高通說，三星和華為提供自己的大部分數據機晶片

路透加州聖何塞10月23日電- - -美國晶片供應商高通(Qualcomm Inc .)在一場反壟斷庭審中提交的證據顯示，全球最大的兩家智慧型手機製造商提供的數據機晶片中，有很大一部分是它們自己生產的，以幫助它們的設備連接無線數據網絡。

美國聯邦貿易委員會(ftc)和高通(Qualcomm)周五在加州一家聯邦法庭開庭，監管機構稱高通從事反競爭的專利授權活動，以維持對現代晶片的壟斷。

此案正受到密切關注，因為它可能揭示蘋果(aapl . o:行情)和高通(Qualcomm)之間的全球法律戰可能最終結果。

蘋果指控高通從事非法商業活動，高通反過來指控蘋果侵犯其專利，上月在中國和德國取得勝利。

高通辯稱，其授權行為遵循長期確立的行業規範，其收取的授權費用大致與開始銷售晶片前多年的水平相同。

據IDC研究移動晶片的Phil Solis稱，這已成為高通的一大市場。

高通在2017年4G數據機晶片153億美元的市場中占據59.6%的份額。

但高通的代理律師鮑勃•范•奈斯(Bob Van Nest)也試圖證明，高通在全球兩大手機製造商中並不占主導地位。

在開幕詞中，范巢的陳述說華為[HWT]。

該公司54%的數據機晶片來自內部，只有22%的數據機來自高通，其餘來自其他未具名製造商。

三星< 005930。

據介紹，KS>使用的數據機晶片有52%來自內部，38%來自高通，其餘來自其他製造商。

華為和三星沒有立即回應記者的置評請求。

此外，聯邦貿易委員會的案件並非集中在整個數據機晶片市場(包括用於價格較低的手機的速度較慢的晶片)，而是集中在高速「高端」晶片市場，高通是唯一的選擇之一。

華為和三星都是多元化的大型科技公司，除了高端智慧型手機，它們還生產許多其他產品。

華為的HiSilicon部門為Mate和P系列等高端手機提供晶片。

三星的晶片部門為其許多手機提供處理器和其他部件，也是其產品之外的全球主要內存晶片供應商。

這兩家公司也是蘋果在高端智慧型手機市場上最激烈的競爭對手。

蘋果的數據機晶片完全依賴英特爾(intc . o:行情)和高通，不過2018年發布的iphone只使用英特爾數據機。

科技新聞出版物The Information上月報導稱，蘋果正在設計自己的數據機晶片，引用了蘋果的工作清單和一名簡要介紹了蘋果計劃的消息人士的話。

蘋果拒絕就其計劃置評。

根據IDC提供的最新數據，2018年第二季度，按銷量計算，蘋果是第三大智慧型手機供應商，三星(Samsung)和華為(Huawei)分別位居第一和第二。

(史蒂芬·內利斯報告;(編輯:James Dalgleish)