「芯」痛之下，「武漢芯」將殺出重圍逆勢崛起？

葉頂

晶片是資訊時代「基石」，晶片產業是一個國家高端製造能力的綜合體現，是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點。

美國「封殺」中興刺痛國人。

2018年4月18日，在中美貿易摩擦升級的背景下，美國政府禁止7年內向中興通訊出售元器件、軟體和技術。

一張拒絕令直接將中興推向了危險的邊緣，面臨著「休克」的危險。

國內通信行業首次感受到了「芯痛」。

這一由美國「別有用心」重罰中興所引發的「痛定思痛」，也前所未有激發了國人鬥志，正視短板的同時，「期待中國『芯』崛起」成為主流聲音。

2018年4月11日，位於湖北武漢「中國光谷」的國家存儲器基地項目晶片生產機台正式進場安裝，我國首批擁有完全自主智慧財產權的32層三維NAND快閃記憶體晶片將於年內量產，有望使我國進入全球存儲晶片第一梯隊，提升「中國芯」在國際市場的地位。

一、「芯」痛之下，光谷或將托起「中國芯」

美國商務部4月16日禁止該國企業向中興出售敏感產品，被扼住咽喉的中興是否會因「斷供」而受重創？這背後深刻的問題卻是中國核心技術短板，尤其是高端晶片，大量依靠進口。

中國在高端晶片領域急需自己的智慧財產權和突破，值得欣慰的是，總投資約1600億元的國家存儲器基地項目於兩年前在被譽為「中國光谷」的湖北武漢東湖高新區正式啟動，這是我國在信息技術核心領域發展自主能力邁出的重大一步。

如今，武漢東湖高新區以武漢新芯為龍頭，已初步形成了涵蓋設計、製造、封裝等比較完整的產業鏈，成為我國重要的集成電路產業聚集區之一。

武漢光谷有望打造完整的晶片產業鏈，托起「中國芯」。

　　中國晶片全方位落後

　　集成電路所包含的產業十分廣泛，包括軟體（EDA工具）、設計、製造、封測、材料、設備等。

中國和國際主流水平的差距主要體現在哪些領域？芯謀研究首席分析師顧文軍對第一財經記者稱，落後是全方位的，幾乎所有的設備、材料都依賴進口，FPGA、存儲器全部進口，而中國能做的產品也落後很多。

　　半導體行業分析師郭高航此前表示，在設計和封測領域，中國與美國等先進企業差距已經逐步縮小，但是製造方面還存在不小差距。

即使設計領域，華為海思發展已非常不錯，但在製造環節仍由台積電代工。

地平線晶片相關負責人則表示，其AI晶片也是採用台積電工藝，「確實應該支持國貨，但是要支持好的國貨，而不是道德綁架，我們可以允許有5%—10%的偏差，但不能太大」。

沒有掌握核心技術，產業就容易被遏制。

存儲晶片對製造工藝要求較高，主要由韓國的三星、海力士和美國的美光等壟斷。

2016年下半年開始，存儲晶片價格暴漲，國內終端廠商苦不堪言。

雖然紫光集團旗下的長江存儲正試圖實現中國存儲晶片的突破，不過離真正的規模量產還需一點時間。

　　長江存儲一位員工表示，存儲器晶片約占晶片市場的1/3，主要分為易失存儲器和非易失存儲器，前者包括DRAM和SRAM，後者主要包括NAND Flash和 NOR Flash。

DRAM和NAND Flash是存儲器的兩大支柱產業，中國嚴重依賴進口。

其中，NAND Flash產品幾乎全部來自國外，主要用在手機、固態硬碟和伺服器。

NOR Flash主要用於物聯網，技術門檻較低，中國企業基本已經掌握，但應用領域和市場規模不如DRAM和NAND Flash。

目前，長江存儲作為中國首個進入NAND 存儲晶片的企業要在2018年才能實現小規模量產。

到2019年其64層128Gb 3D NAND 存儲晶片將進入規模研發階段。

　　EDA（電子設計自動化）軟體則由美國Cadence、Mentor和Synopsys三大公司壟斷。

利用EDA工具，工程師將晶片的電路設計、性能分析、設計出IC版圖的整個過程交由計算機自動處理完成。

韓曉敏對記者表示，中國企業在整個市場上微不足道，而國內從高校到大公司再到創業公司，都在使用這三家的產品，國內從事該領域的企業主要只做針對一些特殊方向的設計工具。

　　在半導體設備領域，光刻機是晶片製造過程中最核心的設備，全球最大晶片光刻設備市場供貨商ASML是為數不多的廠家之一。

但就是這樣核心的設備，卻對中國禁售。

即使賣給中國，也是落後好幾代的設備。

　　晶片產業繁榮背後的隱憂

　　2014年6月，國務院頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出大基金，將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。

