每次國內手機廠商舉辦發布會，總會羅列一大堆硬體參數，處理器非驍龍820/821不用，顯示屏則以日本夏普、JDI為榮。

日本在面板產業中一度繁榮昌盛，但現在只剩下夏普、JDI兩家了，尷尬的是這兩家公司運營情況都不怎麼樣，夏普最終被台灣鴻海公司收購，現在JDI也面臨危機，本周宣布裁員30%，日前又被爆出正與日本官辦機構洽談750億日元的救助。

JDI(Japan Display，日本顯示器)公司是2012年由日立、索尼及東芝的面板業務合併而來的公司，跟夏普一樣，JDI在LCD液晶面板上有很深的技術積累，顯示效果好，而且一個明顯的例子就是很多In-cell螢幕都是來自這兩家公司，他們不僅為國內的華為、小米等公司提供手機面板，就連iPhone也有使用JDI的面板。

去年JDI斥資1700億日元新建六代線LCD工廠時，蘋果還承擔了巨額投資，為的就是保證iPhone面板的穩定供應。

既然有這麼強的客戶市場，JDI按說應該過上好日子了，但事實並非如此，他們跟夏普也真的是難兄難弟，都是有技術、有市場的面板公司，但公司運營情況偏偏不給力。

夏普在經過日本INCJ產業革新機構多次救助之後依然無法支撐下去，最終被台灣鴻海公司收購，變成了台灣公司。

在JDI公司成立過程中，日本半官方機構INCJ擁有36%的股份，現在JDI運營也出現了困難，本周二該公司宣布裁員30%，大約4700名員工要被裁掉，這將改善公司的盈利情況，增加公司流動資金。

但是這一舉動還不能完全幫助JDI脫離困境，日前有消息稱JDI已經在跟INCJ機構洽談救援資金，預計會從日本政府手裡拿到750億日元的救助，摺合人民幣47.9億。

此外，JDI合作的銀行也考慮給該公司提供額外的援助。

相關措施還沒有正式公布，但有了這些傳聞，JDI接受INCJ進一步援助的可能已經沒跑了。

與夏普一樣，JDI也在謀劃升級OLED產線，同樣是為了競爭未來的iPhone手機OLED訂單，不過在這一點上，三星、LG已經走在了前列，中國公司現在也在紛紛上馬OLED產線，夏普以及JDI面臨的競爭只會越來越大。

集成電路迎投資潮中企成擴張主力

「隨著中國半導體產業黃金髮展期的腳步加快，中國企業正在成為全球半導體產業擴張的主要力量，中國半導體產業的不斷壯大將深刻影響全球半導體產業的格局。

」國際半導體設備與材料協會（SEMI）全球副總裁、中國區總裁居龍近日在上海表示。

中國製造的各類電子產品迅速走向世界，使中國成為全球最大的電子產品製造基地，也造就了中國成為全球最大的晶片需求市場，但目前國產晶片的自給率尚不足三成。

《中國製造2025》中明確提出，2020年晶片自給率要達到40％，2025年達到50％。

在國際上，半導體產業已經走向成熟，國際資本介入半導體產業的腳步明顯放緩。

與之形成反差的是，中國半導體產業近年來正上演新一輪投資熱潮，龍頭企業爭相宣布啟動收購、重組、投資建設新廠等擴張舉措。

近日，總投資387億元人民幣的華力微電子二期12英寸集成電路晶片生產線項目在上海開工。

項目建成後，華力微電子母公司——上海華虹集團的集成電路製造規模有望進入全球前五。

在一個月前，總投資近千億元的中芯國際「新建12寸集成電路先進工藝生產線」以及配套項目也在上海啟動。

中芯國際的目標是，未來幾年內成為全球前三大晶圓代工企業。

除上海外，今年國內多個城市也都在大手筆上馬晶片製造項目。

總投資240億美元的國家存儲器基地項目3月份在武漢奠基；聯電廈門聯芯12寸晶圓廠預計今年底前投產；台積電南京12寸晶圓廠在7月上旬開工；7月中旬，一期投資370億元的福建晉華新建12寸存儲器生產線項目動工……

據國際半導體設備與材料協會發布的近兩年全球晶圓廠預測報告，2016至2017年間，全球確定新建的晶圓廠有19座，其中，中國國內就占了10座。

在居龍看來，眼下正是中國半導體產業高速發展的關鍵轉型期。

全球半導體市場正呈現出新的發展趨勢，比如半導體產業走向成熟，成長漸緩，全球併購浪潮洶湧，競爭更劇烈；國際系統廠商重新主導推動集成電路設計發展；新應用風起雲湧使競爭門檻進一步提高；摩爾定律放緩，但製造工藝還在前行，而且投資不斷加大等。

這些都給中國半導體企業帶來新的機遇和挑戰。

值得關注的是，在當前新一輪集成電路投資熱潮中，國產半導體設備和材料的缺失尤為凸顯，絕大部分資金被用於購買進口設備和材料。

據居龍介紹，目前中國半導體設備和材料占全球市場份額不足1％，這已嚴重製約著國產晶片產業的自足、健康發展。

專家指出，當前中國半導體產業所面臨的全球競爭仍在加劇。

對國內企業來說，需要切實提升自身技術實力，同時要加速融入全球產業鏈中，在國際規則下尋求合作共贏。

MicroVision和意法半導體聯合推廣基於MEMS微鏡的雷射掃描解決方案

MicroVision公司 (納斯達克證交所代碼: MVIS)和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）意法半導體宣布，雙方將合作研發和銷售雷射掃描(LBS)技術。

