高通意外自曝驍龍845：有望搭載7nm工藝製程
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7月23日消息 蘋果和高通的專利糾紛問題目前還並沒有得到和解，在應訴的過程中，高通自己卻意外曝光了自家的新旗艦處理器——驍龍845。
據推特網友Roland Quandt的爆料，高通與的蘋果公司ITC訴訟中出現了一系列新的Snapdragon SoC，其中包括SDM440、SDM652、SDM653和SDM845。
這些SoC一一對應驍龍440、驍龍625、驍龍653和驍龍845。
不過目前這份在高通官網出現的文件已經被刪除。
根據此前的爆料，該處理器可能延續8核心、使用7nm工藝製造，台積電的7nm工藝從今年4月份就已經開始試產，而在明年首款7nm晶片就可以投入到生產之中，功耗方面將有更加出色的表現。
驍龍845晶片中將搭載X20基帶。
該基帶支持LTE Cat.18，這意味著它可以支持高達1.2Gbps的下行速度。
X20基帶基於10nm FinFET工藝製造，由於使用了2x20MHz的載波聚合，上傳速度也將高達150Mbps。
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