且明確提出，到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。

　　大基金一期募集資金1387億元，二期募資今年初已經啟動，市場預計二期規模有望達到2000億元。

丁文武稱，下一步大基金將提高對設計業的投資比例（目前僅占17%），並將圍繞國家戰略和新興行業進行投資規劃，比如智能汽車、智能電網、人工智慧、物聯網、5G等，並儘量對裝備材料業給予支持，推動其加快發展。

　　國家基金如此大規模扶持晶片行業，是為了擺脫長期以來對海外晶片的依賴。

按照中國的規劃，未來10年將在晶片領域投入1500億美元，以在晶片設計和製造領域占據領先地。

國家和地方政府的扶持政策加快了晶片產業產能的全面爆發。

目前，包括北京、天津、西安、重慶、成都、武漢等20多個城市都有晶片產業項目。

中芯國際創始人張汝京預測，到了2020年，建成的200mm（毫米）和300mm集成電路生產線產能可以達到每月200萬片。

這個規模比現在至少翻了一倍。

　　這樣繁榮的場景並沒有讓業內從業者感到一絲輕鬆。

一位半導體行業投資人曾講過這樣一個故事：美國有一個不錯的併購對象，對方一見面就說，你們中國的基金已經來了七八家了。

最後看看標的價格，已經被哄抬到好幾倍。

　　資本助推下，晶片產業顯得有些「虛火旺盛」，有的投資者甚至對技術一竅不通。

據記者了解，目前半導體行業的投資規模已高達4000億—5000億元。

例如AI領域，一個好一點的項目還沒有做出產品，A輪估值就已經達到幾億美元，這在一定程度上推高了半導體行業的投資門檻。

　　一名半導體產業人士表示，一方面是過熱的資本開始干擾到了正常的產業投資規律，未來是否會造成地方沉重的財務負擔，依靠借貸來發展半導體的模式能夠支撐多久，都是未知數。

另一方面，半導體是高投入、高風險、慢回報的行業，快速投產下的晶片成品是否滿足市場需求，低端產品如何實現盈利，人才缺口以及研發費用如何補課？這些問題其實並沒有答案。

　　清華大學微電所所長魏少軍4月初在一場集成電路戰略論壇上稱，中國國內目前已有產能總量14.9萬片/月，仍嚴重不足，大部分產能都是新增還在建設中的（61.5萬片/月） 。

此外，工藝節點的分布不均 ，主要集中在40-90納米，預計建成後可能出現部分節點產能過剩，但先進工藝節點產能仍然不足的失衡情況。

　　魏少軍還指出， 中國技術研發投入不足。

全國每年用於集成電路研發總投入約45億美元，即少於300億元人民幣，僅占全行業銷售額的6.7%，不到Intel公司一家年研發投入的50%。

　　此外，中國集成電路領域人才不足，人員短缺。

上述地平線晶片負責人對表示，做晶片等硬體太苦，收益不高，不少優秀學生畢業後選擇金融和網際網路業，「即使是清華大學微電子所畢業的學生都會轉金融或從事網際網路。

我覺得其實國內最近十幾年，掙錢的機會太多了，做晶片很辛苦，來錢沒那麼容易」。

　　發展自主晶片刻不容緩

　　關鍵核心領域技術的壁壘太高，花錢投入精力也不一定能夠滿足。

研究機構Gartner研究副總裁盛陵海表示：「這也和市場化有關，自由市場上，企業當然是買成熟的晶片。

」更何況國外晶片巨頭也在拚命追趕。

三星、英特爾每年的研發費用就高達數百億美元。

　　研究機構Canalys分析師賈沫表示：「目前來講中國晶片行業要反擊還很困難。

主要是因為中國在半導體領域，從原料加工到製造的科技實力都比較有限。

最上游缺乏強有力布局，即使如華為、小米都可以推出自研SoC（system on chip），但是在更上游的比如CPU（中央處理器）依舊依賴英國ARM公司的解決方案。

