華為的「史上最強晶片」，中興為什麼不用？

中國晶片發出了震驚世界的最強音！

在德國柏林召開的IFA 2018展會上，

華為發布了下一代智慧型手機處理器

——海思麒麟980。

消息一發布立馬炸裂地表，全國乃至全世界的權威科技媒體，都無一例外地置頂頭版頭條。

華為消費業務CEO余承東一開始就表示，華為這枚全新的麒麟980晶片，是由1000多名半導體工程師組成的團隊耗時36個月打造出來的成果，至少拿下了六個第一。

麒麟980，世界六項第一

麒麟980堪稱目前堪稱「地表最強芯」，無論是在性能上還是工藝上，都達到了一個顛覆性的世界高度。

麒麟980創造的六項世界第一

全球第一顆7納米的手機晶片

華為在不到1平方厘米，指甲蓋大小的面積里，塞進了69億顆電晶體。

與之相比，蘋果、高通最強的也不過40多億顆。

余承東稱，單單憑工藝的升級，就能為晶片的性能提升20%，能效提升 40%，電晶體密度提升 1.6 倍，實現性能與能效的雙重提升。

全球第一顆基於Cortex-A76的晶片

麒麟980共有8個內核，也就是8核。

2顆高性能內核、2顆中性能內核、4顆低性能內核，智能調度，功耗大降58%。

全球第一顆採用G76 GPU的晶片

一直有人說華為玩遊戲不如蘋果，這次集成了最高端的Mali-G76 GPU，圖形處理能力相比麒麟970的Mali-G72 MP12提升了46%，並且能效大幅提升 178%。

全球第一顆集成雙核NPU的晶片

去年的麒麟970裝入人工智慧晶片NPU，已經讓蘋果高通措手不及。

這一次的麒麟980，華為直接裝了兩顆。

麒麟980在雙NPU的移動端強大算力加持下，能做到人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景，採用更高精度的深度網絡，可實現每分鐘圖像識別4500張，識別速度相比上一代提升120%。

這意味著，搭載這種晶片的手機將不再是純粹執行命令的工具，而是一個能懂你心意、學你思維，模擬你大腦的機器人！

全球第一顆LTE Cat.21基帶的晶片

當高通用Cat.20向4G極限致敬時，華為直接扔出Cat.21，其峰值下行速率達到業內最高的1.4Gbps，上行速率理論也能達到200Mbps，並且能夠靈活應對全球不同運營商的頻段組合，成為5G前的最強通信基帶。

全球第一顆LPDDR4X內存的晶片

搞了7納米、8核、GPU、人工智慧、最強基帶的華為，還不忘突破內存極限，帶寬飆升13%，頻率突破2133MHz。

此外，麒麟980配套使用全球最快的手機WiFi晶片Hi1103，全球率先支持160M帶寬，理論峰值下載速率可達1732Mbps，是業界同期水平的1.7倍。

晶片內置的WiFi模塊之前一直國產技術落後全靠進口，而這次，一鼓作氣的華為改進了全國產研發的WiFi模塊。

據悉，新一代Mate 系列旗艦（Mate 20）將會在10月16日正式發布，屆時其將成為全球第一款搭載麒麟 980 晶片的智慧型手機。

美國權威科技媒體Android Authority指出：麒麟980看起來是市場上最強大的智慧型手機晶片，Cortex-A76 CPU 和 Mali-G76 GPU 將輕鬆地處理智慧型手機用戶可能拋給它的任何事情。

配合頂級的圖像處理和調製解調技術，麒麟 980 集成了苛刻的智慧型手機用戶所需的一切。

華為晶片這麼牛，

其他國產手機為什麼不用？

那麼問題來了，許多網友不禁產生疑問：既然華為晶片這麼牛，為何不賣給其他國產手機，解決讓別國卡脖子的問題，「你好，我好，大家好」呢？

01

華為不願意賣

華為輪值董事長徐直軍之前就表示，不會將麒麟晶片定位為對外創造收入的業務，而是為了實現華為硬體上的差異化，沒有計劃將麒麟晶片對外銷售。

華為在麒麟980開發的半年就投入了20億元，由1000多名半導體工程師組成的團隊耗時36個月打造出來的成果，如此耗時耗力打造出的核心競爭力豈能輕易拱手相讓相愛相殺的友商？

而一旦這個優勢損失，華為的競賽力無疑會下降，搭載麒麟高端晶片Mate系列手機賣到四千元，而友商搭載同款晶片的機型卻只賣三千元的場景，這無論如何是華為不想看到的。

　　

02

國產商不一定願意買

晶片這個東西，並不是說換一下，重新裝上就能用，需要配合著手機系統等等做非常多次的更新和嘗試，麒麟晶片雖然能適應華為的系統，但並不表示就能適用其他國產手機。

況且，儘管華為晶片可以和高通匹敵，可是價格並不比驍龍廉價，甚至還會更貴，如此之下，國產手機廠商怎樣會為了一腔熱情，拋棄自己的利益呢？

　　

03

華為沒有多餘的晶片賣

眾所周知，越是工藝要求高的晶片，產能越缺乏。

無論是高通還是蘋果或者聯發科、海思麒麟都是台灣台積電在代工的，本來產能就有限的台積電能夠給海思麒麟提供多少產量？

華為本身還需要大量購買高通、聯發科晶片，這說明華為自己的晶片還不足以外銷，僅僅支撐自家產品的使用。

如此來看，即使是華為願意賣，有廠商願意買，但是沒貨啊，也賣不了。

　　

04

華為不能賣

華為晶片裡面，核心部分CPU是採用的英國ARM的Cortex-A系列微架構，GPU部分採用的是ARM的Mali系列處理器，此外還有很多IP是國外公司的。

這裡面牽涉很多專利授權問題。

如果華為麒麟讓國產手機廠商使用了，華為麒麟是全網通的，一定含有CDMA等標準必要專利，國產手機交還是不交，誰來交都是問題。

國產晶片目前並不能完全自主，從網上瘋傳的疑似中興員工的一封聲明信中也可見端倪。

企業的所有決策都是綜合考慮了多重因素後的結果，就目前來看，想用華為晶片「一處水源供全球」，僅僅是美好的願望罷了。

平心而論，中國的晶片技術錯過了很多重要的發展時期，嚴重缺乏技術底蘊、製程積累和相關領域的人才，即使強如華為也不能完全實現晶片的自給自足和自主可控。

晶片是慢工出細活的東西，目前中國半導體產業更多集中在後端工藝，通過砸錢就會有收穫，但對上游基礎原材料、半導體設備以及核心元器件，如射頻、FPGA、高速數模轉換、存儲等多個核心晶片技術的攻關則需要時間的打磨。

唯有穩紮穩打，有節奏地追趕，才能在未來的萬物互聯時代不受制於人。

7月4日，華為內部的心聲社區刊登了華為創始人任正非以《勵精圖治，十年振興》為題的內部講話，任正非在華為內部講話中指出，現在的國內晶片企業，也包括華為，與美國晶片技術企業之間還有很大的差距，至少也是20到30年，也有可能是50到60年之間，不是說你砸多少錢就能做出來的，這就需要國內在晶片體系教育等一整套的鏈條中發揮作用，從教育、研發、技術等多方面進行提升。

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