我國十大晶片廠商(1)
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第一名:華為海思
海思半導體有限公司成立於2004年10月,是一家高速成長的晶片與光器件公司。
海思總部位於深圳,在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。
截止2011年底,海思公司員工總數超過3000人,其中擁有博士、碩士學位的人員比例超過67%。
其產品包括CPU,晶片麒麟晶片、Baglong巴龍基帶、IPC(網絡攝像機)視頻編解碼和圖像信號處理的晶片、電視晶片和NB—IoT晶片等。
尤其是視頻解碼晶片,所了解美國部署在國內的監控攝像頭設備,有接近60%使用華為公司的晶片。
甚至美國軍隊招商監控設備都禁止華為產品參選的。
華為研發的自主超高清智能電視核心晶片在2016年出貨近1000萬顆,已經進入六大彩電廠商供應鏈,包括夏普、海信、康佳等多個品牌都在使用海思的晶片。
巴龍晶片:巴龍5000體積小、集成度高,能在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式,有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗,顯著提升5G商用初期的用戶體驗,Balong 5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率,在Sub-6GHz(低頻頻段,5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps,在毫米波(高頻頻段,5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps,是4G LTE可體驗速率的10倍。
麒麟980處理器與蘋果的A12仿生晶片不相上下。
相比於麒麟970,麒麟980處理器在性能上提升了30%,能效提升了40%。
麒麟980採用2顆大核+2顆中核+4顆小核的8核心架構。
GPU性能提升了45%。
該款手機擁有雙神經處理器(NPU),其中一個NPU能夠識別物體,另一個NPU能夠實時渲染視頻,並進行自然語言處理。
同時麒麟980是世界第一個7nm工藝SoC、世界第一個ARM A76架構CPU、世界第一個Mali-G76 GPU、世界第一個雙NPU、世界第一個1.4Gbps Cat.21基帶、世界第一個支持LPDDR4X-2133內存!同時還直接配備了2個NPU單元,算力更強,支持人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景,並有更高精度的深度網絡,具備更佳的實時性。
第二名:紫光展銳
紫光展銳是紫光集團旗下的一家晶片設計公司。
產品涵蓋2G/3G/4G/5G移動通信基帶晶片、物聯網晶片、射頻晶片、無線連接晶片、安全晶片、電視晶片。
目前,紫光展銳的員工數量超過4500人,在全球擁有14個技術研發中心,8個客戶支持中心。
2018年年出貨6億套片,其產中主要用在中低端手機中。
2018年6月20日,紫光展銳在印度新德里發布了兩款重磅晶片:紫光展銳SC9832E、紫光展銳SC9863。
紫光展銳SC9863,是首款採用高性能的8核1.6 GHz Arm Cortex-A55處理器架構,相比Arm Cortex-A53,新一代處理器性能提升了20%,AI處理能力提升了6倍,支持1080P高清視頻播放以及全高清FHD+
(1080*2160)螢幕顯示;通訊模式上,支持五模全頻段LTE Category 7 (CAT7),雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網,並可實現雙卡雙VoLTE以及VoWiFi功能
2019年2月27日,紫光展銳在2019 MWC上發布了5G通信技術平台—馬卡魯及其首款5G基帶晶片—春藤510,春藤510採用了台積電12nm製程工藝,支持多項5G關鍵技術,可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式,符合最新的3GPP R15標準規範
」中國移動2017年終端質量報告(第二期)「上,可以看到展訊在LTE上取得了長足的進步,性能表現優異。
Modem能力可以與高通驍龍835相媲美。
2017年同時紫光展稅獲得國家製造業單項冠軍示範企業榮譽。
第三名:龍芯半導體
龍芯是中國科學院計算所自主研發的通用CPU,採用RISC指令集,類似於MIPS指令集。
龍芯1號的頻率為266MHz,最早在2002年開始使用。
龍芯2號的頻率最高為1GHz。
2015年3月31日中國發射首枚使用「龍芯」北斗衛星.