目前還沒有能力獨立推出全自主化的SoC。

」

　　他同時表示，發展半導體晶片產業是中國科技真正崛起的必經之路，現在美國政府處罰中興，緊迫形勢更加刻不容緩。

但近期中國晶片產業沒有太多的迴旋餘地。

賈沫對第一財經記者說道，「無論從國家層面，還是相關有能力的公司層面，都會在未來大力發展半導體及其相關業務。

但這個行業又被美國和日本高度壟斷，壁壘相當高，所以必須先尋找到能夠進入的突破點。

」

　　為何中國晶片產業發展緩慢？此前在第六屆電子信息博覽會上，紫光集團董事長趙偉國歸結為三大原因：資本不足、人才斷層和機制缺乏。

現在中國憑藉市場、資本和人才即企業家精神的三大因素共同發力，有可能把晶片產業發展起來。

　　在中美貿易摩擦勢頭剛起時，中國商務部就已經宣布從今年1月1日起，對國內晶片企業減免2—5年稅收，覆蓋高中低端晶片，從電腦到手機以及其他電子設備。

其中，65納米以上製程技術生產的高端晶片，投資超過150億元人民幣的企業將獲得5年稅收減免；130納米以上製程技術生產的晶片企業可獲兩年稅收減免。

這一政策將尤其利好中國傳統晶片製造業，推動其產業升級和生產規模化。

　　行業研究機構Moor Insights & Strategy 創始人摩爾海德（Patrick Moorhead）表示，中興事件與中美貿易摩擦並沒有直接的關係，但還是給中國敲響了警鐘。

中國已經說了很多年要研發優質技術產品，但是在高性能CPU和GPU（圖形處理器）領域，中國要趕上美國估計需要5—10年，而且要投入上萬億美元的研發費用。

不過，在低功耗和低性能領域，中國已經取得成功。

「我認為中國是有機會開發自主技術的。

」 摩爾海德還稱，中國想要開發技術和想要生產製造完全是兩碼事。

有台積電這樣的企業存在，中國大陸廠商的挑戰很大。

　　摩爾海德還補充說，如果美國向中國禁售晶片，將致兩敗俱傷。

對於中國企業來說，短期的影響是巨大的，因為它們將失去用於電腦、PC以及遊戲機的高性能晶片；對於美國來講，損失是長期的，因為這意味著中國將逐漸找到替代品，美國企業將失去中國市場的收入。

　　不過，中國政府仍然寄希望於通過智能設備傳感器、自動駕駛汽車等領域的市場需求來培育中國的新興企業。

寒武紀和商湯科技這樣的獨角獸公司因此誕生。

　　投資了這兩家公司的科大訊飛執行總裁胡郁近期在談及中美貿易摩擦時對媒體表示：「能讓我們的腰杆子硬起來的東西，我認為應該是『硬通貨』的東西。

它不一定是共享單車或者網約車，而是要讓美國即使封鎖你，也會讓它感到害怕的東西。

」

　　胡郁說，美國現在最害怕的是中國正在崛起的晶片研發製造能力和人工智慧的能力。

　　盛陵海表示：「根據國家新一代人工智慧的發展戰略，人工智慧晶片在安防、軍事、視頻人工智慧算法等方面都有用武之地，而且是剛需，訂單不用擔心，只要技術過硬，完全可以取代國際巨頭。

