2018年，國內「缺芯」

2018年的晶片故事悲喜交加，熱鬧非凡。

國內「缺芯」之痛繼續上演。

圖片來源：視覺中國

Gartner日前發布的報告顯示，2018年全球半導體收入總計4，767億美元，比2017年增長13.4%。

而2017年全球半導體收入總計4，197億美元，較2016年增長22.2%。

可見，全球半導體廠商年收入增長情況也在明顯減少，年增長率幾乎降低約10%。

四季度存儲器價格遭遇「雪球般」下滑、高通與蘋果在去年末上演的晶片之爭仍在持續發酵。

在中國市場，自主造芯運動也如火如荼，2018年的晶片熱潮席捲了整個中國，除了傳統晶片廠繼續重金打造「中國芯」外，以BAT為代表的網際網路公司等一眾新玩家也加入戰局。

然而海關總署日前公布的一組數據給正火熱的中國集成電路產業澆了盆冷水——中國晶片進口額首破3，000億美元，晶片貿易逆差達3倍之多。

本土晶片熱潮風光背後難掩骨感的現實——國內「缺芯」之痛繼續上演。

無論全球大環境還是本土市場，過去的一年對於半導體產業而言都似乎到了一個改變的節點。

全球：半導體產業迎結構性變化，大廠找新增長點

儘管去年四季度以來遭遇了一波價格下滑，但目前存儲器依然占據大半導體類別的地位，占半導體總收入的34.8%，高於2017年的31%。

但接下去存儲器的好年景也將暫時告一段落。

據台灣電子時報網站1月15日報導，Gartner副總裁兼分析師安德魯·諾伍德(Andrew Norwood)就此指出，2019年的半導體市場將和過去兩年極為不同，存儲晶片市場已經進入衰退，全球貿易出現變數，此外全球經濟的不確定性也在不斷增加。

三星電子穩住了全球半導體產業中廠商年收入排名第一的地位。

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三星電子以15.9%的市場份額，繼續壓制英特爾，穩住了全球半導體產業中廠商年收入排名第一的地位。

但全球老大也面臨未來發展困境。

諾伍德出，2018年，三星存儲晶片驅動的增速是2017年的一半，主要原因就是存儲晶片市場在去年四季度起轉入低迷。

而存儲器晶片業務為三星電子貢獻70%以上的營收，該市場轉入低迷對其而言無疑是重大打擊。

此前，三星就已經因此而調低了其2018Q4的營利預期，並表示存儲器行業的艱難業務狀況將使其2019年第一季度的利潤下降。

在過去的幾天裡，三星開啟了2019年第一波「買買買」模式，以期開拓存儲器業務以外的新增長點。

據韓國媒體Business Korea 1月16日報導，三星的風險投資部門三星風險投資公司與亞馬遜以及Avery Dennison共同完成了對這家公司3000萬美元的B輪融資。

據悉，Wiliot是一家開發無電池藍牙微型晶片的初創公司，其產品可用於物聯網應用。

而就在兩天前，三星還宣布收購以色列多鏡頭技術公司Corephotonics。

該公司的多鏡頭技術被認為 是業界最高水平，擁有光學變焦、低光拍攝及廣角拍攝等多項核心技術，去年7月Corephotonics還向美國法院提起訴訟，起訴蘋果iPhone手機侵犯了其四項專利技術。

此外，還有消息傳三星風險投資公司目前還在與一家中國的生物技術創業公司洽談股權投資。

三星此前已經宣布到2021年8月將累計投資180萬億韓元，其中25萬億韓元用於人工智慧、5G、生物技術以及電子設備在內的四大增長產業。

Gartner的數據顯示，存儲器之外的第二大半導體類別ASSP（「應用相關標準晶片產品」）同樣增長有限，2018年的增長僅為5.1%，原因是智慧型手機市場停滯不前，以及平板電腦市場持續下滑。

包括高通和聯發科在內的這一領域的領先供應商也因此而在積極開拓其他領域的新增長點，比如汽車和物聯網應用。

在近日的2019年SEMI產業策略研討會上，Gartner研究副總裁Bob Johnson也進一步指出了半導體行業的結構性變化，包括存儲器市場的變化、摩爾定律的成本增加等，在經歷了2018年13.4%的銷售額增長後，他預計2019年增長率為2.6%，2020年8%，2021年為負。

中國：攀升的「逆差」，「缺芯」的現實

據海關總署1月14日公布的2018年12月全國進口/出口重點商品量值表，2018年全年，中國進口集成電路數量為4，175.7億個，同比增長10.8%，對應集成電路的進口額3120.58億美元，同比增長19.8%。

集成電路的進口額占總進口額的14%。

同時，2018年全年中國集成電路出口數量為2171.0億個，同比增長6.20%，對應集成電路的出口額為846.36億美元，同比增長26.6%。

事實上，近年來中國集成電路進口金額都很高。

海關總署披露的歷年數據顯示，2014年到2017年，我國集成電路年進口額分別為2，176億美元、2，299億美元、2，270億美元及2，601億美元，2018年進口額首次突破3，000億美元；出口額方面，2014年至2017年的出口額數值介於600億美元到700億美元之間，2018年增至846.36億美元。

出口額增速遠遠不及進口額增速。

中國擁有龐大的電子製造及大眾消費市場，近年來已經成為全球最大的晶片消費地區，國際半導體大廠幾乎一半以上的營收來自中國市場。

這也與每年晶片進口額不斷攀升，屢創新高的數字趨勢相符。

而中國晶片持續攀升的貿易逆差，是國內「缺芯」的真實寫照。

根據IC insights數據，2016年中國集成電路自給率僅為10.4%，按照中國集成電路產值CAGR28.5%測算，2020年自給率可以達到15%，但仍處於較低水平。

因而，大力發展中國本土集成電路產業也是國家勢在必行的重要戰略。

2014年6月，《國家集成電路產業發展推進綱要》發布，2014年9月24日，國家集成電路產業投資基金（簡稱「大基金」）設立，被業內譽為中國半導體「國家隊」。

目前大基金一期（2014.09-2018.05）已經投資完畢，總投資額為1，387億元，投資範圍涵蓋集成電路產業上、下游各個環節，市場預計第二期規模有望達到2，000億元。

中國晶片企業也紛紛投入重金打造「中國芯」。

存儲晶片領域，國內正試圖打破國產存儲晶片「零」的困局——紫光集團旗下的長江存儲投資240億美元打造3DNANDFlash生產線，合肥長鑫總投資494億元建DRAM生產線；晶圓代工領域，國內代工老大中芯國際已於去年年中宣布其14納米FinFET製程進入客戶導入階段。

不過即便如此，中芯國際仍比台積電落後至少兩代製程。

台積電在 2018 年已經量產了 7 納米製程，目前蘋果的 A12 及華為海思麒麟 980 處理器，都是由台積電的 7 納米製程所生產。

同時其5 納米及3 納米製程也已經在路上。

此外，在半導體材料和設備領域也依然是本土產業的短板，另外還有老生常談的人才缺乏問題。

目前，國內集成電路產業的從業人員總數不到30萬人，按照2020 年全產業銷售10,000億元人民幣、人均產值140萬元計算，需要70萬人的規模，缺口之大由此可見。

半導體國產化的迫切需求需要進一步提速，「系統—晶片—工藝—裝備—材料」緊密協同發展的產業生態需要儘快形成，對於未來中國半導體產業的發展至關重要。

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