華為發布多款5G硬核產品，終於明白任正非為何如此自信了！

2018年以來，5G成為一個全球熱議的話題。

目前來看，5G在中國的落地，基本鎖定在2019年。

按照三大運營商的時間表，2019年基本實現5G預商用，2020年開始全面商用。

面對撲面而來的5G時代，中國的科技公司早已摩拳擦掌。

近期處在風口浪尖的華為，也趕在2019年世界移動大會前夕，對自己的5G產品進行了劇透。

無論是全球首款5G基站核心晶片華為天罡的發布，還是5G可摺疊手機，這些產品不僅讓人眼前一亮，同時也讓人明白任正非為何對華為充滿信心了。

華為展開硬核反擊

在2019年世界移動通信大會（MWC）即將召開的時候，日前處在風口浪尖的華為對5G做了劇透。

1月24日，在5G發布會上，華為先後發布了巴龍5000、華為5G CPE Pro、華為天罡，同時還預告5G可摺疊手機將在MWC上亮相。

有人用「華為連發四彈」來描繪此次發布會。

整體來看，這四款產品涉及終端、網絡、數據中心的端到端5G自研芯。

可以說，這是在華為沉默已久之後的一次「亮劍」。

這些重磅產品的發布，也引發全球市場關注。

華爾街日報撰文稱，華為Balong 5000的發布標誌著華為加入高通和英特爾等推出5G晶片組公司的行列。

日本經濟新聞也報導稱，華為計劃將這些晶片配備到最近上市的5G智慧型手機上，以新興市場國為中心擴大市場份額。

為何全球媒體如此關注華為的此次「亮劍」？

作為一款手機核心晶片，Balong 5000是華為基於5G商用優化升級的產品。

與4G標準相比，Balong 5000可以實現10倍的通信速度。

與對手高通的晶片只能支持5G不同，Balong 5000通過一枚晶片就能支持從2G到5G的制式。

如果說Balong 5000是針對5G手機的話，那天罡晶片則是在5G基站核心晶片領域的又一成果。

據悉，該晶片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展。

天罡晶片還支持200M頻寬頻帶，這可以將5G基站重量減少一半。

任正非為何說別人不買都不行？

5G已然成為全球運營商抓產業機遇的關鍵。

有報告指出，全球154家移動運營商正在進行5G技術測試或試驗，參與5G布局的國家已擴展至66個。

這一點，從投入上可見一斑。

有數據顯示，2019年到2022年，全球移動運營商將分別投入20億、40億、80億、120億美元用來部署5G技術。

可以說，5G是十年一遇的通信產業升級機遇。

面對5G的「蛋糕」，設備運營商華為自然也不能錯過。

面對眾多的競爭對手，任正非倒是頗為自信和從容。

日前，他在接受採訪時公開表示，「全世界能做5G的廠家很少，華為做得最好；全世界能做微波的廠家也不多，華為做到最先進。

能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為。

」

正因如此，任正非才敢於公開宣稱，華為有信心在5G上獲得領先，產品做得比別人都好，讓別人不想買都不行。

當然，任正非的自信，還有數據為證。

據悉，截至目前，華為擁有2570項5G專利，核心標準提案數量3045個，處於行業第一位。

第三方機構的數據也顯示，華為已經成為全球最大的電信設備製造商。

2018年前三季度，在全球電信設備市場，華為以28%的占有率遙遙領先於諾基亞和愛立信。

華為在5G領域發布的一系列硬核產品，對於錯失了2G、3G、4G話語權的中國運營商來說，無疑是一種巨大的鼓舞。