華為發布新一代AI晶片麒麟980:採用7nm工藝 提供5G功能

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e公司訊,8月31日晚間,華為在德國柏林消費電子展上發布了新一代人工智慧手機晶片——麒麟980,據稱該晶片為全球首款採用7nm製程工藝的手機晶片,在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個電晶體,實現了性能與能效的提升。

搭配了雙NPU能做到人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景,同時成為首個提供5G功能的移動平台。

華為稱將於10月份發布搭載麒麟980晶片的智慧型手機Mate 20。


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