」他表示，目前美國企圖對中國晶片進行封鎖，不會阻礙中國人工智慧發展進程。

人工智慧關鍵是算法，晶片壁壘沒那麼大。

武漢光谷托起「中國芯」？

2018年4月11日，由紫光集團聯合國家集成電路產業投資基金、湖北集成電路產業投資基金、湖北科投共同投資建設的國家存儲器基地項目晶片生產機台正式進場安裝。

這標誌著國家存儲器基地從廠房建設階段進入量產準備階段，中國首批擁有完全自主智慧財產權的32層三維NAND快閃記憶體晶片將於年內量產。

這亦為武漢市以及東湖高新區打造以晶片-顯示-智能終端為核心的萬億級高端消費電子產業集群目標邁出的關鍵性一步。

武漢市長萬勇說，國家存儲器基地項目晶片生產機台搬入，是「中國芯」的一大步，也是「新武漢造」的一大步。

建設國家存儲器基地的過程，是武漢勇擔國家使命、推進位造強國的過程，武漢一直在為圓國家存儲器基地的美夢而不懈努力。

據悉，國家存儲器基地於去年成功研發中國首顆32層三維NAND快閃記憶體晶片，並榮獲中國電子信息博覽會（CITE2018）金獎。

這顆耗資10億美元、由1000人團隊歷時2年自主研發的晶片，是我國在製造工藝上最接近國際高端水平的主流晶片，將有望使中國進入全球存儲晶片第一梯隊，有力提升「中國芯」在國際市場的地位。

據了解，目前東湖高新區已聚集以長江存儲、武漢新芯為龍頭的集成電路企業百餘家，2017年實現主營業務收入135億元，專業從業人員近萬人。

未來，在加快實現存儲器晶片量產的同時，東湖高新區還將加大設計、設備、材料、封測、存儲控制等企業的招引力度，打造存儲器全產業鏈。

在發展集成電路產業的同時，武漢東湖高新區還以武漢天馬、武漢華星光電為龍頭，推動新型顯示領域發展，以華為、聯想 MOTO、小米為龍頭，推動智能終端領域發展，目標是在「晶片-顯示-終端」核心領域，聚集一批龍頭企業和優質中小企業，形成產業創新發展策源地，打造完整產業生態，形成萬億產業集群。

二、造一顆「中國芯」到底有多難?

2017年中國集成電路進口量高達3770億塊，同比增長10.1%；進口額為2601億美元（約合17561億元），同比增長14.6%。

2017年中國貨物進口額為12.46萬億元，也就是說集成電路進口額占中國總進口額的14.1%，而同期中國的原油進口總額僅約為1500億美元。

中國在半導體晶片進口上的花費已經接近原油的兩倍。

近日，越來越多的人關注中國自主研發的晶片進展。

若想煉成一顆中國「芯」，需要怎樣的步驟？中國能否跳離美國IP（智慧財產權）核另起爐灶？

半導體晶片進口花費已接近原油兩倍

也許不是人人都了解集成電路，但許多人聽說過摩爾定律。

摩爾定律是指，當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

在半個世紀前，由英特爾創始人之一的摩爾提出的這一推測，已經延續了50多年。

摩爾定律揭示了集成電路領域的發展速度。

在這樣的高速創新發展中，集成電路的產品持續降低成本、提升性能、增加功能。

也是在這樣的高速發展中，各國集成電路技術的差距越拉越大。

有業內人士表示，中國若想在主要集成電路領域追趕上頂級公司，需要的不止時間，而是整個系統性提升。

海關總署公開信息顯示，集成電路進口額從2015年起已連續三年超過原油，且二者進口差額每年都在950億美元以上。

其中，2017年中國集成電路進口量高達3770億塊，同比增長10.1%；進口額為2601億美元（約合17561億元），同比增長14.6%。

2017年中國貨物進口額為12.46萬億元，也就是說集成電路進口額占中國總進口額的14.1%，而同期中國的原油進口總額僅約為1500億美元。

中國在半導體晶片進口上的花費已經接近原油的兩倍。

一台通信基站內有上百顆晶片

晶片，是指內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

晶片組，是一系列相互關聯的晶片組合。

它們相互依賴，組合在一起能發揮更多作用，比如，計算機里的中央處理器（CPU）及手機中的射頻、基帶和通信基站里的模數轉換器(ADC)等，就是由多個晶片組合在一起的更大的集成電路。

