華為麒麟贏在何處？想用戶之所想做用戶之所需

前段時間，《中國移動2016年終端質量報告》的發布讓大家對目前的手機市場有了一個較為清楚的認知。

報告從通信業務、多媒體能力、系統易用性和用戶口碑四個方面對82款關注度較高的熱門手機進行深度測評和打分，整體排名如圖所示。

讓人出乎意料的是，街機iPhone竟無一款入圍，網絡聲量不錯的小米也未能上榜，魅族僅有一款機型入圍千元檔，而榜單中絕大部分的機型被華為、三星所占據，線下強者OPPO也只占一席之地。

（數據來源：《中國移動2016年端質量報告》）

從榜單中，我們不難發現：12款機器，華為占據5款，三星占據5款，呈現分庭抗禮之勢。

我們不禁要問，為何iPhone系列手機「名落孫山」，網絡聲量不錯的小米之流難尋蹤覓，而華為卻能從默默無聞成長為手機行業的巨頭，與三星蘋果共謀天下呢？（註：中移動的測試機器中有iPhone 6S／6SP／SE三款機型）

晶片，手機之基

不知道大家有沒有注意到中移動測評的第一項是「通信能力」，其實無論智慧型手機功能有多強大，它歸根結底就是一台手機，通信能力才是最基本也是最重要的。

中移動報告中有一段內容寫道：「中國移動通過長期的終端測試數據積累和分析，發現手機通信類問題和穩定性類問題中超過50%是由晶片平台引發的，晶片平台作為手機的基礎性核心單元，其成熟度和整體性能從根本上決定手機的質量表現。

」因此，可以毫不誇張地說，得芯者得天下。

縱觀目前的手機行業，能獨立做出自家專用晶片的企業並不多，比如蘋果、三星，現在則要加上華為，其他手機只能緊抱高通和MTK的大腿。

於是乎，擁有自主研發晶片技術的三家廠商自然可以根據終端產品的特性打造專屬性能，華為深知用戶對於基本通信功能的需求，於是在通信方面下了一番苦功。

優異通信，源於麒麟芯的堅持

用過華為手機的人都有這樣的感受，4G網絡穩定、聯網迅速、通話質量高。

在《中移動測試報告》中我們也可以看到，華為麒麟晶片的開機駐網和語音通話的成功率達到100%，位居第一。

或許有人會說，高通、MTK和三星也不差啊，但從用戶角度來看，通信是最基本的需求，我們只會記得通話失敗時的苦惱，1%的失敗對於用戶而言都是100%的傷害。

（數據來源：《中國移動2016年終端質量報告》）

那麼，麒麟晶片是如何做到100%的成功率呢？眾所周知，華為在通信技術有很深的底蘊，早在3G時代推出的晶片產品便占據日本高端市場相當多的市場份額。

到了4G時代，2012年推出的麒麟910系列處理器就率先支持LTE Cat.4，領先行業一年多；2013年，麒麟920處理器更是率先支持LTE Cat.6，通信實力不可不謂之強悍。

華為麒麟想用戶之所想，更想用戶之未想，用最尖端的技術帶給用戶最好的體驗，即使是1%的失敗，在華為內部測試也是不被允許的，為了補足那1%，華為麒麟晶片的工程師們夜以繼日，加班加點突破難點，竭盡全力做到100%的通信成功。

這樣的研發創新能力與拼搏精神，讓用戶在使用搭載麒麟芯的華為手機時能體驗到流暢的通話和極速的4G網絡，這是高通和MTK遠遠不能所及的。

麒麟芯：高性能和低功耗兼備

高性能，用戶所欲也；低功耗，亦用戶所欲也，二者不可得兼。

但華為麒麟晶片卻將這看似矛盾的事情做到了，搭載麒麟950的Mate 8正是高性能與長續航的再一次突破！

雖然自1991年起，華為便從事晶片設計方面的工作，但決定著手研發移動手機晶片則是從2006年開始的。

要知道，從晶片設計的開始，華為便堅持高性能和低功耗兼而有之，本來在拇指大小的晶片上集成CPU、GPU、DDR、ISP、Display等元器件已實屬不易，還要逐一進行專項的功耗測試與省電優化，其間遇到的困難可想而知，不過華為人骨子裡就有一股不服輸的狼性精神，為了用戶的期待他們堅持迎難而上。

終於，在決定做手機晶片的六年後，也就是2012年，華為推出首款四核處理器K3V2，為麒麟晶片的面世打下堅實基礎。

隨後的2013年，華為推出首款單芯SoC麒麟910，雖然在當時與主流晶片廠商的差距不小。

但華為麒麟堅持「做用戶之所需」、堅持性能與功耗兼得「，為了這個目標，一次次進行架構調整功耗模擬和仿真優化。

終於在2014年實現異構八核的麒麟920的全面領先，搭載的華為Mate 7更是殺入高端市場，堅持8年的自主研發晶片之路最終得到了肯定！隨後的麒麟930、麒麟950繼續保持通信、性能、功耗的優勢，其搭載的華為P系列、Mate系列也逐步成為高端旗艦機的標杆，並與蘋果、三星形成三足鼎立、分庭抗禮的局面。

想用戶之所想，做用戶之所需

關於麒麟你可能還不知道這些：麒麟晶片的ISP是自家研發的，麒麟950支持14bit雙ISP，故而可以看到今年的華為手機配備雙攝像頭，拍照效果有了驚人的提升。

2016年，麒麟650的面世不僅標誌著華為首款全模晶片的推出，還展示出華為在16nmFinFET Plus工藝方面的成熟，或將暗示華為下一代麒麟96X晶片將採用全模製式和更先進的工藝。

14nm？10nm？7nm？都有可能。

如何才能更好？華為麒麟交出最好的答卷：堅持想用戶之所想，堅持做用戶之所需。

從自主研發晶片的無人理解到現在搭載麒麟晶片的手機占據半壁江山，華為成功之路看似容易實則一路荊棘，看似複雜卻又簡單直接。

堅持想用戶之所想，堅持做用戶之所需，華為麒麟贏在這裡！