華為全球首發7nm手機晶片麒麟980
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8月31日消息,在德國柏林,華為消費者業務CEO余承東面向全球推出新一代人工智慧手機晶片麒麟980。
也是全球首發的7nm製程手機晶片。
余承東表示,麒麟980採用全球領先的TSMC 7nm製造工藝,工藝性能提升20%,能效提升40%,電晶體密度提升1.6倍,成功在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個電晶體,實現了性能與能效的全面提升。
麒麟CPU子系統推出了智能調度機制,設計了2超大核(基於Cortex-A76開發)、2大核(基於Cortex-A76開發)、4小核(Cortex-A55)的能效架構。
相對於傳統的大小核兩檔位設計,大中小核能效架構提供了更為精確的調度層次,讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配。
據介紹,麒麟980在業內首商用Mali-G76 GPU,與上一代相比性能提升46%,能效提升178%。
麒麟980引入了AI調頻調度技術,能夠實時學習幀率、流暢度和觸屏輸入變化,預測手機任務負載,動態智能感知手機使用過程中存在的性能瓶頸,及時進行調頻調度。
麒麟980搭載業內首款雙核NPU,實現每分鐘圖像識別4500張,支持人臉識別、物體識別、物體檢測等AI場景。
在拍照能力上,麒麟980採用第四代自研ISP,像素吞吐率比上一代提升46%,支持更多攝像頭,降噪與色彩還原能力大幅提升。
在網絡支持方面,麒麟980支持LTE Cat.21,支持業界最高的下行1.4Gbps速率。
此外,麒麟980配套使用手機WiFi晶片Hi1103,率先支持160M帶寬,理論峰值下載速率可達1.7Gbps,是業界同期水平的1.7倍,同時,Hi1103支持業界領先的L1+L5雙頻GPS精準定位,L5頻段下定位精度提升10倍,有效改善手機定位精準度。
同時,華為也提供麒麟 980 加 Balong
5000 的准 5G 方案。
余承東在發布會上表示,麒麟980的性能「超級恐怖」,在各個領域都要優於驍龍845。
昨天搭載麒麟980的榮耀Magic2也已經在德國發布,不過具體上市日期未定。
華為全球首發7nm製程手機晶片麒麟980 搭載該晶片的Mat
(崔玉賢/文)8月31日晚間消息,在德國柏林,華為消費者業務CEO余承東面向全球推出新一代人工智慧手機晶片麒麟980。也是全球首發的7nm製程手機晶片。
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8月31日晚間消息,在德國柏林,華為消費者業務CEO余承東面向全球推出新一代人工智慧手機晶片麒麟980。也是全球首發的7nm製程手機晶片。
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