應材CEO：18吋晶圓技術3年內都看不到

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據海外媒體報導，半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)CEO Gary Dickerson指出，伴隨大陸半導體產業蓬勃興旺，應材2017年大陸營收將達26億美元，2017年投入的研發費用將高達15.5億美元，但談到18吋(450mm)晶圓技術的前景，他指出，3年內18吋技術都不可能成熟，半導體產業的重點會聚焦在新材料的開發。

Dickerson 23日將參與重量級客戶台積電舉行的供應鏈管理論壇，他對於半導體產業前景深具信心，且2017年是應材邁入第50周年，他強調，未來半導體有五大重點和方向，分別為10納米與7納米的晶圓製程技術、3D NAND技術、圖樣成形、先進顯示器技術，以及大陸半導體的崛起。

其中，Dickerson舉例大陸半導體產業已經聚集多家外商半導體大廠進駐，包括三星電子(Samsung Electronics)西安廠、英特爾(Intel)大連廠、SK海力士(SK Hynix)無錫廠等，估計2017年大陸地區對於應材的半導體營收貢獻可達26億美元，相較2015年可成長1倍，其中服務業務和顯示器業務成長率也分別達50%。

應材在大陸布局相當早，1984年就開始深耕大陸市場，無論是半導體或顯示器都有很強的布局，對於大陸積極發展半導體產業也感到十分興奮，且現在看到的技術轉折比過去10年大很多。

在台灣方面，Dickerson表示，台灣無疑是半導體技術的領先者，大陸是跟在後面快速發展，在物聯網(IoT)、傳感器、智慧型手機等應用的需求比過去強大。

應材在台灣有2,000人員工(包括約聘)，正職員工約1,600人，與台灣合作的廠商約200家，創造的合作金額達10億美元。

對半導體產業未來，Dickerson表示，18吋晶圓在未來3年內都看不到，雖然業界每隔幾年都會討論摩爾定律(Moore’s Law)走到終點，但直至今日，我們還是看到半導體產業有非常多的創新在延續摩爾定律，其中傳統的2D NAND技術轉進3D NAND技術架構就是很好的一例，因此，整個半導體產業會聚焦於新材料的創新，取代18吋晶圓技術的開發。

Dickerson進一步表示，應材致力於研發半導體新材料，發展以技術轉折點為重心的創新策略，著墨於材料沉積、移除、調整以及檢測技術，開發具高度市場區隔的材料工程產品和服務，協助半導體客戶發展主要的技術轉折和新材料應用。

事實上，應材2017年的研發費用將高達15.5億美元，提高研發費用的目的就是加速新產品開發，為客戶開發眾多創新的技術，更早發掘技術轉折趨勢，定義優勝產品，維持全球半導體設備市場的領導地位。

應材位於美國的梅登技術中心針對最先進的12吋(300mm)研發實驗室在過去3年已投資研發高達3億美元；另外，應材也有設立創投公司，旗下所管理支持的資產約2億美元，約30多家公司。

Dickerson分析，未來半導體市場的主要驅動力為視覺運算、人工智慧(AI)，包括擴增(AR)／虛擬實境(VR)、AI和機器學習(Machine Learning)、自駕車、大數據(Big Data)、物聯網(IoT)、個人化醫療、積層製造等，這些都會讓我們未來生活有大幅度的改變，推動半導體產業加速。

在未來的交通、醫療上，人類的生活會有更多改變，應材已經和很多大型科技公司合作，投資未來的生命和科技技術，在創新方面踩油門加速，讓人類生活更好。

Dickerson對於未來的半導體世界十分樂觀，他舉了一個例子，現在是資訊爆炸的時代，也產生非常多的數據，催生新的存儲器儲存技術、新材料的創新，例如現在全球有3%的電源是被數據中心消耗，每一個數據中心的耗電量高、成本高，要解決其中問題必須要靠技術創新。

根據統計，在數據中心的伺服器若使用到新的存儲器技術，耗電可減少80%，總成本也可減少70%，這就是半導體創新所在。

應材的2016會計年度在訂單、營收和每股盈餘皆創歷史新高，晶圓廠設備(WFE)的市占率增加2個百分點，總訂單大於124億美元，其中顯示器訂單大於20億美元、圖樣製成與封裝技術處營收約4億美元，客戶服務事業群成長6%。

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