而集成電路是非常精密的儀器，其單位為納米。

一納米為十萬分之一毫米。

這就對設計、製造工藝都有非常嚴格、高標準的要求。

以運營商業務為例，通信基站設備是其最主要的產品之一，而在一台通信基站中就有上百顆晶片負責實現不同功能。

「簡單來說，基站發射並回收信號，收回信號後首先要有晶片濾波，穩定信號；然後還有晶片將這種特別小的信號放大；再有晶片進行解析、處理；然後是晶片負責傳輸、分發。

基站核心跟電腦類似，可以實現各種功能，但它可以支持多個手機，因而速度更快，晶片更複雜。

」上述人士表示。

其中，最典型的是ADC晶片，中國目前還無法生產出可替代產品。

ADC晶片是模數轉換晶片，負責將天線接收的連續的模擬信號轉換為通話或上網的數位訊號。

目前ADC主要依賴亞德諾、德州儀器等公司供應。

製造一顆晶片需要5000道工序

一位晶片製造領域的專家向媒體介紹，一顆晶片的製造工藝非常複雜，一條生產線大約涉及50多個行業、2000-5000道工序。

就拿代工廠來說，需要先將「砂子」提純成矽，再切成晶元，然後加工晶元。

晶元加工廠包含前後兩道工藝，前道工藝分幾大模塊——光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入；後道工藝主要是封裝——互聯、打線、密封。

其中，光刻是製造和設計的紐帶。

其中許多工藝都在獨立的工廠進行，而使用的設備也需要專門的設備廠製造；使用的材料包括幾百種特種氣體、液體、靶材，都需要專門的化工工業。

另外，集成電路的生產都是在超凈間進行的，因此還需要排風和空氣凈化等系統。

有說法認為，集成電路是比航天還要高的高科技。

該業內人士表示，這種說法也不無道理，「航天的可靠性估計也就4個9、5個9的樣子（X個9表示在軟體系統一年時間的使用過程中，系統可以正常使用時間與總時間之比）。

現在矽晶圓材料的純度就要6個9以上。

」

全球晶片幾乎被美日歐壟斷

根據前瞻研究院的報告顯示，目前，全球晶片仍主要以美、日、歐企業產品為主，高端市場幾乎被這三大主力地區壟斷。

在高端晶片領域，由於國內廠商尚未形成規模效應與集群效應，所以其生產仍以「代工」模式為主。

英特爾一直是世界上最大晶片製造商，自1993年1月以來，英特爾一直是世界上最大的晶片製造商。

個人計算機所用的CPU處理器中，英特爾就占據了八成份額。

人們耳熟能詳的奔騰、賽揚、酷睿等處理器都來自英特爾。

目前，英特爾的年營收率仍然在繼續增長——無論是從PC、數據中心伺服器，還是物聯網晶片。

2016年英特爾仍是全球最大晶片供應商，全年晶片銷售額達540.9億美元，較2015年增長4.6%；市場份額達15.7%。

而在手機晶片中，高通是另一大巨頭。

目前國內除了華為、三星等手機廠商外，其餘安卓手機廠商採用的全部都是高通處理器。

除了購買晶片的費用外，高通還向每台手機收取專利費用。

此前，魅族就與高通對簿公堂，魅族副總裁李楠稱，有100多家手機廠商都與高通簽訂了購買專利的協議。

中國半導體前三分別是華為、紫光、中興

而在國內，我國的半導體產業近年來也在加速發展。

根據中國半導體行業協會統計，2017年中國集成電路產業銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。

其中，集成電路製造業增速最快，2017年同比增長28.5%，銷售額達到1448.1億元。

設計業和封測業繼續保持快速增長，增速分別為26.1%和20.8%，銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

來自海關總署的數據顯示，2017年中國出口集成電路2043.5億塊，同比增長13.1%；出口金額為668.8億美元，同比增長9.8%。

一份由半導體協會和工信部中國電子信息產業發展研究院公布的2017年國內十大集成電路設計/製造行業的最新排名報告顯示，在國內前十大集成電路設計企業當中，華為海思半導體以361億元銷售額排名第一；清華紫光展銳以110億元排名第二；中興微電子以76億元排名第三。

隨後的還有華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微電子、敦泰科技（深圳）有限公司、格科微電子和中星微電子。

