深圳5G閃耀世界移動通信大會
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中興發布5G手機Axon 10pro時,法國運營商Orange、芬蘭運營商Elisa、奧地利運營商Hitchison、中國聯通的代表一同到場發布,反映出全球主流運營商對深企的普遍認可。
深企5G設備成熟度最高 華為中興頭雁帶動抱團產業高飛
深圳特區報2019年02月26日訊 2019世界移動通信大會昨天在西班牙巴塞隆納開幕,作為5G商用元年的首次全球業界大會,各國巨頭爭相亮出5G最新成果「秀肌肉」,現場展出的各類產品技術、產業鏈合縱連橫,預示著未來3-5年的全球5G市場走勢和份額歸屬。
「深圳智造」5G閃耀會場內外:深企軍團5G設備成熟度最高,絕大部分產品可立刻投入商用;華為、中興均發布端到端(從終端到網絡端)全系列創新成果,展示商用系統5G網絡業務,展現出全球前列的綜合實力,同時揭示通信產業的5G「路線圖」。
華為搶跑摺疊屏揭秘5G新打法
華為趕在大會開幕前一刻,發布了全球首款5G摺疊屏手機HUAWEI Mate X,理論峰值下載速率可達業界最快的4.6Gbps。
該機型採用一整張高強度柔性OLED顯示屏,兼具手機和平板兩種形態,閉合後是6.6英寸大屏手機,展開後變8英寸平板,厚度僅為5.4毫米;鷹翼式摺疊採用華為歷經3年研發的鉸鏈創新技術,閉合與展開均看不到縫隙。
比4G網絡快21倍,3秒緩存一部超清電影。
華為發布全球最小的5G CPE(高速無線網關)華為5G CPE Pro,支持4G/5G雙模,可適應不同網絡實現4G到5G無縫升級。
上述設備均採用全球業界首款7納米5G多模終端晶片Balong5000,華為自主研發的這款晶片是目前業界集成度最高、性能最強的5G終端基帶晶片。
現場展位上,華為展出晶片、終端、雲服務和網絡等5G的全領域能力。
多位業界人士指出,華為推出5G CPE Pro意味著5G消費類終端設備已步入成熟、普及在即,這是5G產業獲得商業成功的關鍵因素之一。
通信專家麥浩超接受本報記者採訪表示,5G和摺疊屏是手機業當前最熱門的兩大概念,華為一舉合二為一展現出強大的技術研發和供應鏈實力,其戰略意義更為突出。
中興亮相全球首款商用5G移動平台
中興通訊聯合高通亮相全球首款商用5G移動平台——中興通訊5G智慧型手機Axon10pro,該款手機連接中興通訊在現場搭建的真實5G網絡,成功演示5G在線業務。
演示採用了中興通訊的5G商用核心網和無線基站設備,反映出中興通訊已具備5G端到端商用能力。
中興通訊5G全系列商用產品亮相展位,包括自主研發的第三代基站和射頻晶片、有源天線處理單元、多模基帶處理單元等十多款5G設備,支持全球所有頻段、全場景的5G網絡部署需求。
其中,多模基帶處理單元擁有全球業界最大的2G/3G/4G/5G處理能力、最多接口數量。
中興發布5G手機Axon10pro時,法國運營商Orange、芬蘭運營商Elisa、奧地利運營商Hitchison、中國聯通的代表一同到場發布,反映出全球主流運營商對深企的普遍認可。
中興通訊總裁徐子陽表示,截至目前該公司已與全球30多家運營商進行5G合作,全面滿足全球運營商首批5G網絡部署的需要,今後將加強攜手各方推進5G測試和試驗,共同推動全球5G商用。
產業鏈競跑深圳「雁陣」發力
深企在世界移動通信大會發布的5G端到端全系列產品,展現5G商用領跑能力,也折射出深圳產業鏈集群「雁陣」協同發力的可喜閃光。
華為發布Mate X之後,TCL通訊、努比亞等兩家深企接連發布摺疊屏手機。
柔性摺疊螢幕是華星光電等深圳平板顯示企業的強項;其摺疊20萬次而不斷的性能來自透明電極,銀納米線是必需材料,華科創智等深圳銀納米線企業在新材料領域銜枚疾行,消費者把玩的創新5G產品背後
是深圳產業集群協同發力攥指成拳。
5G手機、5G基站的推出,離不開通信產業鏈的共同攻關。
華為、中興通訊、TCL通訊、努比亞等深企背後,5G天線、專用晶片、基站電源、測試設備、新材料外殼等元器件及配套部件大多來自深圳產業鏈。
在通信產業鏈配套率高達99%的深圳,頭雁帶動雁陣高飛的5G產業景象正在上演。
華為已獲得30個5G商用合同
來源:北京青年報1月24日,華為舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會。會上,華為宣布,在下個月舉行的2019世界移動通信技術大會(MWC)上,將發布首款5G摺疊屏手機。華為同時發布了這款...
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華為發布業界首款5G基站晶片:天罡晶片在過去的一年中,最火熱的科技名詞無疑就是5G了,這也反映了在一定程度上,人們對於5G的期待。5g網絡的普及對於我們未來生活將會有極大的改變,例如無人駕駛,物...
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華為5G基站晶片全亮相,余承東透露5G摺疊屏手機將發布
今天上午10點,華為5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會如期舉辦。本次發布會上,華為發布了全球最強的5G基帶晶片(峰值可達3.2G/秒),同時還推出了採用巴龍5000基帶的CPE(5G數據終端)。
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華為兩個業界首款5G晶片發布 首款商用5G可摺疊手機2月底將亮相
還記得,剛剛過去的2018年12月,華為官方曾確認,2019年上半年,華為將發布搭載5G晶片的5G智慧型手機,並將在2019年下半年實現規模商用。而眾所周知,想要5G真正的商業使用,除了手機或其...
華為發布5G天罡晶片,摺疊屏手機馬上發布!
2019年1月24日,華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會,發布了全球首款5G 基站核心晶片——華為天罡。華為還宣布,目前公司已經獲得30個5G商用合同,超2.5萬個5G基站已...
華為發布業內最強5G基帶晶片 5G摺疊屏手機即將問世
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深尋|5G手機江湖,誰主沉浮
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華為5G核心晶片,處於什麼水平
華為在業界的地位一直就很穩固,這次的發布只能說是華為在5g的今天發布的有兩款晶片一塊是服務與基站的天罡晶片,另外一個是用在終端上(粗略的可以理解為手機上)的Balong 5000(巴龍5000)晶片。