊。

有機遇，也有隱憂

對於聯發科來說，5G晶片剛上市就能得到小米OV華為機型的支持已經是一個不錯的信號，尤其是在當下的手機市場。

聯發科翻身，最大隱憂來自高通。

除去只給自家手機開放供應的華為海思、三星，目前市場上晶片供應量最大的就是高通和聯發科兩家。

而隨著聯發科多次進擊高端失敗，高通在高端機市場逐漸站穩腳跟，在中端領域也斷續有新產品，略有壟斷姿態。

天下也苦高通久矣。

2018年，高通提出，使用其核心/非核心專利的3G/4G/5G都需要繳納2.3%-5%不等的專利費。

高通又是全球第一家發布手機5G基帶的廠商，在聯發科第一款5G晶片（天璣1000）是在去年11月發布，但正式量產裝機還是到今年5月中旬，而此時驍龍765、865已經是華為/蘋果/三星之外大多數5G手機的標配。

高通又是手機廠商繞不開的。

此前，在大家紛紛倒戈抱緊高通大腿的時候，只有魅族一直在打磨聯發科的晶片，而不久前，魅族復出的重要款式，定位中端機型的魅族17搭載還是倒戈高通，採用了驍龍865。

聲量最大的蘋果，此前在和高通扯皮很久之後，也不得不妥協支付了高達50億美元的專利費。

手機廠商不會把雞蛋都放在同一個籃子裡，彼此也在暗戳戳尋找其他的出路，長期看，不管成功失敗，OV小米都開始了自己的晶片研發之路，短期則是尋找高通以外的供應商，比如之前vivo便與三星合作了一款雙模5G處理器Exynos 980，參與到了晶片的前置定義階段。

5月26日，Redmi王騰介紹天璣820

此次聯發科重出5G江湖，自然也受到不少國產手機品牌的夾道歡迎，在5月26日的產品發布會上，小米盧偉冰表示接下來會與聯發科有進一步的晶片合作，此前在聯發科的發布會上他也是以「首席產品經理」的身份出現。

今年上半年，高昂的高通驍龍865的採購價格直接推高了國產旗艦機今年第一季度價格，在聯發科連續發布多款晶片之前，廠商們在高端機上幾乎沒有第二選擇。

而聯發科的1000系列切入的是次旗艦、中高端領域，而在這個層次，高通765的改進版768G並無法和天璣1000+競爭。

天璣1000系列、天璣800系列則分別填補了高通在次旗艦、低端機的市場空缺。

聯發科的「捲土重來」也在了踩到了華為的時間窗口。

日前在美國升級了對華為晶片的制裁，限制華為使用美國的技術設備生產半導體晶片，而台積電作為華為高端機型所需的7nm/5nm晶片的代工廠則首當其衝。

台積電是否有足夠的產能完成任務還未可知。

據台媒報導，台積電正在想辦法協調高通、聯發科、AMD、英偉達等廠商的訂單，先挪部分給華為。

華為在國內的合作夥伴，中芯國際目前主要還是停留在14nm、12nm的製程，距離成長成為「下一個台積電」還有很遠距離，不管台積電在120天內交出的訂單夠不夠用，華為都必須另外選一條後路。

而就在幾天前，華為在其發售的低端機暢想Z也已經搭載的是聯發科的800晶片，如果聯發科的天璣1000系列得到市場得到更進一步認可，華為也不一定能完全排除與聯發科進一步的合作。

但問題是，天璣1000系列能幫助聯發科站穩高端嗎？

可能未必。

天璣1000系列的安兔兔綜合跑分雖說超過了麒麟990、驍龍765G和三星的Exynos980，其中搭載天璣1000 Plus的iQOO Z1魯大師綜合性能跑分451979分，基本上達到了驍龍865的水平，但與大部分高端865旗艦動輒超過50萬的跑分相比，還是有一些差距。

去年，天璣1000L在OPPO Reno 3上的售價是3399元，但是此前，天璣1000+在vivo子品牌iqoo Z1上首發，價格則是到了2198元，這種定價也會給後續的機型起到一定的示範作用。

此外，首發搭載天璣820、天璣800的Redmi10X、華為暢想Z，售價也都只有1500左右。

此外，聯發科的800系列突襲高通擠牙膏式的中端機市場之後，有消息稱驍龍首款5G晶片sm6350也正在研發中，而入門級的聯發科MT6853（或將起名Dimensity 600）也在路上。

未來高通和聯發科在入門級別5G機的廝殺也會越來越激烈。

總之，聯發科在5月已經交出了一份不錯的答卷，但這場5G爭奪戰還遠遠沒有結束。