台積電:摩爾定律可延續到0.1nm 現有製程工藝定義已成營銷遊戲
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摩爾定律是半導體產業的金科玉律,已經指導行業發展了50多年,它是Intel聯合創始人之一的戈登·摩爾提出的,Intel也是摩爾定律最堅定的捍衛者,不過現在有人搶生意了,台積電近來一直在大談摩爾定律的發展。
在今天開幕的科技創新論壇會議上,台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森再次發表了他的觀點,那就是摩爾定律還會繼續存在,隨著電晶體密度更好,成本效益也會更高,受益的不只是邏輯晶片,內存、快閃記憶體晶片也會從摩爾定律中受益。
在今年8月份的Hotchips會議上,黃漢森就已經有過類似的觀點了,碳納米管可以將半導體工藝推進到1.2nm尺度,最終可以達到0.1nm尺度,這相當於氫原子的大小級別了。
儘管摩爾定律未來還會繼續有效,但在這次會議上黃漢森也提到現在描述工藝水平的XXnm說法已經不科學了,因為它與電晶體柵極已經不是絕對相關了,製程節點已經變成了一種營銷遊戲(註:台積電終於承認這點了),與科技本身的特性沒什麼關係了。
由於現在的柵極寬度定義無法準確描述7nm、5nm這樣的半導體工藝核心,他建議採用新的指標來衡量半導體工藝的進展,未來工藝可以微縮到0.1nm級別,相當於氫原子大小,現在的製程定義不能再反應真正的科技水平了,氫原子級別的微縮才是創新,而且很多創新都是不可預見的。
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