未來半導體業進入五大轉折新興驅動力具獨特優勢

2020-10-23

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台灣應用材料總裁余定陸表示，半導體產業因技術推進，進入五大轉折，且隨增強現實(AR)/虛擬現實(VR)、人工智慧、自動車和網際網路等四大新應用快速發展，讓半導體和設備暨材料前景持續看俏。

余定陸表示，未來半導體進入五大轉折，包括邏輯晶片製程技術推進到10/7納米;存儲器推進到3D NAND Flash;因應晶片愈來愈小，製圖成型依賴愈來愈高;移動設備導入OLED比重會愈來愈高以及大陸積極扶植半導體產業。

半導體製程進入五大轉折

他強調，這五大轉折都讓製程技術不斷微縮，使半導體從過去以微影為主的製程技術，轉向以材料為驅動的微縮製程技術，這讓以材料和尖端設備為主由的應材，帶來令人無人興奮的成長機會。

他舉邏輯晶圓代工在製程微縮為例，應材在全球市占率由2012的19.7%，今年推升到23.7%，未來將隨推著進到更先進世代而持續增加。

至於3D NAND Flash，由於製程須要更多堆疊層，製程須使用很多關鍵技術包括化學氣相沉積、蝕核和化學機械研磨和磊晶等製程，這些都是應材領先全球核心設備。

在製圖成型部分，因支出金額預估從2012年到2019年增加2.3倍，讓應材在全球市占率由2012年的3%，今年推升到16%，預估到2019年，占比更達30%。

Pokemon GO發燒 AR應用前景俏

他強調，目前Pokemon GO全球瘋行，只是AR應用的開端，預估未來AR，將應用更大容量的存儲器和更高解析度的面板，加上自動車應用半導體的金額也大幅躍升，都將驅動半導體持續成長。

他舉自動車為例，未來每新增100百萬輛自動車，將帶動邏輯晶圓每月增加2,500萬片，增加DRAM需求每月近1,200萬片，增加NAND Flash每月超過2,000萬片，驅動半導體成長潛力可觀。

至於大陸積極扶植半導體成長，包含大陸本土企業和國外企業在存儲器和邏輯元件全新晶圓廠，就有13座進行投資，估計未來5年將帶動高達300億美元半導體設備採購，對推升半導體設備，將扮演很大成長動能。

新興驅動力展現獨特優勢

「創新領先策略，結合了我們在材料工程技術能力的廣度與深度，讓公司得以擁有獨特的優勢，持續超越市場表現。

」余定陸強調，應材公司專注技術轉折所需的創新，而且在材料工程方面尤其專精，材料技術創新是應材公司能在全球市場獨領風騷的主因。

他也認為，未來包括增強現實/虛擬現實與自駕車等新興驅動力，正是材料工程技術大展身手的好機會。

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