蘋果服軟，同意掏錢購買，高通5G晶片咋就這麼牛？
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4月17日，蘋果、高通聯合宣布同意放棄所有訴訟，兩家公司將簽訂晶片供應協議，且蘋果向高通支付一筆專利費。
在這場訴訟的最後，蘋果終於還是服軟了，不得不答應向高通支付專利費和採購晶片。
這下，華為的5G晶片賣不成了。
而市場也證明了高通是當之無愧的大贏家，雙方和解的消息發布之後，美股晶片類股集體上揚，高通股價創20年最大增幅，市值大漲150億美元。
有趣的是，目前蘋果市值9395億美，而高通市值只有852億美元，前者是後者的十倍之多。
但不巧的是，高通掌握的晶片技術恰恰是手機的命門，兩者處於不平等蹺蹺板上。
沒有蘋果，高通還可以把5G晶片賣給小米、OV等。
可沒有高通5G晶片，蘋果或要錯過下一個時代。
如今，5G手機的研發已進入白熱化競爭階段，蘋果根本就坐不住了。
那高通的5G晶片到底有多牛，可以讓高傲的蘋果低頭？
高通「驍龍X55」5G基帶晶片就是目前全行業的5G基帶一哥。
這塊晶片使用目前最先進的7nm半導體製造工藝打造，單晶片支持2G、3G、4G、5G多模，並支持毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD與FDD制式，支持獨立和非獨立組網模式。
除了良好的兼容性，「驍龍X55」還同時擁有出色的實際性能：5G模式下，驍龍X55可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時支持Cat 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。
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可以說，從3G時代以來，高通在移動通信基帶產品上的領先地位從沒變過。
你看看其他擁有5G晶片基帶技術的公司，三星產能不夠、英特爾剛宣布退出、華為還沒大規模商業化……所以對蘋果來說，要想在5G時代不落後，跟高通和解可能是唯一的選擇。
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