中國移動終端質量報告解讀:麒麟晶片從嶄露頭角到鋒芒畢露
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在前段時間的GSMA全球終端峰會上,中國移動權威發布了《中國移動2016年終端質量報告》。
這是中國移動以運營商的身份第三次權威披露終端質量數據。
中國移動的終端測試實驗室篩選82款4G手機進行評測,從基本通信能力、多媒體能力、系統易用性和用戶口碑等四大維度對手機質量進行全面評價。
此外,由於VoLTE即將全面商用,因此該報告還對手機晶片的VoLTE通話質量進行了測試。
在此次報告中,華為的表現十分搶眼。
搭載麒麟晶片的華為手機「霸」占榜單
報告顯示,在整機綜合評測部分,華為各價位段的機型的表現都非常突出。
榮耀5C在千元機當中綜合排名第一名;華為G9青春版獲得了1K~2K檔的第二名;華為Mate 8和榮耀V8分別為2K~3K檔的第一、第二名;而華為P9也獲得了3K以上檔位的第三名。
由此來看,華為和榮耀手機的確有著過硬體的質量,而且在用戶當中也有著極高的口碑。
然而,除了表現突出的各款機型,華為麒麟晶片同樣值得關注。
正是由於麒麟晶片的優勢不斷突顯,華為和榮耀手機憑藉麒麟晶片的差異化,逐步獲得市場的認可。
也就是,得益於麒麟晶片,華為可以避免受制於上游供應商,能最大程度的突顯出產品的優勢。
如,麒麟晶片在基礎通信方面的優勢。
麒麟晶片通信優勢明顯
《中國移動2016年終端質量報告》的VoLTE晶片質量評測部分顯示,麒麟晶片的綜合測試成績遠超過了高通和MTK等多款目前主流的處理晶片。
測試結果顯示,麒麟65X的VoLTE語音質量、功耗和整機穩定性測試,分別獲得了第一名、第二名和第一名,而麒麟95X在VoLTE語音功耗和穩定性方面也分別獲得了第三名和第二名。
兩款晶片的VoLTE語音通話各方面的測試成績均位列前茅,綜合表現力壓高通和MTK。
麒麟晶片為何能迎頭趕上,不懼高通MTK?
麒麟晶片之所以在通信方面力壓高通和MTK,主要是因為麒麟晶片堅持在通信方面實現單點突破。
如,當高通和MTK等主流的晶片僅支持LTE Cat4規範的時候,麒麟920率先支持了LTE Cat6規範,帶來更快速的網絡體驗環境。
此外,麒麟晶片還解決了手機「死亡之握」以及高鐵信號差等問題。
隨著,麒麟晶片還逐步形成了性能功耗均衡的優勢。
實際上,性能和功耗間的均衡也是麒麟晶片發展的重心,這奠定了麒麟晶片成為功耗最低的處理晶片。
如,麒麟95X採用了ARM A72核心,性能提高同時降低功耗。
此外,麒麟晶片還和台積電聯合推進了16nm FF+工藝製程的成熟,而麒麟95X最終也採用了16nm
FF+的工藝,進一步提高能效比。
如此同時,麒麟晶片還搭配了低功耗的i5協處理器,手機待機或休眠時直接調用低功耗的i5處理器,從而減輕這部份時間的功耗問題。
舉個列子來說,搭載麒麟650晶片+i5協處理器的榮耀暢玩5C,雖然電池容量僅有3000mAh,但其待機時間卻長過電池容量高達4850mAh的小米Max。
為了更詳細地解讀麒麟晶片的優勢,我們可以看看麒麟晶片相較於其它晶片的優劣勢。
如,高通的優勢則在於擁有更強勁的處理性能,不過其功耗和發熱也相對嚴重。
如,去年的高通驍龍810處理晶片則存在嚴重發熱的問題,而被調侃成「電老虎」。
值得一提的是,今年高通驍龍820處理晶片已經有所改善。
此外,高通擁有大量CDMA相關的專利,如果廠商想要推出電信網絡制式的機型,那麼必定繞不開高通相關的專利。
所以,基帶也可以說是高通最大的優勢。
不過,麒麟晶片和聯發科晶片都已經實現全網通網絡制式的支持,因此高通這部分優勢則不再那麼明顯。
聯發科方面,近幾代的晶片產品也有著不錯的表現,手機廠商也越來越樂意使用其產品。
但是由於早前低端的品牌形象,聯發科目前還是難以站穩高端市場。
綜合上述的內容來看,作為「非專業」晶片廠商背景的麒麟晶片已經形成良好通信和低功耗等優勢。
此外,麒麟晶片還通過自研的ISP以及晶片級安全保護,不斷地增強了其晶片產品的競爭力。
此外,從市場方面來看,麒麟晶片的市場份額也不斷增大。
儘管沒有具體的數據,但可以從麒麟晶片近期的產品一斑窺豹。
如,在高通820「難產」的時候,搭載麒麟950晶片的華為Mate
8搶到「空檔」期,提前上市發售,成功搶占到部分高端市場。
中低端市場方面,麒麟晶片推出首款支持全網通網絡制式的麒麟650,因此幫助華為擺脫中低端全網通機型只能用高通晶片的困境。
而且麒麟650晶片本身也非常強勁,同樣採用了16nm
FF+工藝製程,比高通同類的晶片驍龍652、650等相比(28nm),製程領先了兩代。
該晶片還搭載麒麟自研的ISP,並支持晶片級別的安全保護。
此外,聯發科也憑藉高性價比的全網通晶片搶占了部分原本屬於高通的市場。
總而言之,無論是從產品還是市場來看,麒麟晶片已經站移在主流晶片市場。
由早前麒麟920處理晶片到現在的麒麟950處理晶片,麒麟晶片已經由嶄露頭角到鋒芒畢露。
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