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蘋果A12/高通驍龍855明年三季度投產：7nm工藝加持

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半導體行業發展突飛猛進，目前無論是蘋果A11、高通驍龍835、三星Exynos 8895還是麒麟970，都已經用上了最新的10nm工藝製造。

傳聞中，高通會在今年底發布驍龍845處理器，其依然會採用10nm工藝製造，因為台積電的7nm工藝跟不上進度。

那麼，這些旗艦SoC究竟什麼時候能用上7nm工藝呢？答案是明年下半年。

業內人士@手機晶片達人表示，台積電的三台ASML EUV設備預計會在2018年第一季度在中科12寸廠裝機完成，明年第二季度末開始正式投產，首批採用這一工藝的產品是蘋果的A12處理器。

除了A12之外，7nm的另一個客戶是高通，但並沒有透露具體型號。

按照這個時間點來推算的話，高通屆時的產品應該是驍龍855。

另外，值得一提的是，三星也才此前宣布完成了旗下的8nm LPP工藝驗證，目前已經具備量產的條件。

相比10nm工藝來說，8nm LPP工藝能夠減少10%的核心面積，同時提升10%的效率。

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