小米MIX3、榮耀Magic2詳細賣點對比，及5G現狀分析

【科技策-策子俊原創文章】

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一、小米MIX3、榮耀Magic2，實力新品即將上市

10月25號，小米將發布新品MIX3，號稱首款5G手機。

華為在發布Mate20新品之後，旗下性價比品牌榮耀，也將於近期發布採用麒麟980處理器的手機產品Magic2。

小米MIX3和榮耀Magic2有很多相似之處，都採用了推拉滑道式全面屏結構設計，屏占比超過90%，都採用AMOLED螢幕，具備屏下指紋識別功能。

但這些並不是重點，OPPO的全面屏手機Find X六月份就已經推出，並且同樣採用推拉滑道式全面屏設計，也同樣具有屏下指紋識別功能。

小米MIX3的賣點是，前置柔光雙攝，首發支持5G網絡，10gb大內存。

榮耀magic2的賣點是麒麟980處理器，後置三攝像頭，前置3D TOF鏡頭，用於人臉識別和AR應用，還支持40W超級快速充電。

榮耀magic2手機產品

下面就讓我們來分析對比一下，小米MIX3和榮耀Magic2到底誰更勝一籌？

二、實力對決，誰才是你的菜？

1、主控晶片

小米MIX3搭載了10納米工藝的，高通驍龍845處理器，而榮耀Magic2則搭載了華為剛剛發布的，7納米工藝麒麟980處理器。

工藝製程華為更勝一籌，採用了半導體行業最先進的7納米工藝製程，先進的工藝帶來性能的提升和功耗的降低，下面再具體說明一下二者的差異。

主控晶片的核心部分cpu(中央處理器)、gpu(圖形處理器)、AI(人工智慧)性能，華為麒麟980在cpu部分具有一定的優勢，gpu性能二者並無太大差異，AI人工智慧華為麒麟980優勢非常明顯。

其他部分比較華為麒麟980在，ddr內存控制器、isp(圖像信號處理器)，wifi網絡，GPS等方面均保持領先。

主控晶片比較華為麒麟980領先並無懸念，因為高通的下一代處理器並未發布，而上一代10納米工藝的驍龍845晶片，由於發布時間較早，工藝落後麒麟980一代，各方面均處於弱勢。

如果大家想看詳細的比較，可以查閱我之前發布的文章，麒麟980和高通845的詳細對比。

七納米工藝製程麒麟980晶片

2、螢幕部分

榮耀Magic2採用了一塊6.39英寸，amoled顯示屏，螢幕解析度為2340*1080，由於採用推拉滑道式設計，將攝像頭等部件移出螢幕上方，屏占比很高，幾乎達到百分之百。

小米mix3螢幕規格跟榮耀Magic2一模一樣，也採用了6.39英寸amoled顯示屏，螢幕解析度同樣為2340*1080，結構設計也雷同，二者在螢幕上沒有什麼好對比的。

3、攝像部分

榮耀Magic2導入了華為高端手機上使用的，後置三攝像頭技術，一顆2400萬像素攝像頭，搭配兩顆1600萬像素攝像頭。

前置一顆1600萬像素攝像頭搭配兩顆3D TOF鏡頭，用來進行人臉識別，AR體驗。

小米MIX3。

前後都採用雙攝像頭設計。

重點強調自拍，號稱前置2400萬像素柔光雙攝。

榮耀Magic2由於採用了高端後置三攝像頭技術，在後置攝像頭方面相較小米MIX3，具有絕對優勢，小米則在前置攝像頭方面具備優勢，但榮耀Magic2由於採用了3D TOF鏡頭，具備3D人臉識別功能和AR應用體驗。

