蘋果喊話 示意日月光矽品加速整並

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

三星Note 7新機發生電池燃燒事件,喚起全球手機品牌強化檢查自身供應鏈,避免重蹈Note 7覆轍的行動。

蘋果更回頭示意擔任iPhone重要晶片後段封測大任的日月光能加速與矽品整並。

三星Note 7出現多起電池燃燒意外,儘管三星已決定付出龐大的回收費用,但後續更換的手機還是出現問題,市場開始懷疑三星Note手機出包的主因,可能不只是原先公布的電池設計不當而已。

三星Note 7出包事件震撼全球,蘋果iPhone 7新機因而得利。

據了解,雖然蘋果受惠效果仍有待進一步觀察,不過此事件已讓蘋果正視手機供應鏈各項組裝品質。

據了解,原采分散風險的蘋果,對晶片及組裝供應鏈上緊發條,尤其擔任多項晶片系統級封裝(SiP)的日月光,監於系統級封裝的技術整合難度高,且未來發生晶片差錯,對整個企業產品形象有重大影響,已示意要日月光加速與矽品整並腳步。

消息人士透露,日月光與蘋果已合作多年,雙方合作關係相當緊密,不僅兩代Apple Watch全數委託日月光進行各項晶片整合,蘋果愈來愈多的晶片整合,也多數委由日月光進行。

由於未來蘋果技術藍圖,系統級封裝比重會逐步提升,除借重台積電在處理器代工提供整合扇出型封裝(InFO)技術,相關晶片整合,也必須要由有專業技術的封裝廠進行。

根據法人最新的研究報告,因蘋果未來手機晶片整合度極高,出貨數量龐大,需要強而有力的後段封測產能支持,日月光和矽品則是目前投入這項技術最積極且最有經驗的封測廠,雙方合併,加大研發能量,有助蘋果加速克服手機晶片更輕薄、效能更佳的技術瓶頸。

來源:聯合新聞網


請為這篇文章評分?


相關文章 

鴻海27據點入列蘋果供應鏈

摘要:蘋果(Apple)公布2017年度的前200大供應鏈名單,有39家台廠名列其中,相較去年度的名單少了友達、谷崧及兆利等3家。不過鴻海集團今年共有27個廠區據點入列,堪稱是蘋果供應鏈大贏家。...

摩爾定律達極限 高階封測技術挑大樑

半導體業晶圓製程即將達到瓶頸,也就代表摩爾定律可能將失效。未來晶圓廠勢必向下整合到封測廠,在晶圓製程無法繼續微縮下,封測業將暫時以系統級封裝等技術將晶片做有效整合,提高晶片製造利潤,挑起超越摩爾...

台積InFO技術,通吃四大廠

提示:點擊上方"藍色字"↑可快速關注蘋果、高通、海思及聯發科等四大指標廠明年第1季末正式採用台積電的整合扇出型封裝(InFO)技術,配合屆時半導體庫存調整結束,業界看好,台積電明年第2季營運可望...

5G時代臨近,SiP將扮演關鍵封裝技術

全球5G通訊世代即將在2020年商用運轉,科技大廠三星電子、華為、高通等紛積極展開布局,儘管對於台系晶片業者來說,2021~2022年才是真正的爆發期,但考量研發動能絕不能延遲投入,後段封測業者...

矽品擬在晉江建封測廠

近日,福建在集成電路領域再迎喜訊,台灣半導體封測大廠矽品在5月4日通過董事會決議,將在晉江設立一座新的半導體封測廠,總投資為4500萬美元,新廠廠址位於晉江市內的福建省集成電路產業園區,與聯電旗...

矽品結盟鴻海 傳蘋果牽線

矽品上周五(28日)無預警宣布引進鴻海成為最大股東,「是誰讓鴻海郭董願意點頭插手」引起熱議。熟知內情人士透露,主要是傳出蘋果居中,矽品有機會成為蘋果系統級封裝(SiP)第二大封裝夥伴,並將釋出下...

先進封裝工藝WLCSP與SiP的蝴蝶效應

關於先進封裝工藝的話題從未間斷,隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發展,高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進,一個是以晶圓級晶片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等...