Micralyne和Microplex合作提供金屬填充TSV晶圓

據麥姆斯諮詢報導，MEMS領先製造商及傳感器主要供應商Micralyne日前宣布與美國加州企業Microplex合作開發並製造金屬填充矽通孔（TSV）定製晶圓。

這項技術的聯合開發結合了雙方的專業技術優勢，為傳感器和半導體應用提供了真正靈活且成本經濟的金屬填充TSV解決方案。

雙方在2016年開始著手金屬填充TSV相關產品的開發，很高興將於2017年7月起動滿產能供應。

「Microplex公司在為多個市場供應『通孔』技術方面具有悠久的歷史，」Microplex總裁兼執行長Clay Kucenas說，「與Micralyne的合作為我們進入由物聯網、醫療及光學器件推動的快速增長的傳感器和MEMS市場，提供了新的途徑。

」

雙方將攜手合作供應獨有的TSV晶圓，以及具有插入和再分配金屬層的集成TSV解決方案。

Micralyne也將為球柵陣列傳感器提供具有金屬填充TSV技術的多層晶圓級封裝。

目前可以製造提供的通孔最小孔徑可達40um，間距70um。

通孔的深寬比可超過20:1，帶來柔韌且堅固的晶圓厚度。

通孔填充導電介質可以是金、銀以及銅金屬。

優化了的通孔工藝和獨有的配方，在保持純凈的矽基微結構前提下，能夠確保在高頻器件應用中的高效性能。

「能夠為傳感器和MEMS應用供應金屬填充TSV著實令人興奮，」Micralyne業務部門副總裁Paul Pickering說，「Micralyne每年都會迎來很多機遇，需要這項技術所帶來的性能和靈活性。

現在，Micralyne可以為這些應用提供世界級的解決方案。

」

關於Micralyne

Micralyne是全球領先的MEMS和微加工產品獨立開發商和製造商之一，服務於全球增長的傳感器應用，Micralyne是MEMS傳感器和其它差異化應用微結構產品的主要供應商，這些極具前景的應用包括物聯網器件、植入醫療器械以及光通訊產品等。

Micralyne總部位於加拿大亞伯達埃德蒙頓，其廣泛的客戶群覆蓋財富500強企業、中等規模工業和生物醫療企業以及高科技初創企業等。

憑藉久經市場驗證的製造經驗和豐富的開發歷史，Micralyne為其客戶產品的智能化和交互性，商業化了很多複雜的MEMS器件。

2015年1月，Micralyne被FTC科技收購。

關於Microplex

Microplex憑藉高溫金屬填充通孔方面的專業技術，提供定製化製造的通孔產品。

其金屬填充通孔工藝可以在矽、玻璃、鋁以及石英襯底材料上進行。

微直徑通孔的金屬填充能夠在晶圓和面板上完成。

通孔中的導電金屬通常採用銅、銀和金。

Microplex能夠提供原型製造以及適量的規模量產。

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延伸閱讀：

《3D矽通孔（TSV）和2.5D市場和技術趨勢-2017版》

《先進封裝產業現狀-2017版》

《嵌入式晶片封裝技術及市場趨勢-2016版》

《扇入型封裝技術及市場趨勢-2016版》

《氣密封裝市場-2016版》

《扇出型封裝技術及市場趨勢-2016版》