外媒：華為下月在德國發布麒麟990，5G基帶技術領先高通半年以上

先行科技每日資訊：8月12日俄羅斯媒體報導稱，華為業務軟體總裁王成祿在接受其採訪時表示，華為海思將在德國IFA大會上發布新的麒麟處理器，Mate 30系列將在9月19日亮相。

報導稱，華為海思新一款晶片將跳過原本命名的「麒麟985」，直接命名為麒麟990；和蘋果A13晶片一樣，都是由台積電代工，採用新的7nm工藝技術，但華為會在蘋果之前發布。

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相比上一代7nm工藝技術，新加入了EUV紫外線光刻技術，可使晶片電晶體密度提高20%，大大降低處理器耗能，同時性能也提升20%以上。

麒麟990晶片首發將用在華為Mate 30系列產品上。

此前產業鏈就已經曝出消息，華為Mate 30已處於調試階段；如今Mate 20系列以及P30系列的降價是為了給新品讓路。

Mate 30系列搭載新的麒麟處理器，性能大有提升；在外觀上也有極大創新，後置攝像頭採用類似圓形餅乾設計風格；繼續提升拍照方面能力，採用雙4000萬像素後置攝像頭，外加800萬像素超廣角鏡頭和一顆ToF鏡頭。

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Mate 30也是一款5G手機，麒麟990內置5G基帶（巴龍5000）。

俄羅斯媒體報導表示：目前華為5G基帶技術至少領先高通半年以上。

華為的巴龍5000是全球首款單芯多模5G基帶，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段已經實現4.6Gbps網速，是全球最快的5G基帶。

巴龍5000同時支持NSA和SA雙組網模式，相比之下高通的X50基帶只是一款過渡型產品，僅支持NSA非獨立組網。

前期各國運營商前期或會為了減低5G建設成本而採用NSA組網模式，但後期5G網絡成熟後NSA組網將被淘汰。

為了追趕華為5G基帶的步伐，高通也放出了驍龍X55基帶的消息，相比X50最大提升便是加入SA組網模式。

但據產業鏈人士透露，高通X55基帶想要大規模投入使用，最快也得等到明年第二季度，所以外媒才說華為5G基帶至少領先高通半年以上。

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