蘋果拒絕與高通和解之後，英特爾能否扛起蘋果的5G時代？

對於蘋果與高通的專利費糾紛，想必比大家都有所了解了吧？這兩家公司最近正為這個問題鬧得不可開交。

欠錢多了傷和氣

蘋果和高通之前也有過一段如膠似漆的蜜月期——2011年至2016年間，蘋果全系iPhone的基帶晶片均來自高通。

然而，隨著兩家公司在體量的不斷增大，巨大的債務瓜葛讓兩家公司的矛盾漸漸不可調和。

2017年1月，蘋果先告高通拒絕退還之前承諾退還的10億美元專利費。

高通方面則否認了蘋果的指控，並反訴蘋果唆使iPhone供應商拖欠應向高通交納的專利費。

2018年9月高通向福尼亞州高級法院提交訴訟，指控蘋果竊取大量商業機密，並分享給高通的競爭對手——英特爾。

2018年10月 高通再次一紙訴狀告蘋果拖欠其專利費多達70億美元。

正當我們以為這兩家的關係會進一步惡化的時候，事情突然發生了轉機，上個月（2018年11月）29日，高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫（SteveMollenkopf）接受 CNBC 採訪時曾表示，雖然近兩年間高通和蘋果之間官司不斷，但雙方依然保持溝通，並表示：會在今年年底或明年初找到解決方案。

同時莫倫科夫還表示，願意「與蘋果合作開發5G技術」。

關鍵時刻，高通居然服軟了，並拋出了一個橄欖枝。

對於高通的示好，蘋果表示「我不吃你那套」蘋果方面似乎更傾向於上法庭，蘋果公司的首席律師威廉·艾薩克森（William Isaacson）也向美國聯邦法院表示，雙方在幾個月內並不存在私底下的溝通，也不存在合作的可能。

這也表明蘋果從官方的渠道拒絕了高通的和解請求。

美國聯邦法院已經確定，蘋果和高通的專利訴訟案將於2019年4月15日正式開庭審理。

屆時將決定這筆價值70億美元的專利費糾紛案。

為什麼蘋果會欠下70億美元的高額專利費呢？其實答案很簡單，目前使用的3G和4G的通訊標準絕大多數來自高通。

因此高通規定：你生產的手機只要支持3G和4G網絡，無論用了誰家的基帶晶片，都需要另外向高通交納專利費。

專利費的收費標準是每部手機批發價的5%，每筆手機收費上限是400美金。

如果按一部國行的256GB iPhone XS Max 12799元的價格計算，5%大約就是640元人民幣，大約92美元。

根據IDC數據2017年iPhone 總銷量大約為2.15億部，每部iPhone的零售價格均在700美元以上。

「高通稅」對蘋果的影響是相對別的廠商更大，天價的專利費是蘋果和高通翻臉的主要原因。

英特爾崛起的契機

英特爾是蘋果制衡高通的重要棋子，很顯然英特爾也很樂意做這枚棋子。

在pc時代里，英特爾對於x86晶片有絕對的統治力，鼎盛時期的英特爾因為缺乏競爭對手，甚至可以按照自己的步驟一點點的提高晶片的製程工藝，被網友們戲稱為「牙膏廠」。

然而也正是這樣的舒坦日子，令英特爾失去了敏銳的商業嗅覺。

從而幾乎錯過了智慧型手機晶片市場。

如今pc行業中的競爭對手AMD的重新崛起，加之PC行業已經日薄西山。

另英特爾對基帶晶片業務和未來的5G變得非常渴望，對蘋果給的這個「機會」也格外珍惜。

據稱，為了滿足蘋果在製程和功耗方面的要求，英特爾還專門組建了一支數千人的研發團隊。

希望自己在5G時代能夠迎頭趕上高通。

拒絕高通的和解，說明蘋果對5G時代擁有了足夠的底氣

對於蘋果和高通之間的糾紛，之前業界普遍的觀點是——蘋果與上游供應商做對，吃虧的終究是自己。

手機基帶是負責手機通訊功能的核心晶片（再通俗點就是負責2G\3G\4G通訊信號功能的晶片）。

作為pc製造商轉行到手機行業，蘋果對於通訊領域的研究和專利積累並不深厚，所以iPhone的soc（手機中央處理器晶片）中並沒有集成基帶晶片，而是選擇了外掛基帶的方式。