中國能否跳離美國IP核另起爐灶？

有專家表示，我國集成電路的起步並不算晚，只比美國晚幾年。

但由於其間歐美技術封鎖、國內歷史問題等多種因素，目前與歐美的差距比較大，想要在短時間內追趕有難度。

一位從業者表示，從整個行業來看，美國卡的是「IP（智慧財產權）」，「圍繞IP的戰爭更激烈，就算你用了人家的技術，人家也有產權，你無法繞開它去解決問題。

」資料顯示，IP核將一些在數字電路中常用但比較複雜的功能塊，如FIR濾波器、SDRAM控制器、PCI接口等設計成可修改參數的模塊。

上述人士表示，中國集成電路行業一直流行一個詞語「彎道超車」，很多人在想，能否跳離美國的IP核而另起爐灶，另外開發一整套的生態系統？但這實在太複雜了。

多位行業研究人士表示，目前中國的集成電路是系統性落後，整體提升需要從基礎性研究和人才培養來做，需要比較久的時間，「我們需要先培養數學、物理等學科的基礎人才。

這些人提上來後，再由他們培養跟其他學科交叉的人才。

他們需要掌握工業設計等技術。

」

「目前在主流存儲晶片產品領域，中國完全是空白，在長江存儲項目之前，不是縮短差距的問題，原來是零，所以和國際巨頭的距離是無限遠，我想有五年的時間，我們可以站穩腳跟，再有五年，應該有相當的成就，所以要有『板凳要坐十年冷』的心理準備和戰略耐力。

」紫光集團董事長趙偉國說。

三、除了晶片，中國還有什麼受制於人？

總體來說，中國在晶片、面板和半導體的製造設備方面對美國的依賴度比較高。

如果未來禁運範圍擴大的話，影響範圍也會隨之擴大，政府和企業都要引起足夠的重視、做好防範。

為何中國晶片產業發展緩慢？在第六屆中國電子信息博覽會（CITE2018）上，紫光集團董事長趙偉國歸結為三大原因：資本不足、人才斷層和機制缺乏。

他認為，發展晶片產業必須要有國家戰略推動、政府支持，並進行企業市場化的運作。

現在中國憑藉市場、資本和人才即企業家精神的三大因素共同發力，有可能把晶片產業發展起來。

趙偉國稱，晶片產業六個環節分別是軟體（EDA工具）、設計、製造、封測、材料、設備。

目前，我國晶片設計尚可，但是製造偏弱。

而晶片製造的特點是資本密集、人才密集、技術密集和全球競爭。

以英特爾、三星、台積電三巨頭看，每年都要投入上百億美元。

不僅手機等消費電子產品的儲備晶片、柔性AMOLED面板，在飛機發動機等大型裝備領域，中國也同樣受制於人。

作為飛機的「心臟」，每年中國從空客和波音公司引進的商用飛機上，都需要裝載更多數量的發動機，而這些發動機，基本由世界三大發動機供應商GE、羅·羅和普惠供應，即由這三家英美企業壟斷。

民用飛機的發動機研製難度很大，研製時間長，從研製到生產需要15年。

而且已開發國家大多嚴禁向國外轉讓航空發動機核心技術，甚至在西方國家之間也不例外。

儘管中國的軍用飛機已經配備了國產發動機，但國產客機新舟60、ARJ21卻仍要使用國外的發動機。

曾經參與過多款國產飛機研製的飛機製造專家周濟生告訴第一財經記者，與國外的發動機相比，國產發動機的差距主要在工藝、冶金、設計、製造等多方面，而與軍用發動機相比，民用發動機在安全性、可靠性和經濟性等方面的要求就更高了，加工製造業也更加複雜。

在這背後，中國的很多製造設備依賴進口，尤其是超精密加工工具機，而已開發國家是不會將尖端技術輕易示人的。

像美國哈勃太空望遠鏡，1990年就上天了，用於加工哈勃太空望遠鏡鏡面的超精密工具機那時已經製造出來，而這種工具機對於加工航空發動機葉面卓卓有餘，然而20年後的今天，中國還在苦苦探索。

