文章標籤：華為刁難禁令正式發布緩衝期

華為再遭刁難，禁令正式發布，只有三個月緩衝期

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5月15日，美國商務部門發布了一條極富針對性的禁售條例，具體內容是凡是使用美國軟硬體技術或者是半導體生產製造設備的廠商在和華為進行商務合作之前都必須獲得美國的許可，緩衝器為120天。

此消息一出仿佛向華為打出一張兵糧寸斷，這使得華為各種設備所需的高端晶片有可能面臨斷供的風險，同樣也波及到了全球最大的晶片代工企業台積電，由於台積電的軟硬體都有美國技術的支持，所以也在這條禁令的限制之內。

要知道華為每年的訂單占到台積電營收總額的20%左右，可能很多人會問，華為的麒麟晶片不是自主研發的嗎，為什麼還會被美國掐住脖子呢？其實華為的高端晶片只是自主設計，但是還沒有辦法做到自主生產，晶片的生產加工是極端的技術密集型產業，想在短時間內建立起一條完整的晶片製造產業鏈，實在是難如登天。

我們首先要面對的問題就是設備，要想製造晶片，光刻機是必須的，但光刻機是製造機器的機器，精密度十分的高，一台光刻機就要1.5億美元，去年中芯國際就曾向荷蘭ASML公司訂購了一台EUV光刻機，但因為種種阻力至今仍沒有交付，原因是其中包含多項須經美國授權的技術專利。

如果說達到巔峰就會被所有人針對，那誰還願意去做這個第一，但如果做到了這個第一，還有誰能針對？雖然短期之內我們沒辦法達到早早就開始發展的技術，但相信不久後像華為這樣有凝聚力的公司一定會走上這一巔峰。

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