今年由於和高通之間的官司，新一代iPhone全系都搭載了英特爾的基帶晶片。

然而與此同時，今年的三款iPhone爆發了著名的「信號門」——很多用戶反映，新iPhone的4G連接慢，信號弱。

有不少評測機構懷疑問題的根源是來自英特爾的基帶。

前段時間還有一則報導稱：因為英特爾5G基帶的研發進度問題。

蘋果推出5G版iPhone的時間要延後到2020年。

而與高通合作的安卓廠商最快在明年4-6月就會有支持5G的零售版機型問世。

這也就意味著蘋果推出5G手機的時間將晚於安卓廠商一年多。

對於蘋果來說，晚對手一年才推出5G技術是無法想像的。

這將意味著用戶群體的大量流失和股價的大跌。

因此，業界認為蘋果服軟應該是遲早的事情……然而文章的開頭我們也看到了，率先服軟的居然是高通，而且蘋果著斷然的拒絕了高通的和解。

這意味著什麼呢？很有可能意味著形勢逆轉，蘋果的底氣十足。

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iPhone XS的「信號門」英特爾不該背鍋

最近看了國內評測團隊zealer評測視頻。

以及吳醒峰先生的文章《我關於iPhoneXS、XS Max信號門的分析和看法》（吳醒峰是國內知名MIMO OTA專家、前華為5級專家、IEEE高級會員，教授級高級工程師）

他們得出的結論基本一致： 1.新iPhone 的信號強度稍弱，但總體是在正常範圍內。

但和基站建立連接的能力較弱，這點會影響用戶體驗。

2.根據拿到FCC（美國聯邦通訊委員會）專業評測報告顯示，iPhone XS/XR上採用的英特爾基帶在檢測中並無任何異常。

——也就是說英特爾基帶並不是蘋果信號門主要的「鍋」

3.至於這次iPhone的「信號門」的主要原因，吳醒峰工程師認為是很可能是新iPhone採用了MIMO 4x4天線 。

（上一代的iPhone X是MIMO 2x2）這樣做的好處是可有支持更多的頻段，並且可以提高下載上傳的速率。

但在全面屏設計下，天線都被擠在一個狹小空間中，4x4比2x2更難做到互不相干。

——簡單的一言概括之，「信號門」的原因是iPhone天線設計的問題。

雖然這代iPhone的「信號門」問題依然存在，但如果不是英特爾基帶的問題。

就說明蘋果今後仍然可以全系使用英特爾基帶。

把高通晾在一邊。

至於5G基帶的研發，高通早在2016年就已經發布5G基帶X50。

今年華為和三星也相繼發布了自主研發的5G晶片，所以憑蘋果和英特爾的實力在明年9月份之前研發出5G基帶並不是很困難的事情，而從蘋果強硬的語氣來看，表明它對於英特爾5G的基帶晶片信心，很可能不像外界所說需要等到2020年。

如此一來劇情就徹底反轉了，高通所能鉗制蘋果的法寶就是基帶晶片。

一旦蘋果在基帶方面找到別的解決方案。

專利費的官司完全可以和你慢慢打。

高通拿蘋果的也沒什麼辦法。

事實上，另外兩家手機大廠——三星和華為自2017年起也已宣布停止向高通支付專利費，並邀請高通重新談判專利費的授權模式。

專利費是要根據銷售量來計算的，所以只能採取先授權後收繳的方式。

當三星、蘋果和華為均有自己的自研的soc和5G基帶時，他們就可以在供應鏈的上游摒棄高通晶片，有了抵制霸道「高通稅」的資本。

在高通方面來講，當自己的專利授權模式受到全球前三大手機廠商的抵制，其商業模式的根基也已遭到動搖。

所以實際上，蘋果、高通和英特爾三方演繹了一場很精彩的三國殺。

彼此制衡對方的關鍵就在一枚小小的基帶晶片。

此外，明年開始的蘋果和高通的官司也很受矚目。

如果高通勝訴了，蘋果還是要繳納巨額的專利費。

如果蘋果勝訴，那麼高通的專利收費模式很可能要發生改變了。