Cadence與西安電子科技大學攜手共建集成電路設計培訓中心

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）與西安電子科技大學共同宣布，Cadence將與西安電子科技大學攜手共建集成電路設計培訓中心（下稱「聯合培訓中心」），並在西安電子科技大學隆重舉行了西電、CSIP、Cadence戰略合作會議暨聯合培訓中心揭牌儀式。

西安電子科技大學副校長李建東和Cadence全球副總裁兼亞太區總裁石豐瑜先生，與陝西省工業和信息化廳電子信息處處長高翔和工業和信息化部軟體與集成電路促進中心集成電路處負責人霍雨濤共同為聯合培訓中心進行揭牌。

東芝面向物聯網應用開發寬負載範圍高效多輸出直流變換器

東芝公司(TOKYO:6502)今天宣布面向由紐扣式鋰離子電池供電的物聯網(IoT)設備，開發片上單電感多輸出(SIMO)直流(DC-DC)變換器。

新推出的變換器不僅可在1 μW到50 mW負載範圍內實現65%-86%的效率，此範圍廣度是傳統SIMO直流變換器的100倍以上，而且將延長物聯網設備的電池續航時間。

這項技術進步是於11月9日由電氣和電子工程師協會(IEEE)在日本富山主辦的2016年亞洲固態電路會議(A-SSCC)上公布的。

Nutanix宣布AHV獲得運行基於SAP NetWeaver®的SAP®商務套件的認證

致力於打造下一代企業級雲平台的Nutanix（納斯達克代碼：NTNX）今天宣布，其企業雲平台AHV虛擬化軟體已獲得SAP認證，可運行基於Linux作業系統的由SAP NetWeaver®技術支持的SAP®商務套件。

現在，Nutanix客戶在通過Nutanix企業雲平台交付SAP關鍵業務應用時，能夠簡化其整個基礎架構和虛擬化堆棧。

不用擔心病毒肆虐：未來的CPU可以檢測惡意軟體

根據外媒 Digital Trends 的報導，除了傳統的殺毒軟體之外，研究人員還希望通過新的方式為計算機提供另一道病毒防線，他們計劃讓 CPU 擁有殺毒功能。

來自賓漢姆頓大學和加州大學河濱分校的研究人員正在合作開發這個項目，並且已經收到了一筆 275000 美元的研究資金，他們的目的是修改 CPU，讓它能夠掃描潛在惡意軟體造成的異常情況。

紐約大學毫米波實驗，確認能到達10km遠處

IEEE的網站IEEE Spectrum於2016年11月7日刊登了紐約大學（New York University，NYU）在2016年夏季開展的「通過在郊外進行的毫米波實驗確認到達距離達到10km以上」的實驗的結果（IEEE Spectrum的報導）。

Intersil推出最新USB-C單晶片升壓/降壓電池充電器解決方案

Intersil公司（納斯達克交易代碼：ISIL）今天宣布，推出兩款支持超極本、平板電腦、移動電源和其他移動產品雙向輸電的新型USB-C™升壓/降壓電池充電器解決方案---ISL9238和ISL9238A。

單晶片的ISL9238和ISL9238A電池充電器可取代雙晶片競爭解決方案，幫助客戶減少物料成本達40%。

兩款IC均採用Intersil的R3™調製專利技術來延長電池續航時間，提供無噪聲運行、優異的輕負載效率和超快瞬態響應。

台積公司與新思科技合作推出針對高效能運算平台的創新科技

新思科技（Synopsys）近日宣布，其與台積公司合作推出針對台積公司的高效能運算（High Performance Compute）平台的創新技術；這些新技術是由新思科技與台積公司合作的7納米製程Galaxy™ 設計平台的工具所提供。

雙方共同開發的技術包括：通路銅柱（via pillar）、多源樹合成（TCS）和時鐘網格（clock mesh），以及可配合關鍵網（critical net）上阻力及電阻的自動化總線布線等功能。

在這些新科技的支持下，台積公司與新思科技幫助晶片設計人員針對7納米製程進行了先進的高效能設計。

中國品牌首次攬獲CES數碼影像類「最佳創新獎」

全球消費類電子第一展CES在紐約正式揭曉2017年度「最佳創新獎」（CES 2017 Best of Innovation）的獲獎名單，其中數碼影像類的「最佳創新獎」被一家中國公司——深圳看到科技有限公司摘得。

由該公司研發的3D全景相機Obsidian（黑曜石），在全球傑出科技產品中脫穎而出，成為首個斬獲CES數碼影像類「最佳創新獎」的中國產品。

透明計算「掀開蓋頭」英特爾制勝科技未來

2016年11月10日，長沙——今日，中南大學、英特爾、湖南新雲網科技聯合發布透明計算系統產品，並宣布進入量產階段。

此次發布的產品基於英特爾®透明計算軟體解決方案的基礎架構，依託於中南大學—英特爾聯合實驗室，以透明計算理論為指導，最終由湖南新雲網科技推廣應用。

產學研三方攜手推動透明計算從理論到實踐不斷發展，這也是英特爾首次命名並發布自己在透明計算領域的研發和應用成果。

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