矽品擬在晉江建封測廠

近日，福建在集成電路領域再迎喜訊，台灣半導體封測大廠矽品在5月4日通過董事會決議，將在晉江設立一座新的半導體封測廠，總投資為4500萬美元，新廠廠址位於晉江市內的福建省集成電路產業園區，與聯電旗下的晉華存儲器工廠相鄰。

新設公司名稱暫定為矽品電子（晉江）有限公司，未來將以存儲器與邏輯晶片封測業務為主，該投資案近期將送件台灣經濟部投審會審核。

資料顯示，這是繼江蘇蘇州廠之後，矽品在大陸地區建立的第二座封測廠。

至於為何選址福建，矽品表示，主要是看中未來福建對於後段封測產生的巨大需求。

當前，福建有兩項重大集成電路晶圓製造項目正在進行中，分別為以生產邏輯晶片為主的廈門聯芯集成電路和以利基型存儲器為主的晉華集成電路，但對於產業鏈中不可或缺的環節，後段封測項目卻遲遲沒有動靜。

基於此，矽品方決定在晉江興建封測廠。

高通欲聯手大唐發力低端晶片市場

近日，市場傳出，全球手機晶片龍頭高通將和大唐電信以及北京建廣資本合作，在大陸成立智慧型手機晶片公司（公司名稱待定），目標瞄準10美元以下的低端市場。

報導顯示，該晶片公司預計將在今年7月或8月成立，目前雙方已經達成了協議，新公司成立後，大唐電信和建廣資本將擁有超過50%的股份，而高通則主要負責晶片技術支持。

目前，全球手機晶片市場幾乎屬於高通、聯發科和展訊三分天下的局面，其中高通在高端市場深耕多年，而聯發科和展訊則是中低端市場的代表。

此次涉足低端市場，高通不僅有IC設計公司的助陣，同時還有半導體資產管理公司的「保駕護航」，其搶占聯發科和展訊低端市場的決心不言而喻。

眾所周知，大唐電信在國內的3G晶片市場有著舉足輕重的地位，而建廣資本作為半導體資產管理公司，已經參與了多個半導體公司的投資併購事項。

擁有了發展低端晶片市場的關鍵要素（技術、市場、資本），高通無疑將在低端手機晶片市場再掀波瀾。

2017智慧型手機內存平均單機搭載量下滑

為了在同質化現象嚴重的智慧型手機市場脫穎而出，各大手機廠商們紛紛採取差異化戰略，希望能夠儘可能多的拿下市場份額。

全曲面屏、快充、生物識別、以及內存搭載量等都成為了手機製造商們設計的賣點，尤其是在手機性能方面扮演重要作用的內存，更是受到眾多手機廠商的追捧。

當前，智慧型手機的內存搭載容量的增長幅度遠高於平板等其他智能終端產品，甚至與不少主流筆記本的搭載容量相當，例如前段時間發布的三星Galaxy S8，內存搭載容量為4GB起步，高配版達到6GB，而小米6更是放棄4GB，直接採取6GB的搭載容量，可謂是賺足了消費者的眼球。

不過，手機產品雖然因此得到了消費者的認可，但對手機廠商而言，卻不得不面對高額成本帶來的挑戰。

面對近來智慧型手機行動式內存價格一直居高不下的狀況，為了降低成本，不少手機廠商開始推遲擴增行動式內存搭載量的腳步，例如蘋果新一代iPhone AMOLED款內存搭載量就將設定為3GB，而LCD兩款則分別維持在2GB（4.7寸）和3GB（5.5寸）。

全球市場研究機構集邦諮詢預估，2017年智慧型手機行動式內存平均單機搭載量自3.7GB下修至約3.2GB，相較去年僅成長33.4%。

Q1全球平板電腦出貨衰退34.5%

近年來，在大屏智慧型手機的衝擊下，以蘋果iPad為首的平板電腦出貨量開始出現衰退現象，據集邦諮詢最新平板電腦出貨報告顯示，2017年第一季全球平板電腦出貨量為3195萬台，季衰退34.5%，與去年同期相比則衰退9.3%。

從品牌出貨量來看，第一季度，蘋果依然穩坐冠軍寶座，出貨量為892萬台，占據市場27.9%的市場份額，三星則緊隨其後，出貨量610萬台，市場份額19.1%，華為、聯想和亞馬遜雖然分別位列三、四、五名，但出貨量都僅維持在200萬台左右。

從集邦諮詢公布的第一季全球前五大平板電腦品牌的出貨表現來看，廠商們的都不盡如人意。

包括蘋果在內，所有品牌的產品出貨量均呈現出不同程度的衰退，其中蘋果季衰退31.8%，三星季衰退23.5%。

值得注意的是，由於平板電腦整體市場不理想，加上受自家手機業務虧損以及蘋果以平價產品入市的壓力，聯想平板電腦產品出貨量成為前五大品牌中季衰退幅度最高的廠商，達到43.8%。

展望第二季，由於2017款9.7寸iPad產品329美元起的低定價策略有望帶動平板電腦銷量，加上微軟Surface Pro 5上市時間被推遲。

因此，集邦諮詢認為，蘋果將成為牽動第二季度平板電腦市場走向的關鍵廠商。