高通發聲：三星和華為才是我們數據機晶片的主要供應商

2018年2月27日，世界移動通信大會在西班牙巴塞隆納舉行

本文由騰訊數碼獨家發布

近期美國晶片供應商高通在一場反壟斷庭審中提交的證據顯示，全球最大的兩家智慧型手機製造商三星和華為的數據機晶片主要由他們自己供應，有很大一部分是它們自己生產的，以幫助其設備連接無線數據網絡。

美國聯邦貿易委員會(FTC)和高通在加州聯邦法庭開庭，監管機構稱高通從事反競爭的專利授權活動以維持其對數據機晶片的壟斷。

此案正受到廣泛密切關注，因為這可能在某種程度上影響了蘋果公司和高通之間的法律戰的最終結果。

蘋果指控高通從事非法商業活動，高通反過來指控蘋果侵犯其專利，其結果是蘋果產品在中國和德國地區被禁售。

高通辯稱，其授權行為遵循行業規範，而且其收取的授權費用大致與前多年的水平相同。

據IDC市場研究公司的移動晶片組的Phil Solis稱，數據機晶片已成為高通的重要收入來源，2017年高通在4G數據機晶片總市值153億美元的市場中占據了59.6%的份額。

但高通的代理律師Bob Van Nest也試圖證明，高通在那兩大手機製造商中並不占據主導地位。

Van Nest法庭陳詞中提到，華為54%的數據機晶片都是自己生產，只有22%的數據機來自高通，其餘來自其他晶片製造商。

據介紹三星使用的數據機晶片52%來自三星自己生產，38%來自高通，而其餘來自其他晶片製造商。

華為和三星這邊沒有立即做出任何回應。

此外聯邦貿易委員會的這個案件的焦點，並非集中在數據機晶片市場以及低端晶片，而是在高速高端晶片市場，在高端市場高通毫無疑問占據主導地位。

華為和三星都是多元化的科技公司，除了高端智慧型手機它們的業務範圍其實很廣，還生產許多其他類型的產品。

華為自己的HiSilicon部門為Mate和P系列等高端手機提供晶片。

三星的晶片部門為許多其產品生產處理器和其他部件，同時也是全球主要內存晶片供應商。

同時三星和華為也是蘋果在高端智慧型手機市場上最大的競爭對手，而不同的是，蘋果的數據機晶片完全依賴英特爾和高通，不過2018年發布的iphone只使用英特爾數據機。

上個月The Information報導稱，蘋果正在研發設計自己的數據機晶片，以擺脫對數據機晶片的需求，報導還並引用了蘋果的一份工作清單和一名知情消息人士的話，不過蘋果拒絕對此作出回應。

根據IDC提供的最新數據，按銷量計算在2018年第二季度，蘋果應該是全球第三大智慧型手機供應商，而三星和華為分別位居第一和第二。