華為AI戰略重磅發布,兩顆AI晶片問世,計算密度達全球最大
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在今日舉行的華為HC大會上,華為副董事長、輪值董事長徐直軍詳盡公布了AI發展戰略,全棧全場景AI解決方案,同時發布兩款AI晶片。
之前4月份在分析師大會上,華為就預告了人工智慧全棧全場景人工智慧解決方案。
此次,徐直軍正式發布了該方案。
而對於外界傳聞華為將做AI晶片一事,徐直軍表示:"這是事實!"隨後,他宣布正式發布兩款AI晶片:昇騰910和昇騰310。
據徐直軍介紹,兩款晶片都採用達文西架構,其中華為昇騰910的單晶片計算密度最大,比目前最強的NVIDIA V100的125T還要高上一倍,預計在明年第二季度正式推出。
而昇騰310則是昇騰的mini系列,最大功耗僅8W,是極致高效計算低功耗AI晶片。
主打終端低功耗AI場景,具有極致高效計算低功耗AI SoC,目前已經量產。
據介紹,2019年昇騰還有3個系列,將用於智慧型手機、智能穿戴、智能手錶等。
今年7月,The Information首先曝光了華為的"達文西計劃(D計劃)",這項計劃的內容包括為數據中心開發新的華為AI晶片,能夠支持雲中的語音和圖像識別等應用。
徐直軍執行領導"達文西計劃",同時他也是華為輪值董事長、華為旗下IC設計公司海思董事長。
在華為總部的月度會議上,也有一大幫負責研發的高管們通常會討論他們與AI相關的具體工作,並報告各自的進展情況。
如果這次華為全連接大會上的動作一一實現,那將是華為近年來在AI上的最大動作,也是華為繼從面向運營商到面向移動互聯轉型後的一次最大轉型。
如果轉型成功,華為將建立起從底層算力到框架再到應用層、硬體終端全方位的生態體系,一個巨大的AI超級新星正在快速進化。
華為做AI晶片,除了為自身企業構築技術護城河,整套開發者框架也將影響到產業格局,進一步降低行業使用AI的門檻,華為雲BU總裁鄭葉來把這種趨勢總結為"普惠AI",讓AI 應用於各行各業的行業實踐,讓AI高而不貴,讓大家用得起、用得好、用得放心。
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