龍芯3A的工作頻率為900MHz~1GHz,功耗約15W,頻率為1GHz時雙精度浮點運算速度峰值達到每秒160億次,單精度浮點運算速度峰值每秒320億次。
龍芯3A採用意法半導體公司(STMicro)65納米CMOS工藝生產,電晶體數目達4.25億個,晶片採用BGA封裝,引腳的數目為1121個,功耗小於15瓦。
龍芯3A集成了四個64位超標量處理器核、4MB的二級Cache、兩個DDR2/3內存控制器、兩個高性能HyperTransport控制器、一個PCI/PCIX控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等低速I/O控制器。
龍芯3A的指令系統與MIPS64兼容並通過指令擴展支持X86二進位翻譯。
龍芯3A3000/3B3000,龍芯3A3000/3B3000是龍芯3號系列處理器的最新升級產品,基於龍芯3A2000設計,龍芯3A3000進行了結構上的少量改進,增加處理器核關鍵隊列項數,擴充片上私有/共享緩存容量等,有利於同主頻性能提升;並在新工藝下實現了晶片頻率的提升。
實測主頻突破1.5GHz以上,訪存接口滿足DDR3-1600規格,晶片整體性能得以大幅提高;同時,加入了晶片襯底偏壓的調節支持,更好地在性能與功耗的矛盾間平衡,拓寬了晶片的適用面;另外,繼續維持了晶片封裝管腳的向前兼容性,可直接替換下原龍芯3A1000/3A2000晶片,升級BIOS和內核,即可獲取更佳的用戶體驗提升。
龍芯3B3000在龍芯3A3000的基礎上支持多達四片全相聯結構的多路一致性互連。
龍芯雲存儲伺服器支持千億級海量文件的管理,支持數千台設備的在線擴展、PB級的集中式存儲,具有海量存儲、綠色計算、高效節能、低成本、易擴展等特點。
由龍芯存儲伺服器組成的集群存儲系統可應用於數據中心或雲計算中心。
隨著大量數據的集中,信息數據安全需要更為可靠、安全的硬體系統來保障。
在某些應用領域,如政務雲系統中甚至成為上升到國家安全的戰略問題來考慮。
龍芯CPU作為我國自主創新的標誌性成果之一,安全性是龍芯獨有的優勢,能夠實現完全自主可控的高安全可靠。
華為「戰略武器」曝光,麒麟1020性能翻倍,支持5G網絡
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不甘人後:聯發科推出Helio M70 5G基帶晶片
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三星Exynos9820發布,秒華為麒麟980?無稽之談!
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三星旗艦處理器獵戶座9820發布,採用自家8nm LPP工藝 華為:穩了
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有問有答:中國哪個晶片設計公司比較強?
全球半導體行業產值2018年達到了5000億美元,根據不同的階段可以分為半導體設計、半導體製造及半導體封測三個領域,我們廠商的半導體設計通常是指無晶圓廠設計公司(Fabless),特點是不自己生...
5G技術核心在晶片 國內正尋求新突破
1月24日,華為正式面向全球發布了5G多模終端晶片——Balong 5000(巴龍5000)和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro,Balong 5000可以支持多種豐富的產...
細數華為這些年都自主研發了哪些晶片
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華為5G摺疊屏手機2月24日巴展發布,期待!
不久前,華為在微博公布邀請函,將於當地時間2月24日下午14:00(北京時間2月24日晚21:00)在巴塞隆納MWC2019上正式公布旗下首款5G摺疊屏手機。現在距離MWC2019還有三天的時間...
這是兩家中國戰略性晶片企業 其中後一家國際巨頭壓根拿他沒轍
CPU晶片是中國科技產業的短板,我們日常使用的CPU晶片主要來自Intel、AMD、ARM、高通。國際巨頭實力強大,但中國以華為海思、龍芯為代表的晶片企業也在努力拚搏。
麒麟990正在測試!網友:好嗨喲!5G時代我們等你
自從麒麟980處理器的出現,性能方面大幅度的提升了許多。華為稱海思麒麟980是全球首款7nm工藝移動處理器,而它也是華為最新的7nm工藝晶片。麒麟980具備八個CPU核心,它是由4個A76還有4...
堅持核心科技自主研發 國產手機晶片持續發力 衝擊高通領先地位
目前全球擁有手機處理器研發設計能力的有高通、華為、蘋果、三星、聯發科、紫光展銳、小米。小米手機晶片並未實現大規模出貨,自澎湃S1後一直沒有新的消息,看來研發手機晶片確非易事。華為海思和紫光展銳能...
驍龍821、麒麟960、MTK、三星 新CPU誰最強?
在當下,手機的成本變得越來越透明,越來越多的用戶開始最求性價比,用省的錢買最好的機子。而每台新機的CPU都被那些最求性價比的用戶高度重視。就在今年下半年,即將又會有一大批全新高性能CPU來襲,今...