華為海思創造歷史

昨天，IC Insights發布了2020年第一季度全球十大半導體（IC和OSD，OSD是光電器件、傳感器和分立器件的縮寫）銷售排名，這其中包括6家美國公司，2家韓國公司，以及台灣和中國大陸各1家供應商。

該排名包括四家無晶圓廠，分別是Broadcom，Qualcomm（高通），Nvidia（英偉達）和HiSilicon（華為海思），以及一家純晶圓代工廠台積電（TSMC）。

具體如下圖所示。

圖1

總體而言，排名前10位的半導體公司2020年第一季度銷售額同比增長了16％，是同期半導體全行業增長7％的兩倍多。

前10家公司中有9家的2020年第一季度銷售額至少達到30億美元，比2019年第一季度增加了一家。

如圖1所示，華為海思（HiSilicon）該季度銷售額接近27億美元，從而歷史性地躋身2020年第一季度前10大半導體廠商之列。

與2019年同期相比，2020年第一季度有兩個新成員進入前10名，分別是華為海思和英偉達，這兩家公司取代了2019年同期英飛凌和Kioxia的位置。

延續回暖態勢

從圖1可以看出，與往年相比，前10廠商的排名格局沒有明顯變化，前8名依然各就其位，只有華為海思出現了較大幅度的提升。

這10家廠商中，有6家實現同比正增長，而且增幅都比較大，特別是台積電和華為海思，增幅都在50%左右，而且這兩家公司的關係愈加緊密。

其中，台積電該季度銷售額同比猛增了45％。

增長的主要原因是代工生產了蘋果和海思的智慧型手機用7nm應用處理器。

如圖2所示，海思已成為台積電越來越重要的客戶，去年占其銷售額的14％，而2017年僅占5％。

海思和蘋果合計占台積電2019年總銷售額的37％。

圖2

從這6家實現大幅增長的公司可以看出，2020年第一季度，整個半導體行業基本延續了2019年後半段回暖的態勢。

2019年上半年，整個半導體行業進入寒冬，而從去年第三季度末開始，以晶圓代工、封測和半導體製造設備回暖為標誌，全行業開始走出低迷狀態。

雖然新冠肺炎疫情在今年第一季度突然爆發，但從圖1可以看出，其對該季度的行業影響並不明顯，恐怕要到第二季度或第三季度才會凸顯出來。

拖後腿的OSD

從圖1可以看出，在這10家廠商中，有6家只有IC業務，不涉及OSD（光電器件、傳感器和分立器件），而另外4家既有IC，也生產OSD，而在這4家中，除了SK海力士之外，其它3家的OSD業務同比增長均為負值，其中兩家（Broadcom和TI）的營收總額同比增長為負，而SK海力士的OSD業務同比增長幅度不大，而且其總銷售額同比增長為0%。

因此，綜合來看，OSD成為了多數廠商「拖後腿」業務板塊。

由於covid 19疫情在全球範圍內爆發，到3月底，病毒危機加劇，導致IC Insights下調了對半導體行業2020年的預測，修改後的預測包含IC Insights的新《2020年O-S-D報告》，該報告對OSD進行了市場分析和預測。

報告顯示，今年OSD的總銷售額將下降6%，結束2019年實現的10年來創紀錄的年度銷售額，如下圖所示。

圖3

預計OSD的總銷售額到2020年將降至809億美元。

根據IC Insights對2020年OSD市場的初步預測，新預測將下調之前對今年第一季度銷售額的預期，減少約91億美元。

不過，新的預測顯示OSD的總銷售量將在2021年反彈，銷售額增長9％，創下881億美元的歷史新高，

華為海思進前10

如圖1所示，華為海思的排名躍升了5位，升至第10，這也創造了該公司的全球排名歷史。

而且，該公司在該季度的銷售額同比增長了54%，是10家廠商中最高的。

海思銷售額的90％以上都來自於母公司華為，特別是在2019年，華為的美國晶片元器件供應鏈遭到限制以後，來自海思的晶片供應比例明顯提升，特別是在手機上，除了麒麟系列處理器之外，海思自研的電源管理晶片，以及射頻前端用的PA、射頻收發器等晶片，越來越多地採用了海思設計的產品。

受疫情影響，今年第一季度全球智慧型手機市場一片慘澹，幾大品牌廠商的出貨量同比都大幅下滑。

然而，在市占率方面，華為卻不降反升，特別是在中國市場，華為手機的市占率提升很快，這也促使其手機處理器的市占率加速攀升。

前不久，來自CINNO Research的報告顯示，在中國的手機處理器市場上，今年第一季度發生了一次重要轉折，華為海思的麒麟處理器已經超越高通驍龍，首次排名第一。

2019年第四季度，高通還把持著37.8％的市場份額，華為海思以1.3個百分點的差距屈居第二，而到了2020年第一季度，華為麒麟系列處理器在中國市場的占比迅速升至43.9％，高通則降至32.8％，如下圖所示。

圖4

相比一年前，華為麒麟的份額更是猛增19.6個百分點，高通則損失了15.3個百分點。

除了手機用晶片之外，華為的基站設備也越來越多地採用了海思設計的晶片，而一年以來的晶片元器件貿易壁壘，以及中國大刀闊斧的5G基礎設施建設，為海思創造了更多的商機，同時也在迫使其要更深地挖掘自身多年的技術積累和研發潛力。

這些都是華為海思2020年第一季度銷售額實現大幅增長的主要動力。

華為海思的全球排名一直是業界關注的焦點，2018和2019年，在IC Insights給出的榜單中，海思就多次與全球前15大半導體廠商失之交臂。

而在全球無晶圓廠榜單中，海思早已經名列前茅，如2019年3月，DIGITIMES Research發布了2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司排名，如下圖所示。

圖5

從這份榜單可以看出，華為海思在2018年就已經躋身全球前5大無晶圓廠之列。

實際上，華為海思2019年的銷售額就超過了100億美元。

據中國半導體行業協會（CSIA）統計，在2018年中國集成電路設計十大企業當中，排名第一的是華為海思，年營收為503億元人民幣（約合75億美元）。

而到了2019年，海思的年營收，從2018年的503億，猛增到了842.6億（超過110億美元）。

最近兩年，華為海思營收的猛增，充分說明了國產替代早已在暗中積蓄力量，並且在相對短的時間內出現了一個爆發高峰，這主要還是得益於華為手機發展得順風順水，對相關處理器、電源管理和RF晶片需求量大增，而海思在這些領域早有布局，才能在關鍵時段內頂得上，使得營收出現大幅增長態勢。

這充分說明，半導體業，當然包括IC設計，歸根結底還是個苦練內功的行業，沒有任何捷徑。

結語

當半導體業回暖遇上新冠肺炎疫情，使得整個產業的發展前景暗淡無光，2020全年增長為負幾無懸念，行業把希望都寄托在2021年。

在這樣的背景下，2020全年的半導體廠商排名榜單很可能會出現更多的變化，這方面，第一季度就已經有了明顯的苗頭，年底可能會有更多的看點。

*免責聲明：本文由作者原創。

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