高通：三星和華為用的數據機晶片大部分是自產的

騰訊科技訊 據路透社報導，高通公司在一起反壟斷審判中提供的證據顯示，世界上最大的兩家智慧型手機製造商三星和華為使用的大部分數據機晶片是它們自產的。

設備要連接無線數據網絡就需要使用這種晶片。

上周五，美國聯邦貿易委員會（FTC）在加州的一個聯邦法庭啟動了這場審判。

該委員會稱，高通採用「反競爭的」的專利許可方式來保持它對數據機晶片的壟斷。

這個案子受到了業界的密切關注，因為它可能會預示蘋果和高通之間的法律大戰可能會有怎樣的結果。

蘋果指控高通從事非法商業活動，而高通則指控蘋果侵犯了其專利。

上月高通在中國和德國贏了官司。

高通稱，它的專利許可方式遵循了長期確立的行業規範，從該公司開始銷售晶片之前到現在，這個行業的許可費率多年以來都沒有太大的變動。

數據機晶片市場是高通的重要領地。

IDC的菲爾·索利斯(Phil Solis)稱，在2017年，4G數據機晶片市場的規模為153億美元，高通控制著其中的59.6%。

但在該案中，高通的律師鮑勃·范內斯特(Bob Van Nest)也試圖表明，高通在世界上最大的兩家手機製造商中並不占據主導地位。

范內斯特說，華為54%的數據機晶片都是內部採購的，只有22%的數據機來自高通，剩下的來自其他製造商。

而三星52%的數據機晶片是內部採購的，有38%來自高通，剩下的來自其他製造商。

華為和三星沒有立即回應置評請求。

而美國聯邦貿易委員會的這個案子，重點並不是在整個數據機晶片市場（其中包括低價手機採用的速度較慢的晶片），而是集中在「優質」高速晶片的市場，這個市場裡的選擇很少，高通就是其中之一。

華為和三星都是大型多元化科技公司，除了高價智慧型手機外，它們還生產許多其他產品。

華為海思為其高端手機提供晶片。

三星的晶片部門為其旗下的多款手機提供處理器和其他組件，而且三星還是全球存儲晶片的主要供應商。

在售價700美元以上的高端智慧型手機市場中，這兩家公司也是蘋果最強大的競爭對手。

蘋果的數據機晶片全部來自英特爾和高通，儘管2018年發布的iPhone只採用了英特爾的數據機晶片。

科技媒體The Information上個月報導稱，有線人說，蘋果正在設計自己的數據機晶片。

而蘋果拒絕置評自己的計劃。

根據IDC最新的2018年第二季度數據，按銷量計算，蘋果是全球第三大智慧型手機供應商，排在第一和第二位的分別是三星和華為。

（騰訊科技審校/Kathy）