三星華為大部分手機將使用自研晶片，高通不再是唯一選擇

根據晶片供應商高通公司反壟斷試驗中提供的證據，全球最大的兩家智慧型手機製造商提供大部分自己的數據機晶片，以幫助他們的設備連接到無線數據網絡。

美國聯邦貿易委員會和高通公司之間的一次審判於周五在加利福尼亞州的一個聯邦法庭啟動，監管機構認為高通公司參與反競爭專利許可做法，以保護對數據機晶片的壟斷。

此案正受到密切關注，因為它可能會揭示Apple Inc與高通之間全球法律鬥爭可能產生的最終結果。

蘋果聲稱高通公司從事非法商業行為，高通公司反過來指稱蘋果公司侵犯了其專利，上個月在中國和德國取得了勝利。

高通公司認為其許可實踐遵循長期存在的行業規範，並且它在開始銷售晶片之前的許可費率大致相同。

據IDC負責該研究公司研究移動晶片的Phil Solis稱，這已成為高通公司的一個大市場，高通公司控制著2017年4G數據機晶片市場153億美元的59.6％。

但代表高通的律師Bob Van Nest也試圖證明高通在全球兩大手機製造商中並不占主導地位。

在開場中，Van Nest的演講稱，華為[HWT.UL]內部採購了54％的數據機晶片，其中只有22％的數據機來自高通，其餘來自其他未命名的製造商。

根據演示，三星內部採購了52％的數據機晶片，其中38％來自高通，其餘來自其他製造商。

但在快速「高端」晶片的市場中高通是唯一的選擇。

華為和三星都是大型多元化技術公司，除高端智慧型手機外，還有許多其他產品。

華為的HiSilicon部門為其高端手機提供晶片，如Mate和P系列。

三星的晶片部門為其許多手機提供處理器和其他組件，同時也是全球主要的存儲晶片供應商。

這兩家公司也是蘋果公司在高端智慧型手機市場上最激烈的競爭對手，售價700美元或更高。

Apple完全依賴於英特爾公司和高通公司的數據機晶片，儘管2018年發布的iPhone僅使用英特爾數據機。

對於2018年第二季度 - IDC提供的最新數據 - 蘋果是第三大智慧型手機供應商，三星和華為分別位居第一和第二位。