高通反壟斷審判搬三星華為救場:他們自行提供大部分晶片
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據路透社報導,一項在高通的反壟斷審判中提交的證據顯示,全球最大的兩家智慧型手機製造商三星和華為的數據機晶片主要由它們自己供應,以幫助其設備連接無線數據網絡。
周五,美國聯邦貿易委員會(FTC)對高通的審判在加州一家聯邦法庭開庭。
監管機構稱,高通從事反競爭的專利授權活動,以維持對調製解調晶片的壟斷。
這起案件受到了密切關注,是因為它可能會影響蘋果與高通之間的全球法律戰的最終結果。
在這起訴訟中,蘋果指控高通從事非法商業活動,而高通反過來指控蘋果侵犯其專利,並於上月在中國和德國取得勝利。
蘋果不得不面臨在這兩個市場下架侵權iPhone的結果。
高通辯稱,其授權行為遵循長期確立的行業規範,其收取的授權費用大致與開始銷售晶片之前很多年前的水平相同。
據IDC研究移動晶片的Phil Solis稱,這已成為高通的一大市場。
2017年,高通在4G數據機晶片153億美元的市場中占據59.6%的份額。
但高通的代理律師Bob Van Nest也試圖證明,高通在全球兩大手機製造商中並不占主導地位。
在陳詞中,Bob Van Nest稱,華為設備中54%的數據機晶片來自公司內部,只有22%的數據機來自高通,其餘來自其他未具名製造商。
而三星使用的數據機晶片有52%來自內部,38%來自高通,其餘來自其他製造商。
此外,此次聯邦貿易委員會的案件並非集中整個數據機晶片市場(包括速度較慢的晶片,一般用於低價手機),而是針對高速的「高端」晶片市場。
在高端晶片市場,高通是唯一的選擇。
華為和三星都是多元化的大型科技公司,除了高端智慧型手機,它們還生產許多其他產品。
華為的HiSilicon部門為Mate和P系列等高端手機提供晶片。
三星的晶片部門為其許多手機提供處理器和其他部件,也是全球主要內存晶片供應商。
華為和三星也是蘋果在高端智慧型手機市場上最激烈的競爭對手。
蘋果完全依賴英特爾和高通的數據機晶片,不過最新的iPhone只使用英特爾數據機。
The Information上月報導稱,蘋果正在設計自己的數據機晶片,並用一則招聘信心和職位描述予以佐證。
根據IDC提供的最新數據,2018年第二季度,按銷量計算,蘋果是第三大智慧型手機供應商,三星和華為分別位居第一和第二。
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