大佬看上汽車電子砸重金併購布局 國內廠商是否跟上了節奏？

半導體廠商們是一群難不住的人，PC不景氣就做手機，手機增長能力趨緩就向車用領域轉型，似乎永遠不用憂愁被信息技術高速發展的世界落下，誰讓電子信息技術發展離不開晶片呢。

汽車電子產業鏈主要由三個層級構成：上游為電子元器件(代表廠商：恩智浦，英飛凌等)，中游為系統集成商(代表廠商：博世，電裝等)，下游為整車製造廠(代表廠商：奔馳，寶馬等)。

相對於消費電子，汽車電子對於安全性要求高，行業具有 TS 16969、ISO 26262、AEC Q100等多種認證標準，認證周期較長，廠商進入整車廠配套體系大概需要 2~3年的認證周期。

目前汽車電子產業鏈主要掌握在國外幾個大廠手中，行業集中度較高。

汽車漸成電子信息系統的新興載體

汽車電子領域對產品可靠性和壽命的極高要求使得只有成熟的半導體技術才會在汽車領域推廣，新興技術很少首先使用在汽車領域。

近年來，汽車逐漸成為電子信息系統的新興載體，推動新興車用半導體技術發展。

主要表現在以下幾個方面：

一是汽車電子驅動雷射雷達向固態化發展。

目前主流雷射雷達為機械結構，價格非常昂貴，早先應用於遙感、軍事、測繪等領域。

固態雷射雷達使用MEMS反射鏡替代機械結構控制雷射束的發射角度和方向，成本大大降低，具備進入民用汽車領域的價格優勢。

二是汽車電子驅動毫米波雷達向低成本CMOS工藝發展。

毫米波雷達早先應用於飛彈制導、近程雷達、火控雷達等軍用領域。

無人駕駛和ADAS的應用需求推動汽車上裝備毫米波雷達來提升汽車輔助駕駛性能，並促進毫米波雷達技術的不斷進步，成本不斷降低。

毫米波雷達晶片主要基於SiGe工藝，未來成本更低的CMOS工藝將成為技術主流。

三是新能源汽車推動新型SiC功率器件應用。

新能源汽車是SiC功率器件的優勢應用領域。

SiC功率器件相比於傳統Si基器件具有耐高溫、耐高電壓、可高速開關、開關損耗和導通電阻更低等特性，使得功率系統體積更小且能耗更低。

然而SiC技術尚沒有Si技術成熟，價格非常高，市場占有率還很低。

未來新能源汽車對電能精細管理的需求將驅動SiC器件技術快速進步。

國內汽車電子行業兼并重組情況

全球汽車電子領域的併購活動被美國高通推向了新高潮。

2016年10月底，高通拋出470億美元宣布收購市場占有率全球第一的汽車電子元件製造商荷蘭恩智浦半導體集團，這離後者完成對飛思卡爾的全球收購行動還不足一年時間。

在此之前，恩智浦的競爭對手先後出手，德國英飛凌全資收購了總部位於荷蘭奈梅亨的無晶圓廠半導體公司Innoluce，日本瑞薩則以32.19億美元將美國英特矽爾購入囊中。

國內汽車電子行業的兼并重組也日益激烈，以下是近期相關情況：

國內汽車電子行業兼并重組情況