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「前沿」被麒麟嚇到？驍龍8150確認首次上NPU 接班845

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麒麟980、蘋果A12先後面世，7nm製程工藝的晶片表現也備受大家關注，高通驍龍這邊自然也不會落後，繼開發者在固件中發現高通驍龍8150晶片之後，近日驍龍8150已經通過Bluetooth SIG藍牙技術聯盟的認證，代號為SM8150，再次確認驍龍845的下一代會命名為8150，而不是傳聞中的855。

據悉，驍龍8150將採用7nm FinFET工藝製造，由台積電代工，鑒於明年首批5G手機即將問世，預計不少廠商將選擇將其與X50 5G基帶配對。

此前，驍龍8150的原型機在Geekbench的單核測試中獲得3697分，而在多核基準測試中達到了10469分。

作為對比，驍龍845機型跑分最好約為單核心2400分、8900分；麒麟980成績為單核心3390、多核心10318。

而蘋果A12則可達到單核心4800分、多核心11100分。

至於首發機型，日前XDA開發者在三星Galaxy S9尚未發布的Android 9.0 Pie固件中發現了高通驍龍8150晶片，劃重點：三星Galaxy S9的固件

，也就是說驍龍新一代旗艦U或早於往年的12月發布，三星首發，至於國內應該還是小米。

固件中出現的8150

在配置上，這次的高通驍龍8150是高通旗下首款配備獨立NPU的旗艦晶片，這使驍龍8150的AI運算能力有大幅提升，實現更快的機器學習。

作為對比，麒麟970、980和蘋果A12等都有獨立的NPU單元（麒麟980是雙核NPU）。

華為麒麟的NPU優勢在前

三星和高通蘋果都在追趕

但在GPU上 華為仍有很大進步學習空間

近期熱點

點讚都是高顏值

↓小白有品 品質二手機

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