後置三攝像頭，榮耀magic2

攝像頭部分比較榮耀Magic2略勝一籌，不過對於自拍要求較高的人士來說，小米MIX3可能會更好一些，這個還要看具體的拍攝表現，參數並不代表一切。

4、電池和充電

榮耀Magic2採用3400毫安時電池，具備40瓦超級快速充電功能，不到半個小時，即可充滿70%。

小米MIX3並沒有確切的電池和充電信息，只是說支持更快的無線充電，估計是和華為一樣的15W無線充電技術。

有線充電方面應該不具有40W快充功能。

5、網絡支持

下面來說重點的，也是小米MIX3的超級賣點，首發支持5G通訊網絡。

榮耀Magic2支持4.5G網絡，支持LTE Cat.21標準，最快下行速率可達1.4Gbps，最快上行速率可達200Mbps。

我們再來看下小米MIX3，其實高通驍龍845和麒麟980一樣，處理器中已經集成了基帶晶片(基帶就是手機的數據機，負責網絡連接)，高通驍龍845內部的基帶技術，最快下行速率可達1.2Gbps，最快上行可達150Mbps。

麒麟980內置基帶技術雖然好過高通驍龍845，但實際使用中用戶應該感覺不到。

而且這兩款處理器內部基帶產品，都不是5G基帶技術。

5g網絡技術

由於5G通訊標準才剛剛確立，網絡建設也要到2020年才能在發達城市實現部分商用，所以目前面市的所有手機基帶產品都不完善，而且也不能集成在手機處理器當中，需要單獨的外掛基帶晶片，如果基帶晶片製程落後，就勢必會造成設計上的麻煩，並帶來更大的功耗。

目前發布5G基帶晶片的公司有高通、華為、因特爾，三星也於近期發布了10納米製程的5G晶片產品，不過今年不可能上市，最快也要明年才能搭配手機上市銷售。

小米MIX3的5G實現，幾乎只有一個可能，就是搭配高通的28納米5G外掛晶片，因為因特爾目前的產能只能供應蘋果一家客戶，而且因特爾的基帶技術和華為、高通比還有一定差距。

目前半導體行業的最新製程是7納米，三星發布的10納米5G基帶產品還可以接受，本來外掛基帶晶片就不是最優選擇，而且還外掛一個28納米的基帶晶片，如果不是非常急迫，為了首發沒人會這麼幹。

三星十納米5G基帶晶片

全球三大手機巨頭蘋果、三星、華為，只有蘋果沒有自己的基帶技術，目前技術依賴因特爾提供技術支持，之前由高通提供技術支持。

華為的基帶技術在行業具備領先優勢，跟高通不相上下。

高通的5G基帶晶片就像一個早產兒，去年就已經推出，而5G通訊標準才剛剛確立，高通的5G基帶晶片不可能完善，製程也落後半導體產業幾代。

明年才是5G手機的元年，如果要將5G基帶晶片內置到手機處理器當中，估計要在明年下半年才有機會實現，相應的手機產品要到明年年底或者後年年初，而5g移動通信網絡的建設，同樣要在明年年底後年年初，也就是2020年才能具備局部商用的能力。

6、10GB內存配置

小米宣稱MIX3手機產品將配有10GB內存，手機運行的流暢性取決於系統優化的能力，蘋果iphone xs新品手機能在4GB內存空間下流暢運行，已經足以說明問題。

安卓系統手機雖然沒有iPhone ios系統完美，但優化好的安卓系統手機，8GB內存已沒有任何壓力。

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三、總結

榮耀magic2和小米MIX3相比較，榮耀magic2似乎更實用一些，7納米的麒麟980處理器帶來性能提升和功耗降低，後置三攝像頭提供更好的拍攝效果，40瓦快充方便實用。

小米mix3手機產品

小米MIX3也並非一無是處，前置2400萬像素雙攝像頭，提供更好的自拍效果，5g網絡的支持，對於有迫切的5G需求，又急於買手機的消費者，提供了一個更早體驗5G的機會，不過今年是沒戲了，明年年底5g網絡才有機會局部試運行，你還要確保你住在北上廣深。