最前線 | 展銳發布虎賁T710，AI評分超過華為麒麟處理器

2020-09-20

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近期，蘇黎世聯邦理工學院主導一份SoC AI性能的Benchmark榜單顯示，一款晶片綜合獲評28097分位居世界第一，讓人驚訝的是這款晶片並非來自華為的麒麟810（AI性能超過麒麟980），也非高通驍龍855 Plus，而是紫光展銳。

8月27日，紫光展銳在北京正式發布了這款AI處理器。

虎賁T710採用8核CPU架構，由4顆2.0GHz的Arm Cortex-A75及4顆1.8GHz的Arm Cortex-A55組成，搭載工作頻率為800MHz 的IMG PowerVR GM 9446 圖形處理器，包含CPU、GPU、NPU、ISP、VDSP等多種處理單元。

與華為麒麟處理器一樣，T710內置獨立NPU單元以進行AI運算。

不同之處，T710採用了異構雙核架構NPU，以提升其AI性能。

T710支持TensorFlow、TensorFlow Lite、Caffe等AI訓練框架，以及INT4、INT8、INT16和FP16等多種AI模型量化方式。

紫光展銳市場高級副總裁周晨告訴36氪，目前這款AI晶片已經被一些終端客戶採用，其中機器人企業較多。

據36氪了解，虎賁T710晶片曾經被放棄，後來被新任管理層發掘重新推出，因AI Benchmark榜單的排名未發先火。

與此同時，今天在西安舉行的另一場發布會上，紫光展銳宣布，將在5年內投入一億元，與西安交大共建人工智慧聯合實驗室，在人工智慧、特別是集成電路設計領域加強合作。

在這款晶片之外，展銳還發布了手機處理器T618，採用12nm製程，主要升級了拍照性能，搭載3核ISP，支持時下最流行的4800萬像素，以及無縫變焦、遠近高清、AI美顏等功能。

以上兩款晶片將應用於4G終端。

在5G晶片方面，展銳計劃在明年初推出集成5G晶片的SoC。

今年2月，2紫光展銳在MWC上發布了5G通信平台「馬卡魯」與首款5G基帶晶片春藤510，這款晶片將同時支持NSA和SA。

當前5G熱潮看似洶洶而來，但今年主要5G終端還是局限於一線廠商的旗艦手機，價格偏高，明年將會迎來5G終端設備的爆發。

目前，展銳正出於一個糾錯期，其新任管理層是以前海思高管為核心的團隊，新任CEO楚慶、營運長陳雨風、市場高級副總裁周晨，都曾在海思擔任要職。

由於此前幾年的展銳在產品上存在代碼陳舊、產品線混亂、品控差等問題，楚慶提出要走高質量、高科技的戰略。

為此，展銳正在推進「火鳳凰」的項目，將其核心的產品架構推倒重來，一年內把底層代碼重新寫一遍。

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2020-09-20

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