面板、晶片領域也一樣。

雖然中國總體的液晶面板產能將超過韓國，但是液晶面板很多關鍵的生產設備都由美國企業提供。

半導體製造也一樣，就算中國擁有相關技術，外國公司不賣生產設備也做不了，即使賣給中國的也是落後好幾代的設備。

所以，中國真正需要的是在超精密機械裝備上實現自主研發、創新突破。

四、造「中國芯」不要成為一哄而上的形象工程

4月16日，美國商務部「封殺」中興這一事件激起了中國社會各界的強烈反應。

呼籲對等反擊者有之，討論「合規」和國際經貿規則者有之，重新審視中國製造在核心領域短板，斷言「自主研發春天來了」的聲音也摻雜其中。

我們認為這樣的「封殺」事件值得深刻反思。

一方面在利益錯綜複雜的國際經貿關係中，合規對正在走出去的中國企業至關重要。

中國企業需要尊重規則，並充分運用規則維護自己的權益。

另一方面，「封殺」導致的晶片斷供清楚不過地說明，當自主供應鏈不完整、缺乏彈性的時候，一個國家產業發展的脆弱性無可避免。

就此而論，這可以看作中國國家經濟安全領域的重大風險事件。

中興通訊晶片斷供事件反映的現實，部分地可以看作中國製造問題的縮影。

中國製造關鍵技術、核心部件和高端裝備對外依存度高，甚至受制於人的情形，在相當範圍內存在。

事實上，中國製造要補足的也不只是核心技術和裝備製造方面的短板。

中國製造粗放發展的問題仍然存在，資源約束、成本提升當下是制約中國製造轉型升級的重大瓶頸。

從國際格局看，美國已經明確提出「再工業化」戰略，並且將其作為關係到國家經濟安全的首要任務；以越南為代表的一批發展中國家，也正在積極參與全球產業體系，分流中國製造能力——這種趨勢還在深化，中國製造如何在「雙向擠壓」突圍？

與此同時，移動網際網路、人工智慧、大數據與傳統產業正在深度融合，這意味著深刻的碰撞，但也帶來了全新的產業機遇。

能否在新技術革命中奪得一席之地，直接關係到中國製造的前景。

實際上，這也正是中國製造2025希望鎖定的大國製造業未來。

現實的複雜性在於，在多變的國際政經變局和利益博弈中，中國製造2025也可能面對更多挑戰。

甚至可以說，我們是在與時間賽跑。

如何贏得這樣一場賽跑？我們怎樣反思，決定了我們會採取怎樣的對策。

我們注意到，一些建言者寄望於政府主導、集中力量辦大事的模式，寄望於更有力度的產業政策和補貼，他們希望這樣的「組合拳」能夠幫助中國晶片業在較短的時間內迎頭趕上，甚至與國際巨頭們一較高下。

這種急迫的心情可以理解。

不過我們認為，所謂欲速則不達，沒有脫離產業發展規律而生的「奇蹟」。

晶片業擁有雄心勃勃的的發展規劃，現實中卻常因地方政府和資本的急功近利而扭曲。

晶片企業數量在一年中增加上千，但我們與先進企業的差距卻未見縮短。

這些年間，也不乏企業為補貼公然造假，資本助推估值泡沫和概念炒作的情形。

或許這些現象都可以看作一種警示：我們應該為跑一場「馬拉松」做好心理和體能的準備。

我們確信，自主研發的春天會來，但這更多取決於我們自身，而不決定於外面的世界。

晶片行業的脫胎換骨甚至中國製造的驚險一躍，都離不開「讓市場在資源配置中起決定性作用，更好發揮政府作用」。

就政策選擇而言，強化企業主體地位，激發企業活力和創造力，轉變政府職能，為企業發展創造良好環境，充分發揮企業家的作用，是中國製造在新一輪全球競爭中取得成功的關鍵。

我們比任何時候都更需要一顆中國芯，但這不意味著關上已經開放的大門，即使我們仍可能遭遇反全球化浪潮乃至某種刻意的打壓。

簡單地說，在類似於晶片這樣的關鍵領域，「自主發展」並不排斥「開放合作」。

自主創新不是閉門造車，產業安全也不等於完全自我供給、自我循環的產業鏈。

我們需要一顆以開放創新和工匠精神打造的中國芯，它不是一哄而上的形象工程，也絕非浮誇的資本吹起的泡沫。

這是一顆功能強大不會老化的中國芯，它將在開放競爭的環境中持續疊代與升級。

（本版資料來源：新華社、人民日報、湖北日報、第一財經日報、澎湃新聞等）