蘋果手機華為芯：非典型5G故事

過去十年，華為在晶片研發領域的投入約1600億元，與手機相比，晶片是一盤更大的棋。

媒體訓練營4月10日報導

文|黎帥

蘋果缺芯：與高通的矛盾愈演愈烈；英特爾技術不成熟，在功能方面落後於高通，信號也不夠好；試圖從三星採購晶片卻遭遇碰壁。

5G時代的故事就這樣揭幕了。

缺芯不至於無芯：華為來了，成了蘋果的白衣騎士。

4月8日消息，外媒Engadget報導稱，華為將開放銷售5G晶片--Balong 5000，但只賣給蘋果。

媒體訓練營記者聯繫華為方面，核實相關信息，截止至發稿尚未得到華為方面的回覆。

一直以來，華為的晶片僅供給自家手機使用，但華為向蘋果提供5G晶片的可能性的確存在。

2月份，華為創始人任正非在與索尼CEO吉田憲一郎對話中談到，在鏡頭、電源技術上願意與索尼、蘋果加強合作。

「華為的思想是很開放的，但還需要公司董事會決策批准我的想法。

」任正非當時表示。

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在智慧型手機行業，蘋果是華為最強大的競爭對手。

救蘋果於水火，華為下了一盤很大的棋。

華為或向蘋果提供5G晶片，蘋果已經沒更好的5G晶片提供商。

近期，有媒體報導稱蘋果有意向高通和三星採購5G晶片，三星以產能不足為由拒絕了蘋果的請求。

此前多年，高通一直是iPhone的基帶晶片供應商。

但是近年來，兩家在專利、合同方面展開訴訟大戰，已經鬧掰的高通和蘋果在5G上繼續合作方面困難重重。

蘋果隨後將希望寄託於英特爾，據兩家此前透露的計劃，蘋果會在2019年發布使用英特爾5G晶片的新iPhone。

但英特爾的晶片製造能力很難滿足蘋果的需求，2018年12月，外媒FastCompany報導稱，蘋果已經決定把支持5G的iPhone推遲到2020年發布，原因是英特爾的5G晶片性能還需提升。

相關報導稱，蘋果也在嘗試自研5G晶片，但最早也要到2021年才能使用。

業內人士告訴記者，除開上述的5G晶片製造商，全球還能滿足蘋果需求的廠商只有華為和聯發科，聯發科專注於中低端手機市場，華為的晶片產品更加適合蘋果手機使用。

自媒體「老冀說科技」向《媒體訓練營》表示，對於華為來說，向蘋果提供5G晶片利大於弊，因為華為多了一個巨頭客戶，對華為營收增長會有幫助，通過蘋果這麼一個全世界最有影響力的客戶，也可以軟化華為與西方世界的關係，為其他業務進入海外市場做鋪墊。

與華為合作，蘋果會有顧慮，一方面是政府關係，另一方面是兩者之間存在的競爭關係。

「 據我了解，聯發科的5G晶片研發進度比英特爾更快，如果蘋果想儘快推出5G手機的話，更大的可能性還是與高通達成和解，或者去用聯發科的晶片，而不是用華為的晶片。

」自媒體「老冀說科技」稱。

相關媒體報導稱，根據工信部的規劃，國內三大運營商預計將在2020年實現第五代通訊技術的規模商用，距5G真正爆發還有約兩年時間，留給蘋果的時間並不多。

自媒體「老冀說科技」告訴記者，今年5G還不是主流，蘋果只要趕在2020年推出5G手機就行，如果掉隊的話，對手機行業的影響會很大，蘋果的高端市場份額可能會被三星和華為吃掉。

對於蘋果而言，與高通和解是最好的解決方案，公開資料顯示，在手機和基站都需要的蜂窩基帶處理器市場，高通的份額超50%。

4月5日，高通總裁CristianoAmon在接受外媒Axios採訪時，被問到是否會與蘋果在5G產品方面合作。

他表示：「我們一直在聖地亞哥，他們也知道我們的電話號碼。

如果他們打電話給我們，我們願意提供支持。

」對於高通而言，能不能繼續合作，要看蘋果的態度。

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一年前，華為超越蘋果成為全球第二，華為有可能很快成為全球第一，這不是華為的目標。

華為的目標不止稱霸智慧型手機市場，這可能是與蘋果合作的基礎。

在全球手機市場，華為的份額在強勢上升。

2018年Q2，華為的份額超越蘋果，成為該季度全球第二大智慧型手機廠商。

公開資料顯示，2018年，華為手機出貨量達到2.06億台，相比2017年增加5000多萬部，增長幅度達到33.6%，與蘋果的出貨量只差200萬台。

在2018年，三星和蘋果的出貨量分別同比下滑了8％、3.2％。

華為消費者部門的執行長余承東接受媒體採訪時曾表示，「明年（2019年），我們將非常接近第一，也許我們將與三星持平。

至少在一年後，或許我們有機會（成為第一），2020年。

」

在技術研發上的投入給華為帶來的強勁的競爭力，根據歐盟委員會公布2018年歐盟工業研發投資排名榜單，華為已經成功超越蘋果、微軟，成為全球研發投入第四多的科技工業公司。

這份投資排名榜單顯示，目前全球科技公司在2018年投入最多的分別是：三星1060億元、谷歌1055億元、大眾1035億元和華為1015億元，蘋果在2018年的研發投入只有761億元。

2018年3月，華為輪值董事長鬍厚崑在年報發布會上表示，過去十年，華為的研發投入將近4000億人民幣，面向未來依然會保持這樣的強度。

據「華爾街見聞」報導稱，這其中晶片研發項大約占到40%，即晶片研發的投入可能在1600億元左右。

對於研發上持續大筆的投入，任正非曾公開表態，「沒有長盛不衰的企業，但是只要做到不斷創新、變革，那麼他將會永遠繁榮下去，在技術上的研究華為會一直堅持下去，在這個技術吃人不吐骨頭的時代，沒有技術是會要我們命的」。

在研發上的長期投入讓華為保持了更高的競爭力，並有機會在5G時代挑戰三星、蘋果等國際巨頭。

而通訊標準的升級，往往伴隨著終端設備商的洗牌，摩托羅拉、諾基亞都是這樣在關鍵節點倒下，在即將到來的5G時代，四處求芯的蘋果會不會成為追隨者？